【天风电子】长电科技：Q3净利润同比环比增速稳健，深度受益先进封装
事件：公司发布2022年度第三季度报告。公司2022Q3实现营业收入91.84亿元，同比+13.41%，环比+23.19%；前三季度实现营业收入247.78亿元，同比+13.05%。2022Q3实现归母净利润9.09亿元，同比+14.55%，环比+33.28%；前三季度实现归母净利润24.52亿元，同比+15.92%。2022Q3实现扣非归母净利润7.76亿元，同比+5.57%，环比+23.57%；前三季度实现扣非归母净利润21.85亿元，同比+30.57%。
点评：2022Q3公司营收及净利润增长亮眼，先进封装已成为公司重要营收来源和盈利增长点，看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采取降本增效措施，保持高成长动能。公司2022年前三季度研发费用达9.8亿元，同比+13.98%。2022年公司计划产能扩充资本开支中按照封装类型70%投资于先进封装，20%在传统封装，剩下投资于测试。按照下游应用，主要聚焦在5G，高性能运算，存储，汽车电子等方向。
1.下游终端结构性景气持续，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已进行出货。公司产品、服务和技术涵盖了主流IC应用，包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。公司2022年H1营收按市场应用划分：通讯电子占比36.7%、消费电子占比31.3%、运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。在 5G 通讯应用市场领域，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在 AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
2.后摩尔时代，封测在产业链中的价值迎来重构。伴随电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，单纯的晶圆制造技术已无法满足要求，芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，系统性能和集成度的提升使得集成电路封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装愈加受重视。其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。根据Yole的数据，先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右。
3.公司4nm封装工艺攻关成功，异构集成XDFOI解决方案，大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。7月公司宣布已实现4nm工艺制程手机芯片封装及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4纳米芯片是导入Chiplet封装的一部分，可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列、专用集成电路等产品在内的高性能计算领域。公司在保证更好的的系统级点穴和热学性能的基础上，采用多位异构的封装技术实现高纬度的芯片封装，是我国芯片制造业的一大突破。公司紧抓先进封装起量机遇，推出面向Chiplet的极高密度、多扇出型异构集成解决方案XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务，为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。2021年公司先进封装产量348亿只，销量357亿只，传统封装生产量417亿只，销售量408亿只，先进封装产销量占比较高。
4. 百亿高端制造项目动工，剑指芯片成品制造尖端领域，国内先进封装布局再进一步。7月29日，总投资100亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在无锡开工，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。成为公司除海外的韩国、新加坡外，又一重要的先进封装国内布局。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。
5.股权激励彰显长期发展信心，进一步吸引留住优质人才。2022年4月，公司拟进行股权激励，授予的股票期权数量为3,113.00万份，覆盖对象共计1382人（中层管理人员+核心技术业务骨干），授予的期权自授予日起满12个月后可开始行权，进一步吸引留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。9月，公司 2022年员工持股计划已通过集中竞价交易方式完成股票购买，累计买入本公司股票602.24万股，占公司总股本的0.34%，成交总金额约1.49亿元。本员工持股计划的参与对象为公司高管及其他核心经营管理骨干，共46 人。
投资建议：公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，我们预计公司2022/2023/2024年实现归母净利润33.39/40.18/48.11亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失
注：文中观点节选自风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《长电科技：Q3净利润同比环比增速稳健，深度受益先进封装》
对外发布时间 2022年10月28日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。