【半导体·周报】10月国产半导体设备中标量同比+336.26%，行业反转有望，重点关注存储板块性机会

本周（11/28-12/2）行情概览：

本周（11/28-12/2）半导体行情跑输主要指数。本周创业板指数上涨3.20%，上证综指上涨1.76%，深证综指上涨2.89%，中小板指上涨2.47%，万得全A上涨2.44%，申万半导体行业指数上涨0.58%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中，IC设计板块本周上涨1.1%，其他板块本周上涨0.7%，分立器件本周上涨0.4%，半导体设备板块本周下跌0.7%，半导体材料板块本周下跌1.0%，封测板块本周下跌1.0%，半导体制造板块本周下跌1.4%。

行业反转及景气度复苏有望，重点推荐关注存储行业，看好表观库存进入下行周期。我们研究了历史的产业底部信号，包括交期缩短库存去化、产能利用率下行、价格下降、资本开支减少等利空基本均已释放并被市场充分反应。我们认为板块估值位于历史底部，周期反转可期，重点推荐关注存储行业，看好表观库存进入下行周期。我们复盘了头部存储厂商SK海力士和西部数据的存储周期波动历史，Capex投资下降的时间往往等于股价低点开始反弹的时点，同时业绩会晚2-3个季度开始修复，叠加国内成长和份额提升逻辑，存储类终端及品牌会先修复，重点推荐关注存储行业。

我们复盘了9月我国半导体进出口情况及10月芯片景气度+10月国产半导体设备及零部件招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力，同时服务器及功率半导体市场表现出较高的增长潜力。

1）9月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。

9月我国半导体设备出口额同比提升109.98%，设备进口同比、环比均有提升；硅材料进出口同比均有所提升，进口环比略有下降；半导体器件进口同比下降、环比上升，出口同比环比均上升；其他电子元器件进出口同比均下降，环比均上升。

2）10月半导体行业景气度跟踪：费城及申万半导体指数环比回升，功率半导体、服务器市场逆势成长。10月费城半导体指数及申万半导体指数分别环比回升3.37%和4.38%，全球芯片交货周期缩短6天。终端需求方面，10月新能源汽车销量再创月度新高，市场集中度进一步提升。根据中汽协，10月新能源汽车销量为71.4万辆，同比增长81.7%，市占率达28.5%，车企碳化硅上车加速。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展，同时看好下行周期下功率半导体市场逆势增长，新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化。

3）10月国产半导体零部件中标情况：年初至10月同比+50%，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。年初至10月国内设备零部件厂商中标数同比+50%，10月当月中标共计1项，为富创精密中标。

4）10月国产半导体设备招中标情况：10月国产半导体设备中标量同比+336.26%，年初至10月北方华创中标量实现连续9月累计同比增长，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+50%。北方华创2022年1-10月可统计设备中标数同比+8.76%，其中Q1同比+110%。历史中标数据显示，2020年初至2022年10月北方华创共中标设备501台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至10月已有149台设备中标，同比+8.76%，其中，刻蚀设备46台，同比增加了39.39%，薄膜沉积设备9台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备11台，真空设备4台，其他设备14台。10月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子均有设备中标。其中，武汉精测中标合肥鑫晟光电科技有限公司检测设备90台；北方华创本月中标西安电子科技大学2台刻蚀设备，成都国光电气股份有限公司1台真空设备，福建省龙岩市永定区高陂镇高新园区1台薄膜沉积设备；上海微电子中标天芯互联科技有限公司1台光刻设备。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体；

3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；

4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

1.每周谈- 10月国产半导体设备中标量同比+336.26%，行业反转有望，重点关注存储板块性机会

1.1. 9月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升

22年9月我国半导体进口同比下降、环比上升，出口同比环比均上升。其中，22年9月我国半导体进口额为473.34亿美元，同比-6.41%，环比+16.24% , 出口额为222.29亿美元, 同比+10.93%，环比+9.79%。

22年9月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升、环比略有下降，设备进口同比、环比均有提升。9月我国半导体设备进口额为39.46亿美元，同比+31.96%，环比+16.09% , 出口额为3.68亿美元, 同比+109.98%，环比-7.38% 。

22年9月硅材料出口同比有较大幅度提升、环比上升，进口同比上升、环比下降。9月我国半导体硅材料进口额为5.17亿美元，同比+8.20%，环比-7.63% , 出口额为6.41亿美元, 同比+105.65%，环比+11.22%。

22年9月半导体器件进口同比下降、环比上升，出口同比环比均上升。9月我国半导体器件进口额为405.77亿美元，同比-8.45%，环比+16.98% , 出口额为186.26亿美元, 同比+14.29%，环比+10.88%。

22年9月其他电子元器件进出口同比均下降，环比均上升。9月我国其他电子元器件进口额为22.94亿美元，同比-17.64%，环比+10.52%, 出口额为25.94亿美元, 同比-20.33%，环比+4.85%。

22年9月我国半导体细分设备进口同比均上升、环比除前道加工设备外均上升。9月我国半导体前道加工设备进口额为16.47亿美元，同比+9.82%，环比-6.04%；封装及其它设备进口额为5.56亿美元，同比+3.36%，环比+66.71%；平板显示器加工设备进口额为6.29亿美元，同比+25.99%，环比+178.11%。

22年9月我国半导体细分设备出口除封装及其它设备外同比均上升，环比除封装及其他设备外均下降。9月我国半导体前道加工设备出口额为46.72百万美元，同比+68.84%，环比-6.41%；封装及其它设备出口额为93.86百万美元，同比-1.25%，环比+4.04%；平板显示器加工设备出口额为18.80百万美元，同比+73.45%，环比-24.67%。

22年9月我国半导体细分硅材料中，硅晶圆同比环比均上升。9月我国半导体细分单晶硅棒进口额为11.77百万美元，同比-5.31%，环比+61.23%；硅晶圆进口额为2.88亿美元，同比+22.21%，环比+1.67%；高纯多晶硅进口额为2.17亿美元，同比-5.46%，环比-19.31%。

22年9月我国半导体细分硅材料出口同比环比均上升。9月我国半导体细分单晶硅棒出口额为12.32百万美元，同比+23.45%，环比+10.69%；硅晶圆出口额为6.25亿美元，同比+107.88%，环比+11.14%；高纯多晶硅出口额为4.2百万美元，同比+213.43%，环比+26.89%。

22年9月我国半导体细分器件进口额均同比下降，分立器件环比下降、集成电路器件环比上升。9月我国半导体分立器件进口额为14.24亿美元，同比-51.45%，环比-0.23%；集成电路器件进口额为391.54亿美元，同比-5.41%，环比+17.72%。

22年9月我国半导体分立器件出口额同比上升、环比下降，集成电路器件出口额同比下降、环比上升。9月我国半导体细分器件分立器件出口额为43.68亿美元，同比+143.77%，环比-11.15%；集成电路器件出口额为142.57亿美元，同比-1.70%，环比+19.9%。

22年9月我国其他电子元器件细分品类进口额中，印刷电路板和电容器同比下降、环比上升。9月我国其他电子元器件细分印刷电路板进口额为9.98亿美元，同比-20.35%，环比+6.65%；电容器进口额为8.78亿美元，同比-25.30%，环比+6.90%；电阻器进口额为4.18亿美元，同比+17.12%，环比+31.24%。

22年9月我国其他电子元器件细分品类出口额中，电阻器同比环比均提升。9月我国其他电子元器件细分印刷电路板出口额为16.23亿美元，同比-16.41%，环比+0.54%；电容器出口额为4.67亿美元，同比-43.79%，环比+8.06%；电阻器出口额为5.04亿美元，同比+4.26%，环比+17.89%。

1.2. 10月半导体行业景气度跟踪：费城及申万半导体指数环比回升，功率半导体、服务器市场逆势成长

1）  半导体指数走势

10月费城与中国半导体指数环比均上升。10月费城半导体指数同比下降30.91%，环比上升3.37%，中国半导体（SW）行业指数同比下降32.32%，环比上升4.38%。

2）产业链各环节景气度

上游材料/设备环节：10月设备需求维持高景气，12英寸晶圆供不应求。根据胜高22Q3财报，22Q3 12英寸晶圆市场需求量强劲，超出供应能力，8英寸晶圆同样处于满产状态，6英寸晶圆供需紧张状态缓解。价格方面，12英寸和8英寸晶圆合约价格保持，现货价格上涨。12英寸晶圆方面，智能手机和PC市场需求修正，数据中心和汽车应用需求保持强势。

胜高预计22Q4 12英寸晶圆需求量因客户而异，但会继续超出供应能力。由于汽车和工业需求，预计8英寸晶圆将会继续保持满产状态。6英寸晶圆的修正将继续，主要用于消费需求。价格方面，预计12英寸和8英寸晶圆合约价格将保持，现货价格将上涨。

代工及封测：晶圆代工厂客户下单仍然保守，封测库存去化或延续到明年。10月，在未来的需求展望仍不明朗前提下，晶圆代工厂客户下单仍然保守。封测方面，终端库存调整持续影响封测需求，库存去化压力或延续至2022年上半年。

终端：Q3手机和PC出货量同比下滑，明年折叠屏手机有望加速渗透。据Omdia数据，22Q3全球智能手机出货量3.01亿台，同比下降7.6%，环比上升2.5%。Trendforce预计2023年5G智能手机的占比有望提升至六成。此外，随着显示技术的推进，Trendforce预估2022年OLED折叠手机渗透率将达1.1%。在品牌旗舰折叠新机陆续推出，以及规格提升、价格更具竞争力等因素的推动下，2023年渗透率可望达到1.8%，加速折叠手机进入主流市场。PC方面，根据IDC数据，2022Q3全球PC发货量总计7,420万台，同比下降15%，传统PC市场继续下滑。

10月新能源汽车销量再创月度新高，市场集中度进一步提升。根据中汽协数据，10月新能源汽车销量为71.4万辆，同比增长81.7%，环比增长0.85%，市场占有率达到28.5%。1-10月，新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为434万辆，同比增长1.2倍，占新能源汽车销售总量的82.2%，同比提升5.4个百分点。

800V高压快充催化碳化硅上车加速，搭载国内首个量产的车端800V高压SiC平台车型上市。根据Yole预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美元增长到62.97亿美元。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，市场规模有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。今年以来，新能源车企纷纷推出支持800V高压快充车型。5月上市的极狐阿尔法S HI版搭载了800V高压平台，新车充电功率最高可达187kW，从30%充电至80%仅需15分钟，充电10分钟即可补充可供行驶200km的续航里程。9月上市的小鹏G9搭载了国内首个量产的车端800V高压SiC平台，4C车型峰值功率430kW，配合小鹏S4超快充桩可充电5分钟续航200km，从10%到80%仅需15分钟。此外，11月哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统“浩智电驱”，预计2023年搭载上车，800V高压快充催化碳化硅上车加速。

数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展。服务器在中国数据中心硬件设备投资中占比大，在整体市场中占有关键地位。中国数据中心未来发展空间较大，其建设势必会创造出大量的需求。服务器国产化是信创产业的重要一环，存量市场替换会产生需求；从增量市场看，未来信创行业的发展会创造出很多新的需求，包括软件应用、IT服务等，会成为服务器市场增长的驱动因素。据采购招标平台“正福易找标”统计数据，前三季度中央预算单位服务器采购需求大规模增长。其中30个服务器单独采购项目的预算金额超3.12亿元，中标（成交）金额约2.58亿元。出于数据安全考虑，国企央企采购服务器自己搭建云计算中心，也会成为服务器销量的主要增长点。据Trenforce预测，2022年服务器整机出货量增幅达5.1%。Digitimes Research则指出，在云端、HPC、边缘服务器需求增长，芯片大厂陆续推下世代CPU等驱动下，2022年-2027年全球服务器出货量复合年均增长率将达6.1%。

3）库存交期及价格情况：

海纳国际集团研究显示，10 月芯片交货时间缩短6天，为自 2016 年以来最大降幅，表明晶片需求正在快速下滑。

22Q3海外存储厂商存货周转天数同比继续上升，大陆设计板块公司周转天数同比大幅上升。海外半导体产业链方面，22Q3代工、逻辑、模拟和存储板块公司的平均存货周转天数分别为82天、98天、119天和168天，分别同比增长2.88%、22.34%、7.23%和50.55%。大陆半导体产业链方面，22Q3封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为54天、147天、461天、156天、88天和231天，同比分别为+17.87%，+22.07%，+20.42%，+36.72%，+9.33%和+103.46%。

根据最新Q4货期及价格趋势来看，整体芯片供需交期进一步缓解。其中，除IGBT及部分车规/工控MCU产品维持高位外；包括传感器和开关稳压器等模拟类产品，消费类MCU，MOSFET等分立器件，蓝牙模块为代表的射频产品，存储器及被动元件等均出现较大幅度的缓解及下降趋势。

4）产品景气度追踪：车规内存需求增速保持强劲，行业反转有望和景气度复苏重点推荐关注存储行业

看好功率半导体市场逆势增长，新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化。根据IC insights公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。IC insights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，功率半导体的平均销售价格在2021年同比增长了8%，预计2022年将同比增长11%，是自2010年从2007-2008年金融危机引发的经济衰退中复苏以来的最高增长率。新能源汽车增量市场、IGBT方兴未艾、第三代半导体迅猛发展迅猛等，都给功率半导体器件带来了巨大的增量需求。IC insights预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。

内存需求方面，根据Trendforce 10月最新预测，车规需求增速保持强劲，预期23H2为整体需求转折契机点。22-23年内存需求主要由行动式内存和服务器内存构成，合计占比超过70%，PC由于疫情趋缓，占比有所降低，服务器受云端需求驱动变大。行动式内存来自智能型手机应用，当前已面临天花板向上提升空间不大。绘图及利基型内存年占比稳定在13%左右，绘图方面的显卡需求不高。汽车需求是带动利基型内存增速大幅度提升的主要原因。

1.3. 10月国产半导体设备招中标情况：10月国产半导体设备中标台数同比增长336.26%，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+50%

10月国产半导体设备招中情况梳理

北方华创2022年1-10月可统计设备中标数同比+8.76%。历史中标数据显示，2020年初至2022年10月北方华创共中标设备501台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至10月已有149台设备中标，同比+8.76%，其中，刻蚀设备46台，同比增加了39.39%，薄膜沉积设备9台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备11台，真空设备4台，其他设备14台。今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升。

2022年10月中标设备共计96台，同比+336.36% ，较上月增长+11.63%。其中薄膜沉积设备1台，同比-85.71%；光刻设备1台；检测设备90台；刻蚀设备2台；热处理设备1台，同比持平；真空设备1台。10月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子均有设备中标。其中，武汉精测中标合肥鑫晟光电科技有限公司检测设备90台；北方华创本月中标西安电子科技大学2台刻蚀设备，成都国光电气股份有限公司1台真空设备，福建省龙岩市永定区高陂镇高新园区1台薄膜沉积设备；上海微电子中标天芯互联科技有限公司1台光刻设备。

2022年10月，华虹华力可统计招标设备共1台，为检测设备。

2022年1-10月，华虹华力设备招标出现结构性增长，其中薄膜沉积设备同比+33.33%，光刻设备同比持平，检测设备同比+456.25%，刻蚀设备同比+55.56%，辅助设备同比-79.58%,抛光设备同比-50%，热处理设备同比-62.96%，其他设备同比-94.22%。2020年以来华虹华力（含华虹半导体、上海华力）的历史招标数据显示，2020年初至2022年10月，公司共招标设备3322台，包括235台薄膜沉积设备、33台光刻设备、123台清洗设备和252台检测设备等。其中2020年-2021年设备需求或来自于无锡工厂的产能爬坡。

2022年10月可统计的中标设备共计111台，同比增长290.91% ，较上月下降49.72%。薄膜沉积设备2台，同比-33.33%；检测设备16台，环比-36.00%；刻蚀设备8台，环比+60.00%。9月国内厂商精测电子、北方华创、盛美半导体、华海清科、正帆科技、上海微电子均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司其他设备52台，为信号发生器；华海清科中标广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院1台抛光设备；北方华创本月中标7台刻蚀设备，浙江创芯集成电路有限公司1台热处理设备，江南大学和浙江创芯集成电路有限公司各1台薄膜沉积设备。

2022年10月可统计的国产半导体招标设备共计111台，同比增长131.25%，其中上海积塔招标设备59台位居第一。总计包括8台薄膜沉积设备，同比+166.67% ，环比+60.00% ；16台辅助设备，同比+433.33% ，环比-80.00% ；25台后道设备，同比+25.00%；34台检测设备，同比+183.33% ，环比+183.33% ；2台溅射设备，同比持平，环比持平；10台离子注入设备；4台抛光设备；2台其他设备，环比-81.82%；2台清洗设备，同比持平，环比持平；3台热处理设备，环比-62.5%；5台涂胶显影设备。

2022年1-10月总招标2123台设备，数量同比+22.50%。10月以来，上海华力、上海积塔、华虹半导体和华润微电子有设备进行招标，除辅助设备和其他设备外，有薄膜沉积设备、检测设备、热处理设备和清洗设备等。

1.4. 10月国产半导体零部件中标情况：环比大幅增长，国产零部件加速向本土厂商渗透

2022年年初至10月，国内半导体零部件可统计中标共30项，同比+50%。主要为电源及气体反应系统，共18项；其他集成系统及关键组件7项；热管理系统2项；真空系统3项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为18项；菲利华4项；北方华创1项；富创精密2项；汉钟精机3项。

2022年年初至10月，国外半导体零部件可统计中标国产设备共44项，同比+7.32%。主要为真空系统，共32项；电源及气体反应系统，共4项；晶圆传送系统1项；气液流量控制系统4项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为19项，Advanced Energy 2项；Brooks 5项；EBARA 3项；MKS 2项；VAT 3项；Inficon 2项。

2011年至今，国内半导体零部件可统计中标共116项。主要为电源及气体反应系统，共87项；光学系统2项；其他集成及关键组件16项；气液流量控制系统1项；热管理系统2项；真空系统8项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为81项。北方华创2项，北广科技6项，菲利华17项，富创精密3项，汉钟精机5项，中国科学院2项。

2011年至今，国外半导体零部件可统计中标共241项。主要为真空系统，共145项；电源及气体反应系统26项；光学系统20项；晶圆传送系统3项；其他集成及关键组件2项；气液流量控制系统40项；热管理系统4项；制程诊断系统1项。分公司来看，Pfeiffer可统计零部件中标数量最多，为88项；Advanced Energy 15项；Brooks18项；Cymer 2项；EBARA 24项；Elliott Ebara Singapore 2项；Inflicon 5项；MKS 46项；MKS、Infucon1项；MKS、VAT 1项；Pfeiffer、VAT 2项；VAT 12项；蔡司20项；嘉利特荏原泵业 3项。

2. 本周（11/28-12/2）半导体行情回顾

本周（11/28-12/2）半导体行情跑输主要指数。本周创业板指数上涨3.20%，上证综指上涨1.76%，深证综指上涨2.89%，中小板指上涨2.47%，万得全A上涨2.44%，申万半导体行业指数上涨0.58%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中，IC设计板块本周上涨1.1%，其他板块本周上涨0.7%，分立器件本周上涨0.4%，半导体设备板块本周下跌0.7%，半导体材料板块本周下跌1.0%，封测板块本周下跌1.0%，半导体制造板块本周下跌1.4%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：宏微科技、国科微、乐鑫科技、艾为电子、思瑞浦、捷捷微电、卓胜微、寒武纪-U、润欣科技、晶晨股份。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：聚辰股份、创耀科技、天岳先进、江丰电子、炬芯科技、芯海科技、澜起科技、明微电子、雅克科技、安集科技。

3.本周（11/28-12/2）重点公司公告

【南大光电 300346.SZ】

公司于2022年11月29日发布《关于原持股5%以上股东股份减持计划完成情况的公告》。公告称，公司原持股5%以上的股东南京大学资本运营有限公司（以下简称“南大资本公司”）计划以集中竞价交易方式减持公司股份，计划减持数量不超过3,262,400股（占公司总股本 的0.60%）。减持计划于公告之日起15个交易日之后进行，开始日期为2022年7月28 日，结束日期为2022年11月28日，任意连续90个自然日内通过集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%。截至本公告披露日，南大资本公司持股27,018,600股，占公司总股本的4.97%，不再是公司持股5%以上股东。

【宏微科技 688711.SH】

公司于2022年11月29日发布《江苏宏微科技股份有限公司高级管理人员集中竞价减持股份结果公告》。公告称，本次减持计划实施前，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“公司”）的高级管理人员王晓宝持有公司1,741,880股股份，占公司总股本的1.26%。上述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份以及公司实施资本公积金转增股本，已于2022年9月1日上市流通。截至2022年11月28日，股东王晓宝通过集中竞价累计减持公司股份217,500 股，减持股份数量占公司总股本的0.16%，本次减持计划已实施完毕。

【国民技术 300077.SZ】

公司于2022年11月29日发布《关于控股子公司签订日常经营重大合同的公告》。公告称，国民技术股份有限公司（以下简称“公司”或“国民技术”）之控股子公司内蒙古斯诺新材料科技有限公司（以下简称“内蒙古斯诺”）与合肥国轩高科动力能源有限公司（以下简称“国轩高科”）签署了《年度采购合同》（以下简称“合同”）。为保证国轩高科产品需求，内蒙古斯诺在2023年度按合同约定的供货计划向其交付石墨产品，预计2023年度的总交付量约为16,800吨。合同未约定金额，具体采购价格和数量以双方每月签署的采购订单为准。

【北京君正 300223.SZ】

公司于2022年11月30日发布《关于股东减持股份计划实施进展情况的公告》。公告称，持本公司5%以上股份的股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武岳峰集电”） 计划在2022年8月30日至2023年2月28日期间以集中竞价方式减持本公司股份不超过9,631,398股（占本公司总股本比例不超过 2%）。截至2022年11月29日，武岳峰集电减持时间过半，其通过集中竞价方式减持股份1,150,889股，占公司股份总数的0.24%。

【希荻微 688173.SH】

公司于2022年11月30日发布《关于调整公司2021年股票期权激励计划股票期权行权期的公告》。公告称，2022年以来，公司的外部市场环境发生了变化，包括公司在内的诸多企业受到了不同程度的影响。一方面，行业周期性波动，下游终端市场需求增速放缓；另一方面，全国各地疫情防控措施对公司物流运输、业务拓展产生不利影响，公司的业绩受到一定程度的影响。基于此，公司 2021 年股票期权激励计划激励对象的个人资金压力加大，行权资金筹措难度增加。公司拟将股票期权第一个行权期的届满时间延长一年，并据此将第二期行权期开始时间往后递延一年，第二期行权期结束时间保持不变。

【赛微微电 688325.SH】

公司于2022年12月1日发布《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》。公告称，广东赛微微电子股份有限公司（以下简称“公司”）《2022年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”或“本次激励计划”）规定的授予条件已经成就，根据公司2022年第二次临时股东大会的授权，公司于2022年11月30日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于向 2022 年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》，同意以2022年11月30日为授予日，以20元/股的授予价格向2名激励对象授予33万股限制性股票，占公司目前股本总额的0.41%。

【华海清科 688120.SH】

公司于2022年12月1日发布《首次公开发行网下配售限售股上市流通的公告》。公告称，本次上市流通的限售股总数为1,196,677 股，占公司总股本比例为1.1219%，限售期为自公司上市之日起6个月。本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售股，限售股股东数量为339名，均为公司首次公开发行股票时参与网下配售并中签的配售对象。

【利扬芯片 688135.SH】

公司于2022年12月1日发布《股东集中竞价减持数量过半暨减持进展公告》。公告称，股东、董事瞿昊先生计划通过竞价交易、大宗交易方式减持公司股份数量不超过 1,000,000 股，即不超过公司总股本的 0.7286%。截止2022年11月30日，股东瞿昊先生累计减持527,920股，占上市公司总股本的 0.3846%。瞿昊先生股份减持计划的减持数量已过半，减持计划尚未实施完毕。

【新洁能 605111.SH】

公司于2022年12月2日发布《股权激励计划限制性股票预留部分授予结果公告》。公告称，公司于2022年10月25日召开第四届董事会第六次会议和第四届监事会第五次会议，同意以2022年10月26日为限制性股权激励预留授予日，以59.77元/股的价格授予10名激励对象17.80万股限制性股票。预留授予的17.80万股限制性股票已于2022年11月30日在中国登记结算有限公司上海分公司完成登记，并于2022年12月1日收到中国登记结算有限公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。本次限制性股票预留授予登记完成后，公司总股本由212,840,309股增加至213,018,309股，本次授予未导致公司控股股东及实际控制人发生变化。

4. 上周半导体重点新闻

IC Insights：2023年半导体销售额将下降5%。据市场调研机构IC Insights最新发布的报告，全球半导体销售额预计在2022年增长3%，并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而需求疲软，库存高企等因素阻碍，预计2023年半导体总销售额将减少5%。但在经历了2023年的周期性下滑后，IC Insights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年，半导体销售额预计攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%。

特斯拉与汽车半导体企业在中国成立合资公司。《科创板日报》28日讯，近日，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司——安纳思半导体（济南）有限公司，特斯拉持股比例为5%，Annex拥有55%的股份。天眼查显示，安纳思半导体经营范围包括半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、集成电路芯片及产品制造等。

Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器。汽车电子应用网11月30日消息，日前Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列螺丝接头铝电解电容器---202 PML-ST，便于设计师在更小空间内储存更高能量。从35 mm x 60 mm到90 mm x 220 mm，Vishay BCcomponents 202 PML-ST系列电容器有11种小型封装外形尺寸，电容/电压（CV）值高于前代解决方案，+85°C条件下纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 mW，使用寿命长达10,000小时。作为采用非固态电解液的极化铝电解电容器，器件符合RoHS标准，特别适合要求使用寿命达到10至15年的各种脉冲电源滤波、缓冲和储能应用。

芯海科技汽车MCU项目研发进展顺利。11月30日消息，近日芯海科技在业绩说明会上表示，目前汽车MCU项目研发进展顺利，将陆续推出多款通过AEC-Q100的车规产品，主要应用于车身电子及PD快充。公司汽车电子MCU方面，在研项目M系列（应用于车身控制，如车窗、车灯、雨刮器、空调等）、R系列（应用于动力总成、刹车系统等）芯片均在按计划推进。同时，公司正在推进ISO26262 ASIL-D功能安全体系认证，ISO26262功能安全认证除了要求产品本身符合功能安全的特性外，同时研发体系和流程也要符合标准。

Canalys：三季度全球可穿戴腕带设备出货达4900万台，同比增长3.4%。市场调研机构Canalys发布报告指出，2022年第三季度，全球可穿戴腕带设备整体同比增长3.4%，出货达到4900万台。可穿戴腕带手表类设备(包括基础手表和智能手表)整体增速弥补了可穿戴腕带手环类设备的下跌。苹果和三星在本季度都有新品上市，其新品智能手表的推出助其冲上了冠亚位置，占市场20%和10%的份额，同比增长37%和16%。小米因出货节奏的影响，位列第三，占据9%的市场份额。印度本土品牌Noise，通过其高性价比的基础手表，以三位数增长的优异表现冲入第四，市场份额达7%。华为表现稍弱，同样以7%的市场份额占据第五。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期.

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《10月国产半导体设备中标量同比+336.26%，行业反转有望，重点关注存储板块性机会》

对外发布时间  2022年12月5日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002