查看原文
其他

【天风电子】立讯精密:成立子公司强化虚拟现实业务布局,持续看好大客户弹性+MR卡位潜力+汽车业务成长

天风电子潘暕团队 科技伊甸园 2022-11-07

事件:2022年11月1日,立铠精密科技(昆山)成立,主要经营范围涵盖:虚拟现实设备制造、移动终端设备制造、移动终端设备销售、可穿戴智能设备制造等,该公司由立讯精密控股子公司立铠精密科技(盐城)100%控股。


点评:成立子公司把握行业窗口期加速虚拟现实领域业务布局+成长放量。2022年11月1日,立铠精密科技(昆山)成立,主要经营范围涵盖:虚拟现实设备制造、移动终端设备制造、移动终端设备销售、可穿戴智能设备制造等,该公司由立讯精密控股子公司立铠精密科技(盐城)100%控股。虚拟现实为下一代消费电子产品关键创新,公司为国内消费电子龙头,长期绑定优质客户持续高速成长,在客户积累、精密制造、核心零组件布局全面、整机组装等维度,积累深厚、优势突出,我们认为,公司在下一代消费电子终端同样具备较强竞争力,成立子公司有望强化布局、助力相关业务卡位+成长。


虚拟现实短期高增长态势放缓,长期成长趋势不变,重点关注苹果MR产品推出对于虚拟现实及消费电子产业链的拉动,看好立讯MR卡位优势。坚定看好苹果在硬件配置+用户交互+内容生态+跨终端联动的行业领先性,新品发布有望引领虚拟现实体验再上新台阶,同时拉动消费电子产业创新。公司现有产品覆盖苹果多终端、多产品线,公司大股东控股的立景创新收购的高伟电子为苹果摄像头模组供应商,有能力导入MR摄像头模组封装,控股子公司立铠为大客户平板电脑、笔记本电脑、手机结构件的供应商,成立子公司聚焦虚拟现实设备发展,有望加速相关业务布局、客户导入和成长放量,看好下一代消费电子产品创新+立讯卡位优势。


持续坚定看好公司精密制造+一体化垂直整合优势下长期成长性+竞争优势,持续看好大客户弹性+汽车业务成长放量:


重点关注大客户弹性:1)消费电子需求疲软背景下,大客户手机份额&ASP持续提升,韧性凸显;2)iPhone组装份额提升(郑州富士康疫情,苹果有转单预期,公司或将承接部分产能);3)Apple watch业务增长;4)控股子公司立铠精密显示结构模组业务高成长,盈利能力存在改善空间;5)我们认为,组装作为零部件出海口,在垂直整合的趋势下,零部件模组长期有充足的成长空间。


关注汽车业务放量,如严重缺芯等极端意外状况未发生,公司预期汽车业务未来5年内保持50%以上的成长:1)线束、连接器:线束、连接器产品等将充分受益于智能化、电动化带来的市场扩容,且已导入北美新能源品牌客户、国内造车新势力等,同时公司积极扩产新能源汽车、智能汽车连接产品。2)汽车电子电器业务:集团汽车业务深度协同,公司体外收购标的BCS拓展汽车电子产品,延伸布局智能座舱和自动驾驶,旗下公司立景创新具备车载摄像头模组资质;公司布局汽车电动化(PDU、BDU、逆变器)、网联化产品(RSU、TCU、CGW),受益于电动化、网联化成长。3)汽车Tier1.5业务:汽车软硬件解耦合趋势带动行业供应链格局重塑,汽车Tier 1.5厂商承担硬件结构性组合及测试功能空间充足,公司消费电子OEM经验+优势有望迁移汽车PCBA助力相关业务成长。


投资建议:维持公司22/23/24年归母净利润为98.5/149/201亿元的盈利预测,维持“买入”评级。


风险提示:虚拟现实设备行业需求不及预期、公司虚拟现实业务进展不及预期、行业竞争加剧风险、消费电子产业转移风险、地缘政治风险、汽车电动化、智能化、网联化不及预期、汽车业务产品研发、客户认证不及预期

注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《立讯精密:成立子公司强化虚拟现实业务布局,持续看好大客户弹性+MR卡位潜力+汽车业务成长》

对外发布时间  2022年11月06日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师:  

潘暕  SAC执业证书编号:S1110517070005

俞文静  SAC执业证书编号:S1110521070003

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士,复旦大学微电子学本科,国际经济与贸易第二专业,曾就职于安信证券任分析师,对电子行业有全面深刻见解,挖掘了众多高成长企业,与产业深入合作帮助企业发展,善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名,2021年新财富入围,2015-2016年新财富第一团队成员,2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员,2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员,2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名,2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名,2021年21世纪金牌分析师第五名,Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景,12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验,对电子,计算机,互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验,覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士,覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士,覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士,覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士,覆盖半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士,昆士兰大学商务硕士,覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士,覆盖消费电子领域。

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存