台积电日本建芯片厂，将带来万亿日元效益！引发投资热潮
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台积电熊本厂（JASM）24日正式开幕，预计将于2024年底开始生产，日本首相岸田文雄出席了2月24日举行的开幕典礼。
台积电计划将牵动日本未来十年的半导体产业发展。随着熊本一厂的开幕，熊本二厂预计今年在熊本兴建，2027年底开始营运。
台积电熊本厂24日下午举行开幕典礼，日本首相岸田文雄预录影片致贺
TrendForce（集邦科技）表示，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），未来总产能将达40～50Kwpm规模，制程以22／ 28nm为主，还有少量的12／16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。
日本政府为了建立半导体稳定供给体制，决定支持兴建熊本二厂，补助7320亿日圆（约为349亿人民币）。熊本二厂与开幕的熊本一厂加起来设备投资额约3兆日圆（约为1434亿人民币），日本政府的补助金将达1.2兆日圆（约为573亿人民币）。
据TrendForce研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元（约为8,452.2亿人民币），台积电营收占比约60％；2024年预估约1,316.5亿美元(约为9,472.4亿人民币），占比再向上至62％。
东京麦格里证券资深分析师荣恩（Damian Thong）指出，台积电能在日本建立晶圆厂，确实获得当地半导体业各方支持，并且将带来雪球效应。
TrendForce指出，日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龙头地位，未来日本很可能会形成九州、东北与北海道三大半导体基地，其中以九州地区最为积极，也就是目前TSMC熊本厂的所在地。
在积极投入下，日本预计建立半导体制造的完整生态链。TrendForce认为，台积电在熊本持续扩大生产布局，将牵动日本未来10年半导体业发展。
台积电目前与索尼及丰田等日本企业合作，预计两座晶圆厂兴建完成后，每月12吋晶片总产能可望逾10万片。
有半导体业界指，日本一直希望吸引台积电、英特尔、三星等科技巨企到日本设厂，最终只有台积电落实，故日本政府大为重视。
熊本厂是台积电继美国亚利桑那州后，第二个在海外的生产据点，亦是台积电与日商首度合资兴建的第一座厂，获得日本政府超过31亿美元补助，几乎是建厂金额的一半，预计4月试产，年底全面投产。
熊本厂主要生产40纳米至22纳米的晶片，台积电早前宣布，将于今年底在熊本打造第二座工厂，开发6纳米至16纳米的晶片生产，总投资额将超过200亿美元，带动日本半导体产业发展。
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