【半导体·周报】半导体3Q22总结：底部信号出现，布局下一轮周期

上周（11/7-11/11）行情概览：

上周（11/7-11/11）半导体行情跑输主要指数。申万半导体行业指数下跌4.28%，同期创业板指数下跌1.87%，上证综指上涨0.54%，深证综指下跌0.43%，中小板指下跌1.47%，万得全A上涨0.20%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块中半导体设备板块跌幅明显。半导体细分板块中，IC设计板块下跌2.0%，封测板块下跌2.5%，分立器件板块下跌2.5%，半导体制造板块下跌2.7%，半导体材料板块下跌3.7%，半导体设备板块下跌7.2%。

A股半导体板块自2021年7月以来调整时间已超一年，我们认为行业在2022年三季度出现了一些底部信号：

1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块归母净利润同比下滑61%；

2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降，代工费用或有结构性降价趋势；

3）部分设备公司的合同负债环比下降；

根据IC Insight的预测，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，我们判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点我们认为要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部信号释放，积极布局下一轮周期。

国产替代方面，我们判断当前国际形势下半导体全产业链的国产化有望再次加速。我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

建议关注：

1）半导体设计：江波龙/纳芯微/东微半导/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/艾为电子/龙芯中科/普冉股份；

2）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

3）IDM: 士兰微/闻泰科技/三安光电/扬杰科技；

4）半导体材料设备：正帆科技/联动科技/雅克科技/沪硅产业/北方华创/中微公司/精测电子/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/有研新材；

风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期

1. 半导体3Q22总结：底部信号出现，布局下一轮周期

A股半导体板块自2021年7月以来调整时间已超一年，我们认为行业在2022年三季度出现了一些底部信号：

1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块归母净利润同比下滑61%；

2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降，代工费用或有结构性降价趋势；

3）部分设备公司的合同负债环比下降；

根据IC Insight的预测，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，我们判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点我们认为要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部信号释放，积极布局下一轮周期。

A股半导体3Q22营收同比增长14%，增速相较于2Q22下滑。细分板块来看，3Q22封测板块营收同比增长27%，增速环比提升；IC设计板块营收同比下滑10%，主要由于2022年三季度的高基数导致；半导体材料板块营收同比增长30%；半导体设备板块营收同比增长61%，增速环比提升；半导体制造板块营收同比增长23%；分立器件板块营收同比下滑2%。

A股半导体3Q22归母净利润同比下滑12%，设计板块归母净利润同比下滑显著。细分板块来看，3Q22封测板块归母净利润同比下滑32%；IC设计板块归母净利润同比下滑61%，主要由于2022年三季度的高基数导致；半导体材料板块归母净利润同比增长46%；半导体设备板块归母净利润同比增长89%，增速环比提升；半导体制造板块归母净利润同比增长20%；分立器件板块归母净利润同比下滑13%。

设计板块毛利率略有下降，体现了三季度IC产品的价格压力。细分板块看，三季度封测板块毛利率达到11.9%，环比下滑；IC设计板块毛利率38.4%，环比下滑；半导体材料板块毛利率20.3%，环比基本持平；半导体设备板块毛利率41.4%；半导体制造板块毛利率34.1%。

设计板块研发费用增长显著，新产品研发迭代在下行周期中成为重要的竞争力。细分板块看，三季度IC设计板块费用率增长明显，增长的原因主要是研发费用率从2Q22的16%提升到3Q22的20%，我们判断板块研发费用率的提升体现了公司普遍加大新产品开发的力度，反映了下行周期中公司寻求新产品扩大营收的经营目标。三季度半导体设备板块的费用率达到21.1%，2Q22为24.0%，环比下降明显。

IC设计板块归母净利率下降至21年以来最低点，是行业周期的底部信号之一。三季度封测/IC设计/半导体制造/分立器件板块的归母净利率均环比下滑，其中IC设计板块归母净利率达到9.2%，2Q22为18.6%，环比下滑显著，我们判断归母净利率的下滑是行业底部信号之一，也体现了三季度部分设计公司主动去库存时降价的销售策略。

资产负债表端，半导体设备的合同负债和IC设计板块的额存货均创新高，但部分公司相关数据出现环比下滑，是行业周期底部信号之一。三季度半导设备板块的合同负债达到260亿元人民币，持续环比增长；IC设计板块的存货达到656亿人民币，创新高。

具体公司来看，三季度IC设计板块部分公司存货周转天数开始环比下降，降幅最大的为晶丰明源，三季度存货周转天数为157天，环比下降26天，其次为恒玄科技，环比下降25天。

三季度半导体设备公司的合同负债整体仍创新高，也有少量公司的合同负债环比降低，例如拓荆科技环比下降1.6亿，至纯科技环比下降1.6亿，芯源微环比下降0.2亿，富创精密环比下降0.2亿，华峰测控环比下降0.2亿。

2. 上周（11/7-11/11）半导体行情回顾

上周（11/7-11/11）半导体行情跑输主要指数。申万半导体行业指数下跌4.28%，同期创业板指数下跌1.87%，上证综指上涨0.54%，深证综指下跌0.43%，中小板指下跌1.47%，万得全A上涨0.20%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块中半导体设备板块跌幅明显。半导体细分板块中，IC设计板块下跌2.0%，封测板块下跌2.5%，分立器件板块下跌2.5%，半导体制造板块下跌2.7%，半导体材料板块下跌3.7%，半导体设备板块下跌7.2%。

上周（11/7-11/11）半导体板块涨幅前10的个股为：亚翔集成、圣晖集成、凯美特气、海光信息、路维光电、三环集团、唯捷创芯-U、创耀科技、顺络电子、中科蓝汛。

上周（11/7-11/11）半导体板块跌幅前10的个股为：芯源微、安集科技、江波龙、华海清科、江海股份、新亚制程、北方华创、赛微电子、长川科技、国芯科技。

3.上周（11/7-11/11）重点公司公告

【有研硅 688432.SH】

公司于2022年11月10日发布《首次公开发行股票科创板上市公告书》。本次发行股票数量187,143,158股，约占发行后总股本的比例为15%，本次发行不涉及股东公开发售。本次发行价格为9.91元/股，发行市盈率为91.53倍。目前，公司半导体硅抛光片产品以生产8英寸及以下尺寸为主，并以参股山东有研艾斯的方式布局12英寸硅片业务。

【中芯国际688981.SH】

公司于2022年11月11日公布三季度业绩报告。2022年第三季的销售收入为1,907.0百万美元，相较于2022年第二季的1,903.2百万美元增长0.2%，相较于2021年第三季的1,415.3百万美元增长34.7%。2022年第三季毛利为742.2百万美元，相比2022年第二季为750.5百万美元，相较于2021年第三季的467.9百万美元增长58.6%。2022年第三季毛利率为38.9%，相比2022年第二季为39.4%，2021年第三季为33.1%。从产能上来看，2022年第三季月产能为706,000片约当8英寸晶圆，与去年三季度和今年二季度相比均保持了增长，但是产能利用率却由去年三季度的100.3%和今年二季度的97.1%下滑到了92.1%，这也使得三季度的累计晶圆销售数量相比二季度的1,886,530片环比下滑到了1,797,671片。

【华虹半导体 01347.HK】

公司于2022年11月10日公布三季度业绩报告。第三季度销售收入6.299亿美元，同比上升39.5%，环比上升 1.5%；期内溢利 6,540 万美元，同比上升 83.7%，环比上升 22.9%；所得税开支 3720万美元，同比上升 70.5%，主要由于应课税利润增加。毛利率上升至37.2%，同比上升10.1个百分点，主要得益于平均销售价格上涨，部分被折旧成本上升所抵消，环比上升3.6个百分点，主要得益于平均销售价格上涨。

【立讯精密002475.SZ】

公司于2022年11月13日发布《2022年股票期权激励计划（草案）》，此次激励计划拟向激励对象授予的股票期权总量为17,202.10万份，约占本激励计划签署时公司股本总额709,866.63万股的2.42%。每份股票期权赋予激励对象在满足行权条件的情况下，在可行权日以行权价格购买1股公司股票的权利。股票来源为公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票。激励计划的股票期权行权价格为每股30.35元，激励计划有效期为72个月，自股票期权授权日起至所有股票期权行权或注销完毕之日止。激励计划中，授予的股票期权行权的公司业绩指标为：2023年、2024年、2025年、2026年、2027年的营业收入分别不低于2,300亿元、2,600亿元、2,900亿元、3,200亿元、3,500亿元。

【晶丰明源688368.SH】

公司于2022年11月4日披露了股东减持股份计划公告，三亚晶哲瑞计划以集中竞价交易方式减持公司股份不超过629,037股（占公司总股本比例不超过1%），2022年11月11日，公司收到三亚晶哲瑞出具的《关于调整股份减持计划的告知函》（以下简称“《告知函》”），三亚晶哲瑞拟对原减持计划进行调整。其中，减持方式由“集中竞价交易”调整为“集中竞价交易及大宗交易”，减持数量及比例由“减持数量不超过629,037股（占公司总股本比例不超过1%）”调整为“减持数量不超过1,887,113股（占公司总股本比例不超过3%），其中，以集中竞价交易方式减持股份不超过629,037股（占公司总股本比例不超过1%），以大宗交易减持股份不超过1,258,076股（占公司总股本比例不超过2%）”。

【国力股份688103.SH】

公司于2022年11月10日发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》，此次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，发行的可转换公司债券及未来转换的公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市。此次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币48,000.00万元（含本数），具体发行规模由公司股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定。发行的可转换公司债券每张面值为人民币100.00元，按面值发行。可转换公司债券的期限为自发行之日起六年。

4. 上周半导体重点新闻

【英伟达将向中国提供替代芯片A800 符合出口管制新规】据路透社报道，美国芯片制造商英伟达日前表示，将在中国提供一种新的先进芯片A800，该芯片符合美国新的出口管制规定，可替代被新规限制出口的A100。这是美国半导体公司首次公开，为遵循美国出口管制新规为中国制造先进处理器而做出的努力和成果。此前8月份，英伟达的数据中心芯片A100被列入出口管制清单。英伟达的发言人在一份声明中表示，A800是面向中国客户的英伟达A100 GPU的另一种替代产品，且符合美国管制新规的明确测试。中国的经销商网站详细介绍了英伟达A800的芯片规格。芯片性能与A100的比较显示，A800的芯片数据传输速率为每秒400 GB，低于上一代的每秒600 GB，美国出口管制新规限制速率为每秒600 GB及以上。此前10月份美国新规推出后，英伟达表示预计美国禁止向中国出口超级计算系统芯片的管制规定不会对其业务产生重大影响。英伟达CEO黄仁勋也表示，他认为英伟达数据中心芯片在中国仍有巨大市场。（中国半导体行业协会）

【SEMI：预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%，增长将在明年放缓】11月7日，SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。（中国半导体行业协会）

【ASML启动120 亿欧元股票回购计划，2025 年收入上看400 亿欧元】11月10日，ASML宣布，将启动一项120亿欧元的股票回购计划，直至2025年。ASML表示，预计到2025年收入将达到300亿至400亿欧元，高于此前估计的240亿至300亿欧元。财报显示，该公司2021年的销售额总计186亿欧元。据路透社报道，ASML的设备订单超过了目前的供应量，预计未来十年将实现增长，该公司表示正在推进扩大产能的计划。该公司在一份声明中表示：“虽然当前的宏观环境造成了近期的不确定性，但我们预计芯片长期需求和产能将呈现健康增长。”公告发布后，ASML股价上涨8.6%。（中国半导体行业协会）

【台积电：高雄厂7纳米扩产仅延后，不会改变制程建设】据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电7纳米制程需求趋缓，因此调整高雄厂7纳米制程建设计划。台积电总裁魏哲家日前表示，高雄厂的7纳米工厂建设仅暂时延后，并不会改变制程。受智能手机和个人电脑等终端市场疲软，以及客户产品进度延迟影响，台积电Q4 7纳米及6纳米产能利用率恐将滑落，并可能延续到2023年上半年。魏哲家于法说会中提到，高雄原本规划2座工厂，7纳米方面将略有调整，仅暂时延后，并不会改变制程，28纳米部分将按进度开展。此前消息，因大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、AMD、高通、苹果及英特尔。业内消息人士称，在台积电的前十大客户中，联发科、AMD、英伟达、Marvell和意法半导体的订单削减幅度大于预期，并推迟了交货日期。消息称台积电7纳米家族产能利用率已跌至50%以下。（中国半导体行业协会）

【三星P3代工厂延至明年完工 主要生产存储和逻辑芯片】据TheElec获悉，三星将在明年完成其新的P3代工工厂的建设，而非原定的今年内。据悉，三星电子上个月底才开始建设该工厂的洁净室。值得关注的是，三星今年稍早已把一条NAND闪存芯片的兴建时间往后延一个月。消息人士补充说，这个月同时还推迟了厂房其它建设阶段的时间表。据悉，P3工厂于2020年中期开始建设，是三星迄今为止最大的工厂，占地70万平方米。P3工厂是一个混合晶圆厂，这意味着它将生产存储芯片和逻辑芯片。其中，晶圆厂内DRAM生产线的洁净室已经完成，而NAND生产线的洁净室可能会在2023年第一季度完成并投入使用。（中国半导体行业协会）

【苹果在中国的销售业务增长迅速，获利超阿里和腾讯的收入总和】据《金融时报》报道，疫情期间，苹果公司在中国的销售业务增长迅速，其利润超过了中国两大科技公司的收入总和。根据S&P Global Market Intelligence的数据，在截至到9月的财政年度中，大中华区（包括香港、澳门、台湾和中国大陆）的营业利润在两年内激增104%，达到312亿美元，超过了腾讯（152亿美元收入）和阿里巴巴的年收入（135亿美元）。（Techsugar）

5. 风险提示：

宏观不确定性，疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《半导体3Q22总结：底部信号出现，布局下一轮周期》

对外发布时间  2022年11月15日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002