先进封装材料深度报告：先进封装材料国产替代加速

文琳行业研究 2024-04-11

（报告出品：中信证券）

先进封装材料行业：先进封装产业链核心上游

封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的 80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。据 Gartner 的统计数据，封装环节的价值整个半导体封测部分的 80%~85%。

小型化、多引脚、高集成是封装技术的演进方向。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。封装技术的历史发展大概分为五个阶段，目前全球封装行业处于以芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）为主流技术的第三阶段，并逐步向以系统级封装（System In Package，SiP）、倒装焊封装（Flip-Chip，FC）和凸点（Bumping）为代表的第四、第五阶段迈进。传统封装以引线框架型封装为主，其形式主要包括双列直插封装（Dual In-line Package，DIP）、小外形封装（Small Out-Line Package，SOP）、方型扁平式封装（Quad Flat Package，QFP）、方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package， QFN）等，主要位于前两个阶段。先进封装的形式主要包括 FC、WLP（晶圆级封装，Wafer Level Package）、2.5D/3D 和 SiP 封装等，位于芯片封装技术发展历程的第四、第五阶段，芯片相对小、引脚数量多、高度集成化是先进封装的特色。根据有无封装基板，可以把先进封装分为两大类，先进封装一般不采用引线框架和键合丝进行封装。

Bumping、RDL、Wafer 和 TSV 是先进封装的四要素，具备其中一种即为先进封装。1）Bumping（凸块）技术，普遍应用于 FC 封装中，通过焊球起到晶圆之间、晶圆与封装基板之间电气互联和应力缓冲的作用，随着 Bumping 技术的发展，金属凸点越来越小，逐步发展为混合键合（Hybrid Bonding）技术，该技术制造的电介质表面较光滑、无凸点，且集成密度更高；2）重布线层（Re-Distribution Layer，RDL）技术，起到 XY 平面上电气互联和延伸的作用，广泛应用于 WLP 和 2.5D/3D 封装中，不适用于 FC 封装；3）晶圆（Wafer）技术，起到芯片基底和 WLP 封装载体的作用，也可与硅基板共同实现 2.5D 集成，随着 Wafer 技术的发展，Wafer 面积逐渐增大；4）硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术，起到 Z 轴方向电气互联的作用，在实现多维立体结构封装中极为重要。

先进封装下游应用领域广泛。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从 2D 提升至 2.5D 和 3D，同时系统的功能密度也得到提升，在手机、5G、 AI、可穿戴设备、高端服务器和高性能计算等领域得到了广泛应用，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高。

先进封装材料是先进封装产业链核心上游。先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑，先进封装材料是先进封装产业链的核心上游，包括生产封装基板的兴森科技、崇达技术、深南电路等厂商，生产包封材料的华海诚科、凯华材料等厂商，以及生产芯片粘结材料等其他材料的联瑞新材等厂商。下游客户主要是长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商。

先进封装材料市场结构以封装基板和包封材料为主。半导体封装材料可以细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料和其他封装材料。据 SEMI 统计，传统的封装材料市场结构中封装基板占比最高，为 40%，其次为引线框架和键合线，占比均为 15%，包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘接材料和其他材料占比分别为 13.0%、11.0%、4.0%和 2.0%。先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，以封装基板和包封材料为主。

除封装基板和包封材料外，区别于传统封装，先进封装过程中还需要用到的材料有：1）底部填充料（Underfill）：FC 封装的关键材料，主要用于芯片与基板的连接，分散芯片表面承载应力，缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，保护焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性等，产品需要具有很好的流动性、高可靠性、低热膨胀系数，对产品的配方及工艺要求极高。以环氧树脂为主，添加球型硅微粉、固化剂等进行填充。2）聚酰亚胺：在 WLP 封装过程中，RDL 和晶圆表面的钝化层中介质通常需要光敏绝缘材料来制造，传统聚酰亚胺（Polyimide，PI）需要配合光刻胶使用，采用 PSPI 工艺流程可大幅简化，主流应用为光敏聚酰亚胺（Photo Sensitive Polyimide，PSPI）。3）光刻胶：应用场景与 PSPI 相似，主要在光刻工艺中使用，除 RDL 外，在封装基板、中介转接板（Interposer）、TSV、Bumping 中也有应用，与晶圆制造过程中使用的光刻胶不同，封装用光刻胶分辨率一般仅要求为微米级的厚胶、紫外光光源、436nm 的 g 线与 365nm 的 i 线。

4）抛光液和抛光垫：先进封装工艺流程中，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是 TSV 工艺中的关键流程，用到的主要材料为抛光液和抛光垫。TSV 工艺中抛光液主要分为两大类：正面铜/阻挡层的抛光液和晶圆背面的抛光液。5）靶材：先进封装工艺流程中，靶材主要用于 Bumping 工艺中凸点下金属层（Under Bumping Metal，UBM）及 TSV 工艺中电镀种子层的溅射，由于无法直接在绝缘体或硅材料上进行电镀，需要先进行种子层的溅射，一般种子层材料与电镀材料均为铜。由于铜和二氧化硅绝缘层两者之间粘附性较差，一般先沉积扩散阻挡层，采用钛及钛合金或钽及钽合金材料。6）湿电子化学品：先进封装工艺中主要采用光刻胶剥离液作为晶圆清洗材料，在光将光刻胶剥离。此外，在 TSV、Bumping 等工艺流程中还对显影液、蚀刻液、清洗液等湿电子化学品需求量较大。

除封装基板和包封材料外，传统封装和先进封装过程中均需要用到的材料有：1）芯片粘接材料（Die Attach）：用于粘接芯片与基板的封装材料，在先进封装工艺中主要在芯片堆叠、多芯片粘接和 FC 芯片粘接等工艺中，芯片堆叠工艺中导电胶使用较多，20μm 以下的芯片厚度情况下，一般使用 DAF 膜（Die Attach Film）粘接。DAF 膜根据解胶方式的不同又有 Non-UV 膜（通常称之为蓝膜）和 UV 膜之分。2）电镀液：目前传统封装中，电镀是主流金属化工艺之一。在先进封装工艺中，电镀主要用于 Bumping、RDL 和 TSV 工艺中。TSV 工艺可采用电镀和 CVD 两种填充方式，由于先进封装孔径一般在 5μm 以上，因此适合大直径孔径的电镀是主流的TSV填充工艺。TSV 工艺中采用的电镀材料主要是铜，Bumping 过程中电镀材料主要是铜和锡银。

技术演进、终端应用和客户布局驱动下，先进封装材料需求持续增长

技术演进驱动：后摩尔定律时代，先进封装是超越摩尔定律的关键

芯片工艺特征尺寸逼近物理极限，摩尔定律渐近失效。随着全球的芯片制程工艺进入到 3~5nm 区间后，芯片的特征尺寸逼近物理极限，延续摩尔定律所需新技术研发难度提升、研发周期变长，先进制程芯片的设计难度增大、工艺复杂度提升、研发成本大幅增加，摩尔定律渐近失效。据 IBS 估算，每 10 亿颗晶体管的成本，16nm 到 10nm 下降了 30.7%， 7nm 到 5nm 下降了 17.8%，而从 5nm 到 3nm 仅下降了 4.2%。

先进封装成为超越摩尔定律，提升芯片性能、降低成本的关键技术之一。根据 IRDS 发布的国际半导体技术发展路线图，半导体行业的发展主要分为两大方向：一类是以制程线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向（More Moore），其核心是在一个芯片上拥有更多的功能。另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向（More than Moore）。不再单纯依靠缩小晶体管尺寸和硅片尺寸的放大，而是通过 2.5D/3D、SiP 等先进封装技术集成更多数量的晶体管等方式综合以提升性能。同时，根据应用场景来实现芯片功能的多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等各新兴领域的发展应用需求，重点挖掘和研发模拟器件、功率半导体、传感器等市场规模巨大的芯片。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

终端应用驱动：人工智能时代算力需求高增，HBM 需求驱动先进封装材料快速增长

ChatGPT 揭开人工智能时代序幕，算力和 AI 服务器需求高增推动 HBM 市场规模快速增长。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 发布人工智能聊天机器人 ChatGPT，推出不久便在 2023 年 1 月末月活用户突破 1 亿，成为史上增长最快的消费者应用，拉开了“人工智能时代”的序幕，人工智能从技术升级向商业化落地演进。AI 技术的底层是数据和算力，当前人工智能爆发背景下，算力需求高速增长。IDC 预测，到 2026 年中国大陆智能算力规模将达到 1271.4 百亿亿次浮点运算/秒，对应 2022-2026 年化复合增长率达 47.58%。同时，以 AI 服务器产业链为代表的硬件产品将充分受益于人工智能发展的浪潮。TrendForce 预计，在 AI+应用广泛落地的刺激下，AI 服务器 2023 年出货量将同比增长 38.4%，对应 2022-2026 年 AI 服务器的年化复合增长率将达 22%。TrendForce 还统计，目前高端 AI 服务器 GPU 搭载 HBM（High Bandwidth Memory）已成主流，且预估 2023 年全球 HBM 需求容量将达 2.9 亿 GB，同比增长近 60%。TrendForce 预计，2023 年 HBM 市场规模将达 31.6 亿美元，到 2025 年市场规模有望突破 100 亿美元。

HBM 采用先进封装技术，需求高增预计将推动先进封装材料行业快速增长。HBM 即高带宽存储器，HBM 技术之下，DRAM 芯片从 2D 转变为 3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而 HBM 被业界视为新一代内存解决方案。通过使用先进的封装方法（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，在高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求的背景下，使用先进封装工艺的 HBM 很好地解决了传统 DRAM 的内存速率瓶颈的问题。人工智能时代在算力需求高速增长驱动下，预计将推动先进封装产业链核心上游的先进封装材料行业快速增长。

客户布局驱动：前后道头部厂家积极布局先进封装

先进封装的巨大市场吸引了前道晶圆厂商向下游延伸，积极布局先进封装市场。SiP 现有商业模式下产业链分工较为明显，但存在潜在 OSAT SiP 和晶圆厂 SiP 模式。这两种模式形成有两方面原因：1）集成不同的功能模块是 SiP 技术的核心特征，一定程度上构成了对传统模组组装技术的替代，因此现有的 OSAT 厂商通过 SiP 能够向后延伸发展基板和 EMS 业务；2）SiP 的实现需以先进封装技术为基础，部分先进封装技术本身对于前道工艺也有一定要求，Yole 认为晶圆厂也有望向后延伸发展 OSAT 和基材业务的可能。先进封装前后道工艺相互渗透融合，具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会向上下游工序延伸。

下游晶圆厂商和封测厂商增大先进封装领域资本开支，驱动上游先进封装材料增长。根据 Yole 统计，2022 年先进封装收入前 10 名厂商中，除传统的封测厂商日月光、安靠、长电科技、通富微电等之外，英特尔、台积电和三星分别以 55 亿美元、53 亿美元和 40 亿美元的营收位列第 3、4、6 名。同时，英特尔、台积电和三星积极加大布局先进封装领域，2022 年在封装领域的资本支出分别为 40 亿美元、36 亿美元和 20 亿美元，位列前三名。传统封测厂商日月光、安靠、长电科技、通富微电等也在 2022 年纷纷增加了在封装领域的资本开支。据 Yole 统计，头部的 9 大厂商在封装领域的资本开支从 2021 年的 134 亿美元增加到了 2022 年的 145 亿美元，同比增长 8.21%。随着晶圆厂商和封测厂商逐步增加在先进封装领域的资本开支，有望带动上游先进封装材料需求的增长。

先进封装是全球封装市场主要增量，驱动上游先进封装材料需求快速增长

先进封装市场将成为封装市场主要增量，Yole 预计到 2028 年先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占全球封装市场的 57.8%。Yole 统计，2022 年全球封装市场规模为 950 亿美元，其中先进封装市场规模为 443亿美元，同比增长 18.1%，占全球封装市场的 46.6%；且预计到 2028 年，全球封装市场规模将达到 1361 亿美元，其中先进封装市场规模为 786 亿美元，占全球封装市场的 57.8%，对应 2022-2028 年 CAGR 为 10.0%，显著高于传统封装市场的 CAGR2.1%，将替代传统封装占据市场主导地位，为全球封装市场贡献主要增量。

2.5D/3D 封装市场增长速度最快，Yole 预计其在先进封装市场的份额将从 2022 年的 20.8%增长至 2028 年的 32.8%。目前市场上主要的先进封装方法为 FC、2.5D/3D、SiP、 WLCSP 和 FO 封装等。Yole 统计，2022 年 FC 封装市场规模为 225 亿美元，占据了先进封装市场 50.8%的市场份额，其次是 2.5D/3D 封装和 SiP 封装，市场规模为 92 亿美元和 86 亿美元，先进封装市场份额占比为 20.8%和 19.4%，WLCSP 封装和 FO 封装的先进封装市场份额占比分别为 5.0%和 3.6%。Yole 预计，2022-2028 年期间，2.5D/3D 封装的增长速度将最快，对应 CAGR 达 18.8%，预计 2028 年市场规模将达到 258 亿美元，先进封装市场份额占比增长至 32.8%，FC 封装的 CAGR 为 8.5%，预计 2028 年市场规模为 367 亿美元，先进封装市场份额占比为 46.7%。

中国大陆先进封装占比逐步提升，市场规模增速显著高于全球。随着全球半导体产业链向国内转移，传统封测产业已成为中国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。JW Insights 统计，2022 年中国大陆封测产业规模小幅增长，达到 2995 亿元，且预计 2026 年中国大陆封测市场规模将达到 3248.4 亿元，对应 CAGR 为 2.05%。2020 年中国大陆先进封装市场份额占比为 36%。随着国内封测厂商逐步向 SiP、WLP 等先进封装技术转换，先进封装市场需求维持了较高速度的增长。JW Insights 预计，2023 年中国先进封装产值将达到 1330 亿元，约占总封装市场的 39%，相比于全球 2022 年 46.6%的先进封装市场占比还有较大的提升空间。根据 Frost & Sullivan 预测（转引自集微网），2021-2025 年，中国先进封装市场规模 CAGR 达到 29.9%，为全球增速的 2.99 倍。

封装基板是封装环节关键载体，在先进封装总材料成本中占 70~80%。封装基板，即 IC 载板，是封装材料中价值量最大的材料。据 SEMI 统计，传统的引线键合类封装中，封装基板占总材料成本的 40~50%，在先进封装中材料成本占比更高，以占据先进封装市场份额一半的 FC 封装为例，其封装基板成本占比在 70~80%之间。

受半导体行业快速发展的影响，封装基板市场规模呈现逐年上升的态势。亿渡数据统计，2021 年全球封装基板市场规模约为 100.83 亿美元，预计到 2026 年将增长至 155.17 亿美元，对应 2021-2026 年期间 CAGR 为 9%；中国大陆方面，2021 年封装基板市场规模约为 390.06 亿元，预计到 2026 年将增长至 420.10 亿元，2021-2026 年期间 CAGR 为 1.5%。

受先进封装技术发展驱动，带动先进封装材料 ABF 载板快速增长。根据不同基材类别，可以把 IC 载板分为硬质载板、柔性载板和陶瓷载板三大类。据立鼎产业研究院统计，目前硬质载板中的 BT 载板和 ABF 载板占据了市场超过 70%的份额，是主流选择。其中， BT 载板主要应用于手机 MEMS、通信、内存和 LED 等领域，ABF 载板层数较多、面积较大、线路较细、导电性能高，主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能运算芯片中。在 2.5D/3D 封装、FC 封装等先进封装技术中，采用的主要是 ABF 载板，随着先进封装替代传统封装技术成为封装市场的主要增量，给上游先进封装材料 ABF 载板带来了更大的增长动能。

ABF 载板终端应用中 PC 出货量占比最大，IDC 预计 2023 年 PC 出货量同比下降 13.7%。在 ABF 载板的下游终端应用方面，PC 占据主导地位，占比为 47%。IDC 统计， 2020-2021 年，受远程办公、线上教育等需求驱动，PC 出货量呈上升趋势，2022 年受全球宏观经济因素影响，PC 出货量为 2.92 亿台，同比下降 16.3%。IDC 认为当前 PC 行业依然面临诸多挑战，包括消费市场更新周期拉长、企业降低采购预算、很多市场的教育支出尚未反弹等，预计 2023 年出货量为 2.52 亿台，同比下降 13.7%，2024 年 PC 出货量有望企稳回升至 2.61 亿台。

AI 服务器、高算力 AI 芯片需求高增，推动 ABF 载板需求快速增长。上文提到， TrendForce 统计，在 AI+应用广泛落地的刺激下，AI 服务器 2022 年出货量为 85.5 万台，且预计 2022-2026 年 AI 服务器的年化复合增长率将达 22%，2026 年出货量将达 236.9 万台。IDC 统计，2022 年全球 AI 服务器市场规模为 183 亿美元，IDC 预计 2026 年全球 AI 服务器市场规模将达到 347 亿美元，对应 CAGR 为 17.35%。AI 芯片方面，人工智能商业化应用落地推动 AI 芯片市场高速增长，华经产业研究院预计，2025 年全球 AI 芯片市场规模将达到 726 亿美元，对应 2020-2025 年 CAGR 为 29.27%；2023 年，AI 服务器+ 交换机和 AI 芯片在 ABF 载板终端需求应用领域所占比例分别达到 25%和 10%，合计占比 35%，是 ABF 载板需求快速增长的关键驱动力。

5G 基站建设驱动 FPGA 使用量的增加，推动 ABF 载板需求上升。5G 基站在 ABF 载板终端需求应用领域占比为 7%，是其核心零部件 FPGA 的关键原材料。Maximize Market Research 预计，全球 5G 基站市场规模将从 2021 年的 111.9 亿美元增长到 2029 年的 140.61 亿美元，对应 CAGR 为 37.2%。中国处于全球 5G 市场前沿，是全球 5G 发展的“火车头”。Frost&Sullivan 预计（转引自华经产业研究院），中国 5G 专网市场规模将从 2021年的 60亿元增长至 2026年的 2361亿元，对应 2021-2026年 CAGR为 108.44%。随着全球 5G 网络的部署持续推进，5G 基站的 FPGA 用量显著提升，进一步推动 ABF 载板需求量的上升。

我们预计 2025 年全球和中国大陆 ABF 载板市场规模分别为 70.34 亿美元和 23.95 亿美元，中国大陆 ABF 载板市场规模增速显著高于全球。华经产业研究院统计，2019 年全球 ABF 载板平均月需求为 1.85 亿颗，预计 2023 年将达到 3.45 亿颗，2019-2023 年期间 ABF 载板需求量保持快速增长，对应 CAGR 为 16.86%。QYResearch 统计，2021 年全球 ABF 载板市场规模为 43.68 亿美元，中国大陆 ABF 载板市场规模为 6.64 亿美元。参考上文 ABF 载板下游各需求端增速（其他部分我们假设与全球先进封装市场规模增速一致），我们预测 2021-2025 年全球 ABF 载板市场规模增速为 12.65%。参考中国与全球先进封装市场规模增速的比例关系，假设中国 ABF 载板市场规模增速为全球的 2.99 倍，即 37.82%。基于上述分析，我们预计到 2025 年，全球和中国大陆 ABF 载板市场规模分别为 70.34 亿美元和 23.95 亿美元，中国大陆 ABF 载板市场规模增速显著高于全球。

2015-2022 年期间中国大陆包封材料市场规模增速远高于同期全球包封材料市场规模增速，市场规模保持增长趋势。封装材料中包封材料占比约为 13%，是先进封装材料中的一种重要材料。根据 SEMI 统计，全球包封材料市场规模 2015-2021 年期间从 25.9 亿美元增至 27.2 亿美元，且预计 2022 年为 29.7 亿美元，同比增长 9.19%，2015-2022 年期间 CAGR 为 1.98%。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体支撑业发展状况报告》，中国大陆包封材料市场规模从 2015年的 48.5亿元增长至 2022年的 77.2亿元，CAGR 为 6.87%，远高于同期全球包封材料市场规模增速。

半导体包封材料中环氧塑封料占 90%左右，我们测算 2022 全球和中国大陆环氧塑封料的市场规模分别为 26.73 亿美元和 69.48 亿元。包封材料主要包括环氧塑封料、金属类与陶瓷类包封材料等。虽然金属封装材料、陶瓷封装材料出现的时间较早，抗干扰能力更强，稳定性更高，但由于成本高、生产工艺复杂，难以有效满足大规模生产的需求，其未来应用趋势料将主要集中在航空航天等特殊领域。环氧塑封料凭借相对较低的成本、较简单的工艺以及优异的可塑性，在半导体封装材料中用量最大，与半导体小型化、复杂化、高度集成化的发展趋势相适应，符合下游封装厂商降本提效双重需求，受益于先进封装快速增长带来的增量需求，环氧塑封料市场需求不断增长，预计未来仍将为半导体封装材料的主流。根据华海诚科招股说明书，半导体包封材料中环氧塑封料占据 90%左右的市场。据此我们测算，2022 年全球和中国大陆环氧塑封料的市场规模分别为 26.73 亿美元和 69.48 亿元。

我们测算 2021 年先进封装用环氧塑封料市场规模为 6.6 亿元。鉴于环氧塑封料市场是半导体封装材料的一个细分市场，目前并无按照传统封装和先进封装材料作为划分标准的市场公开数据。我们基于国内传统及先进封装市场规模、业内具有代表性的上市公司客户对环氧塑封料的采购情况，测算传统封装用及先进封装用环氧塑封料的国内市场规模比例，并得出相应市场规模。根据 Frost&Sullivan 数据（转引自华海诚科招股说明书），2020 年国内封装市场规模为 2509.50 亿元，其中传统封装市场规模为 2158.20 亿元，先进封装市场规模为 351.30 亿元。以上述封装市场规模为基础，在充分考虑相关财务数据的可获取性与代表性后，我们选取气派科技作为国内传统封装市场的代表厂商、甬矽电子则作为国内先进封装代表厂商，并以上述两家公司 2019 年与 2020 年相关数据的平均值对环氧塑封料市场占比情况进行测算。据此我们测算，我国 2020 年先进封装用环氧塑封料市场规模为 3.59 亿元；根据华经产业研究院统计，2021 中国先进封装市场规模同比增速为 13.7%，需求快速增长，假设环氧塑封料市场占比分别为 10%，则我们测算 2021 先进封装用环氧塑封料市场规模为 6.6 亿元。

预计 2025 年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模分别为 18.79 亿元和 26.68 亿元。假设先进封装用环氧塑封料市场规模增速与先进封装市场规模增速一致，中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模比例与环氧塑封料市场规模比例一致，即 2021 年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模分别为 6.60 亿元和 18.22 亿元，对应 2021-2025 年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模 CAGR 分别为 29.9%和 10.00%，我们预计 2025 年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模分别为 18.79 亿元和 26.68 亿元。

在以下假设条件下：1）根据中国人民银行授权中国外汇交易中心公布，2023 年 11 月 14 日银行间外汇市场人民币汇率中间价为 1 美元对人民币 7.1768 元，我们采用该汇率统一换算成人民币；2）假设先进封装用底部填充料、聚酰亚胺、光刻胶、抛光液、抛光垫、靶材、湿电子化学品、芯片粘接材料、电镀液 2021-2025 年期间 CAGR 分别为 13.89%/6.50%/6.51%/11.49%/11.70%/10.58%/6.54%/9.79%/13.00%，且在 2021-2025 年期间按照假设的 CAGR 持续增长；3）在其他材料测算中，各细分材料中国大陆市场规模占比采用 2022 年中国大陆先进封装市场规模的全球占比，即 35.80%（中国大陆先进封装市场规模/全球先进封装市场规模=（2995×38%）/（443×7.1768）=35.80%）。全球市场规模 CAGR 和中国大陆市场规模 CAGR 之间的比例与先进封装保持一致，即中国大陆市场规模 CAGR 为全球市场规模 CAGR 的 2.99 倍。综上，我们预计 2023-2025 年全球先进封装材料市场空间为 686/765/854 亿元，对应 CAGR 为 11.60%，中国大陆先进封装材料市场空间为 235/314/420 亿元，对应 CAGR 为 33.42%，中国大陆先进封装材料行业增速高于全球。