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美国政府召开半导体峰会，却要半导体业者缴交芯片库存、销售数据，预计对全球晶圆代工龙头台积电营运造成衝击，主要是美国政府想要解决车用芯片紧缺状况。台积电董事长刘德音：一定有人在囤货。
对此，台积电董事长刘德音接受外媒採访指出，许多车企把芯片短缺问题来源直指台积电，刘德音则反驳，直指这个供应链当中一定有人在囤货。车用芯片荒从今年延烧以来，台积电等台湾晶圆代工厂而面临各方压力。去年新冠疫情衝击下，各大车厂纷纷减产，然而，随著经济复甦快速到来，这些原本砍单的车厂又重新恢复产能，并紧急向半导体业者下单，这导致去年下半年起，芯片短缺问题开始浮现，今年初美国、德国以及日本政府更致函台湾，希望台湾晶圆代工产能可以扩大，藉此供应更多芯片给车厂运作，2月芯片平均交货期来到15 周，近期则是持续恶化。据《TIME》报导，刘德音受访时表示，车厂指责台积电，“我告诉他们，你是我客户的客户的客户。我怎么能(优先考虑其他人)而不给你芯片？”刘德音表示，全球芯片荒情况下，被送往工厂的芯片比用在产品上还多，代表供应链一定有人囤货芯片。为了解决问题，刘德音要团队对不同的数据点进行审核，以破解哪些客户真正需要，哪些客户在囤货。刘德音强调，之前不需要这样做，所以他们也还在学习如何调整订单，以便于推迟那些没有急迫性的芯片订单。刘德音表示，有些客户可能会不满意，但台积电必须这么做，这样才能有利于整个供应链正常运作。台积电今年早些时间就宣布，在未来3年投资 1000 亿美元用于新产能，但刘德音认为，这些产能还远远不够应付市场需求。报导还提到，台积电创办人张忠谋将专业晶圆代工模式带入产业，让台积电与英特尔、三星电子等拥有先进制程且ＩＤＭ模式的厂商更有竞争力；至于刘德音与魏哲家的组合，协助台积电走向海外，并让晶圆代工产能的地域多元化。10月4日，据中国台湾《经济日报》报道，台湾半导体产业链将于第4季度持续涨价。报道称，两大龙头晶圆生产商台积电、联电本季产能持续吃紧。台积电先前传出根据不同客户陆续涨价，部分已在8月下旬起陆续适用新价格，也有一些客户从10月起开始采用调高后报价。其中，成熟制程调涨15%至20%，先进制程调涨10%。联电本季也将启动第四波涨价，11月平均涨10%，部分制程涨幅上看15%。报道还表示，晶片方面，电源管理IC、驱动IC需求仍处于高价格区间，部分品项也传出正与客户协商再涨价。有业内人士预计，电源管理IC有可能一直缺货到明年下半年，导致硅力-KY、联咏等相关企业在二级市场被持续看好。报告称，面对晶圆代工报价持续上涨，IC设计厂也展开应对之策。一家IC设计厂透露，上半年晶片产品报价调涨，主要因为晶圆代工厂与封测两端的成本提高。而从下半年以来，陆续已有晶圆代工厂调升报价，但若客户对于晶片的需求过于紧急，只能再次适当调整价格。至于第四季度晶片的价格涨幅，有IC设计业者坦言，还在与客户商量中。以在台积电投片为例，相关报价将调涨20%。IC设计厂正在考虑，接下来究竟是将全品类价格都进行上调，还是只针对在台积电投片的产品进行调整。中国台湾电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。点击看：中芯国际，一年流失600多研发人员！
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