【天风电子】东软集团：降本增效成果显著，汽车智能化助力发展

事件：2022年10月28日，公司发布了 2022 年第三季度报告。2022 年Q3，公司实现营业收入21.81亿元，同比增长3.38% ，环比增长3.61% ，实现归母净利润 0.46 亿元，同比增长134.71% ；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -0.02亿元，毛利率为27.77% ，同比提升0.84pct。

点评：持续看好汽车智能化浪潮下，公司以软件定义汽车为导向，对大汽车整体业务的加速布局。东软通过大数据、云服务、人工智能、车联网平台等深度布局大汽车生态系统，积极推动汽车电子产业发展。公司建立了与众多国内国际车厂、国际汽车电子厂商的长期合作，在全球前 30 大汽车厂商中，85%使用了东软的软件与服务，公司未来有望持续受益于汽车电子化发展趋势。

核心壁垒支撑净利润翻倍，降本增效成效显著。东软在汽车电子业务领域经过近三十年的积累与发展，技术与市场份额都处于领先地位。2022年9月，东软集团受邀加入SOAFEE，成为具有投票权身份的正式成员，凭借在汽车软件领域的深厚积淀、技术创新与基于云原生的软件架构设计能力再次得到行业权威组织认可。公司掌握的核心技术壁垒支撑其经营业绩不断提升，同时，公司降本增效成效显著，通过提高财务管理水平，科学控制成本费用支出，公司2022年第三季度销售费用同比降低25%，管理费用同比上升4.80%、环比上升8.85%，财务费用同比下降257.10%。

完善战略性业务布局，研发投入持续增加。公司2022前三季度研发费用投入6.25亿元，同比增长1.14% ，第三季度研发费用为2.42亿元，环比增长22.96%，研发费用持续增加。公司扩建研发基地，进一步完善技术研发战略布局，东软第三研发基地在武汉正式开工建设，将同时建设东软面向汽车电子、智能医疗、新型智慧城市等产业研究机构，预计2024年第一季度投入运营，承载东软面向未来的重点业务和战略落地；同时，公司推出新一代智能运维平台、全球导航OneCoreGo3.0等产品，加速各领域战略性业务布局。

业绩增长稳定，智能座舱业务高速发展，云平台业务与沈阳地铁签订供货合同。随着驾驶舱内视觉AI成为消费新热点，东软AI技术在汽车电子领域得到快速应用，东软在智能汽车互联领域持续获得头部车厂订单，覆盖多款量产车型，2022年上半年，尽管仍然面临汽车芯片短缺等产业共性问题，新增定点订单仍实现快速增长，智能座舱搭载量位居行业前列。同时，公司聚焦于云基础设施解决方案，承接沈阳地铁线网指挥中心系统项目，订单金额达1.33亿元，项目对公司智慧交通领域业务具有积极影响，展现了大客户对公司技术实力的认可。

投资建议：看好公司受益汽车电子快速增长，归母净利润 2022-2024 年预计为 3.64 亿元、4.76 亿元、6.17亿元，维持“买入”评级。

风险提示：汽车智能化、网联化不及预期、汽车缺芯影响产业链增速、公司技术迭代不及预期、研发基地建设不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《东软集团：降本增效成果显著，汽车智能化助力发展》

对外发布时间  2022年10月30日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003

缪欣君 SAC执业证书编号：S1110517080003

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。