半导体行业专题：AI大模型开启新一轮大国竞争，半导体地位凸显
（报告出品方/作者：中航证券，刘牧野）
一、AI史上最长繁荣周期，大国AI竞赛拉开序幕
AI正处史上最长繁荣大周期
人工智能从1956 年被正式提出以来，经历了数十年的 发展历程。人工智能诞生初期，其研究主要分为三个流 派，即逻辑演绎、归纳统计和类脑计算。
人工智能研究的三大流派各有优劣势。类脑计算流派的 目标最为宏远，但在未得到生命科学的支撑之前，难以 取得实际应用。归纳演绎流派的思考方式与人类相似， 具有较强的可解释性。由于对数据和算力的依赖较少， 归纳演绎流派成为人工智能前两次繁荣的主角。随着学 界对人工智能困难程度的理解逐渐加深，数理逻辑方法 的局限性被不断放大，并最终在第三次繁荣期中，逐渐 让位于统计学习的“暴力美学”。
在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳 统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学 习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三 次繁荣期，至今仍未有结束的趋势。
通用大模型加持，平民化AI普惠千行百业
深度学习依然受到统计学习的框架限制：特征抽取和模板匹配。相比于人类基于知识的推断，这种方式无疑是低效的，因为对于任何新的概念乃 至新的实体，算法都需要专门的训练数据来提供相关的信息。在没有基础模型支撑的情况下，开发者们必须从头开始完成收集数据、训练模型、 调试模型、优化部署等一系列操作。对于人工智能开发者和垂直细分行业应用而言，都是重大的挑战。
预训练大模型降本增效，将推动AI普惠千行百业。预训练大模型加持下的人工智能算法（包括计算机视觉、自然语言处理等），相比于普通开发 者从头搭建的算法，精度明显上升、数据和计算成本明显下降，且开发难度大幅降低。
GPT基础大模型驱动，引发AIGC范式革命
以ChatGPT为代表的AIGC应用在 2022 年的爆发， 主要是得益于深度学习模型方面的技术创新。不断 创新的生成算法、预训练模型、多模态等技术融合 带来了 AIGC （AI Generated Content）技术变 革，拥有通用性、基础性多模态、参数多、训练数 据量大、生成内容高质稳定等特征的 AIGC 模型成 为了自动化内容生产的“工厂”和“流水线”。
基础层是核心，GPT-3模型起关键支撑作用。GPT-3一个大规模的通用语言模型，已经在来自各 种来源的大量文本数据上进行了训练。能够产生类 似人类的反应，并可用于广泛的语言相关任务。
ChatGPT基于目前较新的GPT-4模型版本进行研发， 专注于自然语言对话，接受了更广泛的语言模式和 风格培训，因此，能较GPT-4产生更多样化和微妙 的响应。
OpenAI的“暴力美学”：大算力和大数据
穷尽所有的测试数据和训练材料，AI就会呈现出恐怖的准确率。OpenAI 意识到了“ 大” 和“ 规模” 的力量，沿着该路径狂飙，阅览了几乎所 有互联网数据，并在超级复杂的模型之下进行深度学习。
2017-2019年， OpenAI 做出了有别于市场共识的关键决策，公司在Transformer 基础上押注大算力和大数据的“暴力美学”。并在GPT-3后迅 速引入了人类反馈，让模型的语言前后逻辑更加明晰、有因果关联。
OpenAI 在《Scaling Laws for Neural Language Models》中提出语言大模型所遵循的“规模法则”（Scaling Law）。Scaling Law 说明：通过独立延长模型训练时间（Compute）、增加训练数据量（Dataset Size）或者扩大模型参数规模（Parameters），预训 练模型在测试集上的 Test Loss 都会单调降低，从而使模型效果越来越好。我们认为，在 Scaling Law 的框架下，只要追加数据与算力，大模型的能力就能持续增强。对于OpenAI 而言，目前大模型的最大限制是数据和 算力的总量。
精细化策略+标注提升ChatGPT模型效果
预训练大模型分为上游（模型预训练）和 下游（模型微调）两个阶段。上游阶段主 要是收集大量数据，并且训练超大规模的 神经网络，以高效地存储和理解这些数据；而下游阶段则是在不同场景中，利用相对 较少的数据量和计算量，对模型进行微调， 以达成特定的目的。
ChatGPT的训练过程也遵循预训练大模型 的基本原理。结合了监督学习和强化学习， 并且通过人工标注让模型更好地区别回复 的好坏。
我们认为，ChatGPT在模型和数据等环节 进行了大量的细节优化，高质量的海量数 据加上充分的训练，人工和算法的有机配 合，使ChatGPT在模型层面实现领跑。
二、大算力描绘AI的“暴力美学”
大国AI竞赛，国内AI支出规模有望高速增长
据IDC，中国人工智能（AI）市场支出规模将在2023年增至147.5亿美元，约占全球总规模十分之一。2021年中国加速服务器市场规模达到53.9 亿美元（约350.3亿人民币），同比+68.6%；预计到2025年将达到103.4亿美元。年复合增长率为19%，占全球整体服务器市场近三成。
我们认为，预训练大模型是现阶段人工智能的集大成者，代表了统计学习流派的最高成就。在新一代技术未出现前，它将是人工智能研究和开发 的最强武器。围绕大模型的研发和落地，中美之间已经展开了新一轮的竞争。因此，国内人工智能的支出增速有望超过IDC的预测。
算力芯片主导AI计算市场
AI 分布式计算的市场主要由算力芯片 (55-75%)、内存 (10-20%) 和互联设备（10-20%）三部分组成。美国已限制对华销售最先进、使用最广泛 的AI训练GPU—英伟达 A100以及H100，国产算力芯片距离英伟达最新产品存在较大差距，但对信息颗粒度要求较低的推理运算能实现部分替代。我们认为，训练芯片受限进一步强调了高制程芯片设计、代工的国产替代紧迫性。而随着人工智能的应用普及，推理芯片的市场需求将加速增长。
AI模型数据规模增长，AI算力需求井喷
当前，预训练模型参数数量、训练数据规模按照 300 倍/年的趋势增长，继续通过增大模型和增加训练数据仍是短期内演进方向。未来使用更多种 图像编码、更多种语言、以及更多类型数据的预训练模型将会涌现。当前算力距离AI应用存巨大鸿沟。根据 Open AI 数据，模型计算量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度，存在万倍差距。英特尔表示，目前 的计算、存储和网络基础设施远不足以实现元宇宙愿景，而要想实现真正的元宇宙，目前的计算能力需量要再提高1000倍。
算力升级：AI训练芯片空间广阔
IDC预计，到2025年人工智能芯片市场规模将达726亿美元。IDC全球范围调研显示，人工智能芯片搭载率将持续增高。目前每台人工智能服务器 上普遍多配置2个GPU，未来18个月，GPU、ASIC和FPGA的搭载率均会上升。通用性递减，专用性增强，为AI芯片的主要发展方向。
2021年中国以GPU为主实现数据中心计算加速，GPU在算力芯片的市场占有率接近90%。ASIC，FPGA，NPU等非GPU芯片市场占有率超过10%。国际科技网络巨头公司谷歌、脸书，亚马逊等等在AI芯片领域从云端训练到终端产品应用，在开源框架赋能产业行业上有一定的领先优势。国内企 业也在打造从AI芯片注重云端训练+AI芯片终端响应+AI算法框架开源的生态体系。
算力升级：冯氏架构“破壁者”，存算一体突破瓶颈
冯氏架构以计算为中心，计算和存储分离，二者配合完成数据的存取与运算。然而，由于处理器的设计以提升计算速度为主，存储则更注重容量 提升和成本优化，“存”“算”之间性能失配，从而导致了访存带宽低、时延长、功耗高等问题，即通常所说的“存储墙”和“功耗墙”。
存算一体作为一种新的计算架构，被认为是具有潜力的革命性技术。核心是将存储与计算完全融合，有效克服冯·诺依曼架构瓶颈，并结合后摩尔 时代先进封装、新型存储器件等技术，减少数据的无效搬移，从而提升计算效率。中国移动已将存算一体纳入算力网络的十大关键技术。
当前NOR Flash、SRAM等传统器件相对成熟可率先开展存内计算产品化落地推动。新型器件中RRAM各指标综合表现较好，MRAM寿命和读写 性能较好，均有各自独特优势与发展潜力可持续推动器件成熟，同步进行存内计算探索。
三星电子、SK海力士、台积电、美光、IBM、英特尔等都在进行存算一体技术的研究。国内公司中，亿铸科技、千芯科技、后摩智能专注于大算 力存算一体芯片，闪易半导体、苹芯科技、知存科技、智芯科、九天睿芯专注于小算力存算一体芯片。
存力升级：HBM提升存储带宽
以ChatGPT为代表的生成类模型需要在海量数据中训练，对存储容量和带宽提出新要求，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）成 为减小内存墙的优选项。HBM将多个DDR芯片堆叠并与GPU封装在一起，是一种基于3D堆叠工艺的高附加值DRAM产品。通过增加带宽，扩展 内存容量，让更大模型、更多参数留在离计算核心区更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。据Omdia预测，到2025年，HBM市 场的总收入将达到25亿美元。
传输升级：高速光模块放量
传输速度迭代不止，高速光模块出货预计大幅增长。据lightCounting统计，2021年，200G、400G和800G的高速以太网光模块发货量达222万 只，2022年预计将达600万只，同比170%以上，800G的产品有望在2022年开始逐步放量。
据lightcounting2022年3月预测，未来随着AI、元宇宙等新技术不断发展，以及网络流量长期保持持续增长，以太网光模块销售额也将保持较快 增长并不断迭代升级。预计到2027年，以太网光模块市场将达到100.11亿美元。
三、半导体作为AI算力核心，将再次成为大国博弈焦点
AI大模型催化新一轮半导体制裁
围绕大模型的研发和落地，中美之间已经展开了新一轮的竞争。半导体作为AI算力核心，美国已在2022年9月限制中国采购最先进的AI训练芯片。我们认为半导体将受到顶层高度关注，成为大国博弈的焦点之一。
晶圆制造现状：资本开支回落，大国竞争鼓励本土建厂
Capex回落符合预期规律，国内代工龙头逆势上修。终端需求疲软，使得以存储为代表的厂商率先大幅削减资本开支，其中美光FY23预计下调3 成，SK海力士预计下调5成。根据IC Insights，2023年全球半导体资本开支1466亿美元，同比下滑19%，但仍处于历史第三高位。大陆代工龙头 中芯国际大幅上调资本开支并扩建天津西青工厂，“举国体制”下，国内IC制造的景气度无需过度忧虑。
大国竞争愈演愈烈，“竞赛式”补贴层出不穷。半导体产业发展历经多次重心转移，国家变迁，如今日本、欧洲半导体产业逐渐式微，各国危机 意识强烈。中美欧日韩纷纷出台补贴政策刺激，重点补贴IC制造。美国《芯片与科学法案》中补贴390亿美元投入IC制造，美光、Intel、TI纷纷 宣布扩产。我们判断，随着周期回暖及各国补贴政策的逐步实施，对晶圆厂投资会有所刺激和拉动。
全球晶圆扩产脚步不止，内资产能有望提升
国内晶圆产能将以远超全球增速的态势增长。根据我们对全球63家主流IDM/Foundry企业的产能统计，当前全球晶圆月产能2125万片（折合8英 寸），未来三年以7%左右的增速持续增长。且扩产以12英寸为主，预计2024年全球12英寸达到808万片/月。值得注意的是，国内12英寸产能将 达到155万片/月，保持30%以上的CAGR，中国大陆内资总产能有望从当前的15%增长至2024年的24%。
目前国内主要在建项目以12英寸28nm及以上的成熟制程为主。28nm是成熟的性价比的工艺节点，可以用在中低端手机、平板等绝大多数电子 设备，且能覆盖增速最快的汽车电子。SMIC一边突破先进制程，一边不断巩固自己在28nm的地位。
锻造内功，国产设备成长可期
“国家安全”的定调坚定芯片自主可控决心，关键在于国内厂商持续锻造内功。当前设备厂商在某些细分环节已经具备完全替代的能力，且“去 A化”倒逼晶圆厂验证、采购国产设备，并促进设备厂加快技术攻坚。从国内几家半导体设备厂商的现有能力来看：除光刻机以外，其他主流环 节28nm及以上工艺基本已经能实现国产替代，部分厂商正在向14nm及以下拓展。当前时点国内晶圆厂扩产仍以28nm及以上成熟制程为主，也 为国产化设备的制程突破创造了一定的时间窗。
我们测算，2022H1中国半导体设备市场规模141.3亿美元，但国产化率仅15%左右，美国三巨头2022H1在中国的合计收入约80亿美元，假定国 产替代能实现50%/80%的去美国化，则国产设备厂还有2.1/3.3倍的成长空间。
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