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荷兰芯片新规生效,ASML年底前仍将对华销售先进DUV光刻机|硅基世界

林志佳 钛媒体 2023-09-07

阿斯麦ASML参展2022上海进博会

(图片来源:钛媒体App编辑拍摄)


据中国海关总署数据,2023年1-7月,中国从荷兰进口光刻机25.86亿美元,同比增长64.8%,7月份进口额同比增长近8倍。



作者|林志佳

编辑|马金男

本文首发钛媒体APP


当地时间9月1日,荷兰政府今年6月公布的针对芯片制造设备的出口管制措施正式生效。根据新规,特定的先进半导体制造相关物项从荷兰出口至欧盟以外的目的地须事先向荷兰海关申请出口许可。


不过在期限到来前夕,9月1日上午,荷兰光刻机巨头阿斯麦ASML公司(NASDAQ:ASML/AMS:ASML)在发给钛媒体App的一份声明中证实:


目前,ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请,荷兰政府也已经颁发了我们截至9月1日所需的许可证,允许ASML今年继续发运TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统。(注:涉及16nm及以下制程工艺制造部分)


ASML表示,在新的出口管制条例下,今年年底前,ASML仍然能够履行与客户签订的合同,发运这些光刻设备。ASML预计出口管制条例不会对公司2023年财务展望或长期展望产生实质性影响。


ASML强调,“我们的客户也已知悉出口管制条例所带来的限制,即自2024年1月1日起,ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。”


事实上,随着荷兰收紧光刻机出口管制的“靴子”落地后,引发广泛讨论。那么根据最新变化,明年1月起,ASML三款先进浸没式深紫外光刻机 (DUV) 设备将不会对中国出口,这对国内半导体产业链将造成深远的影响。


美国出口管制下产业链夹缝求生



2018年中美贸易摩擦肇始,此后美国政府不断推出各类限制和禁令,层层加码围堵中国芯片、AI等高科技产业,其中受限的不仅仅是中国和美国企业,韩国、日本、荷兰等半导体领域企业都不得不“选边站队”。


而从去年底开始,美国政府不断向日本和欧洲施压,要求采取严格措施实施出口管制,最终荷兰、日本等国家出台法令。


  • 今年3月,日本政府发布了关于修改出口管制规则省令的征求意见稿,增加对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制,主要涵盖清洗设备、薄膜沉积设备、热处理设备、 先进制程光刻设备、刻蚀设备和测试设备等。根据日本经济产业省的《外汇及外国贸易法》修订版,上述23个品类向中国等国家和地区出口时,每次都需要获得许可,而此前原则上无需获得许可。相关新规于7月23日开始实施。


  • 荷兰政府在今年3月初致函国会函中表明,将采取更加严格的半导体出口管制措施,限制对华销售光刻设备以及芯片技术,其中一项技术是DUV光刻机——这是ASML在售的第二先进芯片制造设备。荷兰政府表示,该国在这些技术中具有独特和领先的地位。出于国家和国际安全的考虑,荷兰有必要尽快控制这项技术,因此政府还将通过公共部级法规建立一个国家清单,与多边进程平行和互补。相关新规于9月1日起生效。


君合律师事务所团队在一份报告中指出,美国、日本和荷兰的出口限制措施将严重阻碍中国先进半导体制造,甚至是传统半导体制造业的发展。


ASML是目前全球唯一一家能够生产7nm及以下芯片所需要的极紫外(EUV)光刻机提供商,但由于之前的禁令,此类最尖端的产品一直无法出口到中国。ASML出口中国的产品主要是生产7nm以上的DUV光刻机,但DUV设备不如EUV先进。


ASML公司2022年报显示,中国是其第三大市场,收入为29.16亿欧元,占比达到14%,连续五年营收年均复合增长率为26%。另一份SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,中国大陆已连续三年成为全球最大半导体设备市场,2022年全球半导体制造设备出货量达到1076亿美元。


2015-2022年荷兰光刻机进口情况及阿斯麦中国大陆销售额


据海关总署数据,2015年-2022年,中国从荷兰进口光刻机总额145.08亿美元,进口总数690台,平均每台超过2100万美元。在此期间,进口金额每年持续增长。而中国从荷兰进口的光刻机几乎完全来自阿斯麦。


2015年-2022年,ASML中国大陆销售总额152.32亿美元,与中国从荷兰进口光刻机总额相差不到5个百分点,考虑到运费、汇率计算等差异,二者几乎相等。


环球时报引述行业人士指出,放弃中国市场意味着ASML丢失了一个最具潜力的增长点。阿斯麦CEO彼得·温宁克也对美国要求荷兰限制半导体方面的对华出口提出过质疑,并直言“阿斯麦已经做出了牺牲”。


海关总署数据显示,2022年,中国半导体设备的进口额比2021年减少15%,为347亿美元,3年来首次减少,尤其对日本、荷兰和美国设备出口大幅降低。根据行业统计,2022年10月-12月,日本设备对中国出口额同比上年同期减少16%,美国减少50%,荷兰减少44%。


美国设备巨头泛林集团(Lam Research)指出,由于出口管制,2023年的营业收入或将减少20亿~25亿美元。规模占整体的1成左右;美国应用材料净利润从去年第三季报开始同比下降,直至今年第二季度同比增长约2.54%。


日本东京电子(Tokyo Electron)近日发布的截至今年3月31日的第四季财报,净利润同比下降约6%,而2021年度营收中对中国出口占26%。该公司执行董事川本弘表示,如果无法获得美国设备与技术,中国半导体厂商就无法生产,其实其设备也卖不出去。


ASML此前对钛媒体App表示,新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统,而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统,即TWINSCANNXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统。


据悉,NXT: 2000i及后续光刻系统半间距为38nm、对准精度为2.0nm以内,对应是16nm至7nm先进制程芯片的制造(基于芯片类型不同,也可用在45nm及以下的成熟制程当中),因此业界普遍认为,此次受限制的是16nm及以下制程工艺制造。



ASML在一份声明中强调,先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。最后,ASML的长期展望的基础是全球长期需求和技术趋势,而不是对具体地域的预期。


芯片设备国产替代和抢购狂潮



“我们在半导体行业与国外企业存在巨大差距,在技术、关键零部件和人才方面面临着巨大的挑战。”2023半导体设备年会期间,泓浒(苏州)半导体科技有限公司创始人、执行总裁林坚表示,如果没有美国制裁,中国半导体行业可能会继续走老路,作为纯粹的芯片设备买家为他人制造,但现在整个行业团结了起来。


截至目前,中国半导体设备及零部件企业数量已超过200家。据统计,2022年,77家规模以上的国产半导体设备企业收入累计达593亿元,同比增长53.6%,其中前十大企业营收占总收入的73.9%。


根据行业预估,预计到2025年,中国半导体设备市场将翻一番,达到600亿元人民币(约合83亿美元)。


作为全球最大的半导体设备市场,中国正加大国产替代和设备抢购狂潮。


沈阳富创精密设备股份有限公司董事长郑广文表示,有很长一段时间,中国芯片设计公司不会选择在国内晶圆厂流片,晶圆厂不愿意使用国产设备,国内设备公司也不会从国内零部件供应商那里购买零部件。但如今,国内晶圆厂开始和国内厂商合作。


目前在中国受到美清单制裁的1000余家实体中,有60%左右被列入出口管制实体清单,对这些企业的制裁均是为了限制中国获取相关技术。而这些受美国出口管制的芯片企业,基本面临两个选择:一是通过和国内企业“抱团取暖”形成新的产业链体系;二是通过股权变更、企业更名等方式绕过“实体清单”重新与客户实施供应,主要原因是国内半导体产业的基础技术较为薄弱。


目前,中国在半导体设备环节的话语权不大、国产化率极低。光刻环节,7nm及以下先进芯片制造工艺荷兰ASML是唯一的供应商;芯片制造前道工序中的刻蚀、涂胶显影、离子注入等设备基本被美、日企业垄断,以订单金额来计算,中国晶圆代工行业的前道设备国产化率普遍不足10%,部分设备更是低至2%左右;刻蚀机市场,2020年,美国泛林、应用材料公司和东京电子三家就占到了91%的市场份额。


短期内,在新规实施之前,抢购光刻机设备似乎成为除“国产替代”之外的新途径。


据中国海关总署数据,2022年,中国光刻机进口总额39.63亿美元,其中从荷兰进口额25.48亿美元,占比64.3%。2023年1-7月,从荷兰进口额为25.86亿美元,同比增长64.8%,7月份进口额为6.26亿美元,是去年同期的近8倍,环比下降28.4%。


2023年1-7月荷兰光刻机迸口情况


同时,仅6月,中国从日本进口半导体设备逐月走高,中国进口额同比、环比均增长约四成。单品中,光刻机进口增长迅猛,当月进口金额达到6245万美元,同比、环比均增长约1.3倍,今年上半年单台光刻机价格也同比上涨约17%。


行业人士指出,由于中国境内厂商寻求替代美国产品,近年来使得日本、荷兰吃到了美国设备替代红利。目前,佳能等日本光刻机设备在中国销量很好,虽然生产效率不及荷兰ASML光刻机,但也在使用其产品,尤其在非一线大厂里,日本光刻机应用比较广泛。


据集微咨询统计,2023年1-7月,进口光刻机的省市有上海、北京、湖北、江苏、广东、安徽、浙江、山东、福建、天津、陕西和重庆。


从长期来看,随着光刻机设备进口受限,国内仍将加大半导体设备国产化力度。


据芯谋研究统计,2020年至2023年,国内半导体设备销售额从9.9亿美元增长至33亿美元,市场占比从7%增加至11%。


“中国半导体设备国产化已经迈出了第一步,在一些领域实现从0到1的突破,但国产半导体设备还需要解决稳定性、可靠性等问题。”在今年7月半导体设备年会期间,业内人士指出,这需要一个过程,而本土半导体设备发展,一方面要向上游推进半导体设备的零部件国产化,尊重知识产权,夯实产业链基础;另一方面,需要向平台型企业进军,提升综合实力。


芯片设备企业中微半导体公司(AMEC)创始人、董事长兼CEO尹志尧呼吁,高科技领域的竞争是一个正常的现象,是推动科技发展的动力,但这种竞争必须是公平、合理、有序的。政府和行业应该制定一些公平竞争的法则和规范,降低内卷。


“中国要想把国内芯片设备产业发展起来,一定要合起来干,能够互相配合,而不是恶性竞争。”尹志尧表示。


(本文首发钛媒体App)




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