相约SEMICON | Manz RDL重布线层技术创新应用于TGV玻璃芯基材（文末福利）

RDL重布线层技术不仅仅应用于扇出型板级封装(FOPLP)生产技术，Manz持续通过不断精进的RDL工艺，设备涵盖——湿法化学制程（洗净、蚀刻、通孔工艺设备）、玻璃传输及自动化经验及电镀设备布局半导体板级封装市场，以厚实的基础，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，将技术应用版图扩展下一代半导体封装TGV玻璃芯基材，满足了高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。以此技术，我们能协助客户生产的芯片达到：

• 更高的封装效能

• 更好的能源传递效率

• 以玻璃中介层的独特性能——在高频率下实现低电损耗

是客户制造射频封装(RFIC)的理想选择。

此外，Manz通过板级制程，能够满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。

3月20日-22日，上海新国际博览中心N1馆1267展位，诚邀您亲临SEMICON China Manz展位了解更多精彩内容！

更多技术亮点揭秘，请持续关注Manz后续新闻发布。

为答谢各位新老朋友们的关注与支持，SEMICON期间，Manz亚智科技准备了双重线上线下互动活动，海量礼品等你来拿！

双重福利第一弹 · 鸿运当头 分享有礼

活动时间：即日起至3月22日12:00

活动详情：

1. 分享本文至朋友圈，并将截图发送至公众号后台，即可参与抽奖。

2. 活动结束后，Manz将在后台截图留言中随机抽取30名中奖用户并发放奖品

3. 每位用户仅限参与1次，截图分享至朋友圈需对所有人可见，开奖前不可删除文章，以免影响兑奖。

奖品：20元京东E卡一张（共30份）

双重福利第二弹 · 幸运抽奖 收获惊喜

活动时间：即日起至3月22日12:00

活动详情：

1. 点击下方抽奖助手进入小程序，填写问卷后即可参与幸运抽奖。    

2. 3月22日12:00开奖，开奖后将通过您填写的信息为您发放奖品，请确认信息填写正确。

一等奖：

华为 FreeBuds 4E 蓝牙耳机1份（共1份）

二等奖：

100元京东E卡一张（共10份）

三等奖：

50元京东E卡一张（共20份）

3月20日-22日，Manz与您相约上海新国际博览中心，期待您的莅临！

*活动最终解释权归Manz亚智科技所有。