【半导体·周报】悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来

本周行情概览：

本周申万半导体行业指数上涨0.25%，同期创业板指数上涨1.57%，上证综指上涨1.61%，深证综指上涨2.51%，中小板指上涨2.46%，万得全A上涨1.54%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体细分板块中， IC设计板块本周下跌0.1%，半导体材料板块本周下跌0.6%，分立器件板块本周下跌0.3%，半导体设备板块本周上涨5.4%，半导体制造板块本周上涨1.2%，封测板块本周下跌2.8%，其他板块本周上涨2.7%。

IC设计：新品与技术迭代有望启动增长，短期波动不改向上趋势。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科10月实现营收62.3/37.3/27.8亿台币，同比-29.5%/-34.7%/-61.4%。主控芯片方面，联发科/瑞昱10月实现营收334/80.9亿台币，同比-10.8%/-10.2%。MCU方面，盛群/新唐/松翰10月分别实现营收4.1/31.3/1.9亿台币，同比-39.9%/-10.9%/-59.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子10月分别实现营收11.6 /2.1亿台币，同比-33.1%/-25%，信骅受益于服务器市场较为稳定叠加新品发布，同比增长45.1%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积10月分别实现营收68.7/11.4/1.7亿台币，同比-45.4%/-44.4%/-34.8%。模拟芯片方面，硅力杰与致新10月分别实现营收15.9亿台币与5.6亿台币，同比下跌17.1%与31.2%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积10月分别实现营收12.1/1.2/2.9亿台币，同比-48.9%/-72.7%/5.0%。

功率器件：部份货期仍处于高位，新能源旺盛需求或持续带动增长。功率半导体功率器件方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂10月分别实现营收1.8/1.3/2.5/9.8亿台币，同比增长4.1%/-47.2%/-29.6%/-8.8%。碳化硅相关厂商汉磊与嘉晶10月分别实现营收7.4亿台币与4.5亿台币，同比增长9.8%与-2.2%。

代工封测：10月营收同比增速分化，头部晶圆代工企业维持高增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币，同比增长56.3%/27.1%/-7.2%。封测方面，日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1亿台币，同比增长21.6%/-1%/-12.7%。

建议关注：

1）半导体设计：晶晨股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/江波龙（天风计算机联合覆盖）/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/澜起科技/聚辰股份/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；

2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；

3）IDM、代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

4) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期

1.每周谈：悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来

1.1. 中国台湾半导体企业10月营收数据

10月需求疲软叠加库存调整，大部分企业同比/环比增速下滑。

存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收62.3/37.3/27.8亿台币，同比-29.5%/ -34.7%/ -61.4%，环比均有下跌。主控芯片方面，全球安卓智能手机市场需求的低迷，出货量下降明显，联发科2022M10实现营收334亿台币，同比-10.8%，环比-41.0%；瑞昱则实现营收80.9亿台币，同比-10.2%，环比-15.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰10月分别实现营收4.1/31.3/1.9亿台币，同比下跌39.9% /10.9%/59.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子10月分别实现营收11.6/2.1亿台币，同比下跌33.1%/25%。信骅新产品放量，10月份实现营收5.2亿，同比增长45.1%，环比增长8.4%。显示驱动芯片方面，各厂商业绩下滑严重，联咏/敦泰/聚积10月实现营收68.7/11.4/1.7亿台币，同比下跌45.4% /44.4% /34.8%。模拟芯片方面，硅力杰与致新10月分别实现营收15.9亿台币与5.6亿台币，同比下跌17.1%与31.2%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收12.1/1.2/2.9亿台币，同比-48.9% /-72.7% /5.0%。功率器件方面，2022M10茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.8/1.3/2.5/9.8亿台币，同比增长4.1% /47.2% /29.6% /-8.8%。碳化硅相关厂商2022M10汉磊与嘉晶分别实现营收7.4亿台币与4.5亿台币，同比增长9.8%与-2.2%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币，同比增长56.3% /27.1% /-7.2%。封测方面，日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1亿台币，同比增长21.6%/-1% /-12.7%。

1.2. IC设计：新品发布和技术升级有望刺激需求复苏

存储芯片：需求疲软或影响价格下行，产品升级有望重启增长。

2022年10月台系存储芯片厂商收入同比下滑；其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩62.3亿台币与37.3亿台币，同比下降29.5%与34.7%；而主营业务为DRAM的南亚科实现营收27.8亿台币，同比下跌61.4%。1）NOR Flash方面：高性能的NOR Flash因具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性是物联网设备代码存储应用的首选，虽然消费性应用下滑但在汽车、物联网等新领域及高端产品需求有望带动NOR Flash穿越周期。2）NAND Flash方面：市场不敌需求疲弱冲击，第三季消费电子和服务器等终端产品上的NAND Flash闪存出货量均低于预期，总出货容量（单位bit）环比下滑6.7%，平均销售单价持续下跌，NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。整体NAND Flash产业营收约137.1亿美元，环比衰退幅度高达24.3%。三大存储厂商三星、铠侠、海力士第三季度营收分别为43亿、28.3亿、25.4亿美元，相较于22Q2环比增速分别为-28.1%/-0.1%/-29.8%。四季度全球NAND闪存市场的状况依旧不会乐观，需求与价格仍将下滑，销售额预计将环比下滑近20%。3）DRAM方面：22Q3海外与台系企业DRAM收入环比下滑。根据TrendForce与CFM闪存市场数据，2022年第三季消费性电子需求持续萎缩，DRAM合约价跌幅扩大至10~15%，整体拉货动能较第二季明显下滑。三大存储厂商三星、海力士、美光第三季度DRAM营收分别为74亿、52.4亿、48亿美元，环比分别下滑34%、25.2%、23%；DRAM 市况持续低迷，第四季价格跌幅或难以收敛。经济疲软和通货膨胀减缓全球个人电脑、智能手机及其他消费电子产品需求，连带影响 DRAM需求下滑，但随着DDR5渗透率提升，PC与服务器的DRAM总ASP跌幅或缩窄。预计今年下半年DRAM营收可能将滑落至293亿美元，较上半年的490亿美元大幅减少40%，全年DRAM营收将下滑18%。

海外大厂陆续公告修正资本支出，供需有望持续改善。

美光科技于2022年11月17日宣布将存储芯片产能减少20%，此外针对2023年财年（截至2023年8月）的设备投资相较于2022年财年同比减少约30％。铠侠公告于2022年10月将晶圆的投入量减少30%。韩国海力士计划将2023年的投资金额规模相较于2022年同比减少50％；我们预计各厂商将继续监测行业状况，并根据需要进行进一步调整；随着资本支出的调整，存储供需或进一步改善。根据TrendForce的数据，DRAM在美光率先宣布减产规划后，2023全年DRAM供过于求比例将由原先预估的11.6%，收敛至低于10%；NAND方面，在美光、铠侠供给位成长皆下修的情况下，2023全年供过于求比例将由原先预估的10.1%下降至5.6%；更多海外大厂因需求疲软导致收入下滑，或调整资本支出与产能规划，库存压力与价格跌幅有望收敛。

模拟芯片：下游需求持续分化，汽车应用仍较为紧俏。

2022M10，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收15.9亿台币与5.6亿台币，同比增长-17.1%与-31.2%。模拟芯片市场2021年需求旺盛导致供应严重短缺；由于芯片供给压力逐步缓解叠加消费需求疲软，部分芯片或面临下行压力。长期来看，中高端模拟芯片的应用广泛，市场规模较大。根据IC insights的分析，2021年全球模拟芯片的应用仍然以通信、汽车、工业为主，预计2022年汽车领域的模拟芯片将增长17%，通信市场增长14%，工业市场增长9%。随着电动化、智能化的趋势，汽车对模拟芯片的需求将会不断增加；通信领域由于手机需求基数较大因此是较为稳定的市场；工业领域随着智能制造的不断发展有望带动模拟芯片需求增长。车规级模拟芯片我们以汽车座舱的桥接IC(DS90UB947TRGCRQ1)为例，渠道价格走势自今年8月以来价格涨幅较大，以电源管理IC(TPS7A6650QDGNRQ1)为例，虽渠道价格走势本月从450元跌至280元，但仍高出官网价格约70倍，其高价仍然显现出强劲的市场需求。

主控芯片：产品竞争力带动市占率提升或部份平滑消费市场疲软带来的波动。

联发科与瑞昱10月分别实现营收334亿台币与80.9亿台币，同比增长-10.8%与-10.2%。全球智能手机市场的复苏周期将更为漫长，根据IDC数据，2022Q3全球智能手机出货量达到3.019亿台，同比下降8.85%。预计2022年全年出货量将下降9.1%，并且较此前的预测下降2.6%，这意味着全球智能手机出货量水平还将倒退。展望明年，IDC预计2023年智能手机出货量将增长2.8%。需求减弱，SoC出货量下降明显。根据CINNO Research数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，海思同比下降81.5%。2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一。第三季度数码消费类产品需求呈现萎缩趋势，根据国际电子商情数据全球智能手机出货量在2022年第三季度下滑了9%，而中国市场则下降了21%。全球市场中三星位居第一，中国市场苹果居首，市场soc需求下降。11 月 8 日联发科正式发布了新一代旗舰芯片天玑 9200，台积电第二代 4nm工艺，GPU 提升 32%，支持硬件光追，在GFXBench 5.0 GPU测试中，天玑9200以66.4的分数超越了分数为53.3的A16，能效与性能行业领先，预计天玑9200及相关新品在2023年的旗舰手机市场有增长空间，将进一步扩大市占率。但联发科的主营业务还是集中在中系手机品牌和中低端手机芯片，因此相较于高通，受市场逆风的影响程度较高。

高速传输芯片：服务器明年需求增速下修，但不改中长期数据量提升带动增长。

高速传输芯片厂商中，谱瑞、信骅与威锋电子10月分别实现营收11.6亿台币、5.17亿台币与2.06亿台币，同比增长-33.1%、45.1%与-35.2%，主营业务为BMC服务器的信骅业绩表现亮眼，但主营业务为PCIe Retimer的谱瑞和主营业务为USB 传输芯片的威锋电子业绩均有大幅下滑。近年来，互联网行业、金融行业、制造业的需求，尤其是金融业和制造业领域的企业不断加大对人工智能、大数据、边缘计算领域的投资，推动了服务器整机行业的快速发展，但短期内由于企业资本支出保守与存货修正，或影响服务器需求增速。根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年服务器整机出货年增率将再下修至2.8%，主要为自今年第三季起服务器零部件交期开始恢复，终端业者采取降低长料采购、控制短料库存的策略，进而影响ODM排产订单；但长期来看，数据中心作为基础设施的作用将变得越来越关键，预期全球服务器市场出货量将维持较高增速在伺服器的模组化上，考虑不同工作负载、关键组件的不同计算需求，例如主机CPU、加速器、内存、网络连接和存储被设计为不同的模组，需要mini-BMC机内控制，预计这一趋势将使信骅的mini-BMC受益扩展，这将优于整体伺服器单元/主BMC随着设计复杂性的增加而增长。

MCU：去库存及降价压力已有预期，板块或逐步筑底。

MCU厂商盛群/新唐/松翰10月实现营收4.09/31.3/1.86亿台币，同比增长-39.9% /-10.9% /-59.5%。有降价空间，因此放缓拉货速度，预估中端消费类MCU市况回稳要到2023年上半年。工业类MCU同样面临降价压力，NXP的通用MCU(MK64FN1M0VLL12)，广泛适用于汽车、工业、移动设备、智能家居等，自10月开始降价，但价格仍处于高位。

1.3. 功率器件：部份货期仍处于高位，新能源需求旺盛或持续增长

功率器件下游需求分化，新能源相关需求仍强劲。

功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂10月实现营收1.84/1.27/2.53/9.81亿台币，同比增长4.1%/-47.2% /-29.6%/-8.8%。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶10月分别实现营收7.36亿台币与4.51亿台币，同比增长9.8%与-2.2%，环比增长-8.8%与-10.1%。受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。2022年四季度各类型MOSFET（低压、高压、 宽带隙）交期均维在24周以上，其中英飞凌、意法半导体等大厂的交期更是在42周以上，由此可见市场对MOSFET产品需求依旧维持高涨；从价格趋势上来看，大部分MOSFET厂商产品价格维持稳定，市场短期内未看到下行的风险。

22年10月全球新能源汽车销量同比增长58.1%达到93.22万辆。

功率半导体发挥电能转换的作用，是新能源车最重要的芯片部件之一。经过10年的快速发展，新能源汽车市场进入高速增长期，市场规模逐年升高，据Clean Technica数据，10月，全球新能源乘用车销量932,191辆，同比增长58.1%，预计2022年全球新能源乘用车销量大概率将突破千万辆。根据Strategy Analytics的统计数据，2019年传统燃油车中功率半导体的价值量仅为71美元，价值量较低；而混合动力汽车中功率半导体的价值量提升至425美元，是传统燃油车的6倍；纯电动汽车中的功率半导体价值量提升至387美元，是传统燃油车的5.5倍。

新能源汽车带动功率半导体量价齐升，市场规模有望维持高增长。

半导体市场研究机构IC insights公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，功率半导体的平均销售价格在2021年同比增长了8%，预计2022年将同比增长11%，预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。

1.4. 代工+封测：10月营收同比增速分化，头部晶圆代工企业维持高增长

晶圆代工：2022M10台积电、联电与力积电分别实现营收2103亿台币、243亿台币与57.2亿台币，同比增长56.3%、27.1%与-7.2%。晶圆代工行业强者俞强，尽管许多半导体企业的业务大幅放缓，但台积电却仍处于上升轨道中，苹果iPhone的A16芯片和高通的最新芯片是台积电营收强劲的主要原因。2022年12月6日台积电宣布亚利桑那州厂的二期项目开始动工，这将其在该州的投资从120亿美元增加到400亿美元。台积电称将在现有厂房附近，兴建一座三纳米晶圆厂，预计2023年动工，2026年开始量产。除此之外，升级一期工程中的五纳米厂成为四纳米厂，预计2024年开始生产4纳米制程。两座工厂投产后，预计年营收将达到100亿美元，其终端产品市场价值预计超过400亿元。台积电的此次投资是美国历史上最大的外国投资之一，也是亚利桑那州最大的一笔投资。

封装测试：封装测试厂商中，日月光、京元电与力成10月分别实现营收642亿台币、30.4亿台币与66.1亿台币，同比增长21.6%、-1.0%与-12.7%。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数上涨0.25%，同期创业板指数上涨1.57%，上证综指上涨1.61%，深证综指上涨2.51%，中小板指上涨2.46%，万得全A上涨1.54%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体设备与其他涨幅较大。半导体细分板块中， IC设计板块本周下跌0.1%，半导体材料板块本周下跌0.6%，分立器件板块本周下跌0.3%，半导体设备板块本周上涨5.4%，半导体制造板块本周上涨1.2%，封测板块本周下跌2.8%，其他板块本周上涨2.7%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：创耀科技、华峰测控、博通集成、北方华创、拓荆科技-U、中微公司、晶晨股份、格科微、海光信息、华海清科。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：长川科技、东微半导、臻镭科技、天岳先进、国芯科技、华岭股份、东芯股份、派瑞股份、希荻微、明微电子。

3. 本周重点公司公告

【三安光电 600703.SH】

公司于2022年12月7日公告《三安光电股份有限公司关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告》。公告显示，三安光电历时一年多的定增落地，本次定增吸引了兴证全球、睿远等多个知名机构参与，最终募集了79亿元。三安光电股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年12月6日召开第十届董事会第二十八次会议审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》,同意公司使用2021年度非公开发行股票募集资金中的69.00亿元向公司全资子公司湖北三安光电有限公司（以下简称“湖北三安”）增资，用于湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目，增资完成后湖北三安注册资本变更为33.00亿元，其余增资款全部计入资本公积。

【华润微 688396.SH】

公司于2022年12月6日公告《华润微电子有限公司2021年第二类限制性股票激励计划（草案修订稿更新后）》。公告显示，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性。此次激励的激励工具为第二类限制性股票，股票来源为华润微电子有限公司向激励对象定向发行公司上海证券交易所科创板A股普通股股票。本计划向激励对象授予的限制性股票涉及的标的总股票数量不超过1,503.69万股，约占本计划草案公告时公司总股本13.2亿股的1.1391%。

【闻泰科技 600745.SH】

公司于2022年12月9日公告《关于闻泰科技股份有限公司变更部分募集资金用途、实施主体以及募集资金投资项目延期的核查意见》。公告显示，2020年发行股份募集配套资金，截至2022年10月31日，募集资金专户余额为8.22亿元；2021年公开发行可转换公司债券募集资金，截至2022年10月31日，募集资金专户余额为34.13亿元。新增募集资金投资项目闻泰黄石智能制造产业园项目（二期），项目总投资18.90亿元，拟使用募集资金8.00亿元，项目建设主体为黄石闻泰通讯有限公司，建设完成后将年产笔记本电脑200万台、手机1,800万台。闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）的建设内容由年产3,000万台智能手机的生产制造产线调整为年产600万台笔记本电脑的生产制造产线，总投资金额由30.95亿元调增至37.15亿元、拟使用的募集资金金额由22.00亿元调增至32.00亿元；该调整有利用进一步优化产品集成业务产能布局，推动公司产品集成业务持续快速发展。

【士兰微 600460.SH】

公司于2022年12月6日公告《士兰微:关于控股子公司成都士兰半导体制造有限公司增资的公告》。公告显示，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，成都士兰拟引进新的投资方：成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司，原股东拟全部放弃优先认购权。公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本50,000万元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司以货币方式全额认购。

4. 本周半导体重点新闻

德州仪器新12英寸晶圆厂投产。德州仪器（TI）近日宣布，其位于犹他州李海的12英寸晶圆厂LFAB已投产，开始生产模拟和嵌入式芯片。此次投产的德州仪器的LFAB工厂是犹他州目前仅有的一座12英寸晶圆厂，2021年10月被德州仪器所收购。该晶圆厂可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式产品，并将根据需要超越这些技术节点。全面投产后，LFAB每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车，再到太空望远镜的电子产品的各个领域。德州仪器对犹他州李海晶圆厂的总投资将达到约30亿至40亿美元。

中国电科发布两项半导体国际标准。 据中国电子科技集团有限公司(中国电科)消息，近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。据介绍，两项标准瞄准5G通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路，规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法，为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑，对现有微波器件标准体系进行有效补充和完善，体现了我国在该领域的技术水平和实力。

SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂，总投资3万亿卢比。 据印度媒体indiatimes报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami于当地时间上周六在与印度奥里萨邦政府在MIO秘密会议后宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人Debadutta Singh Deo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。根据计划，该工厂在2025年或2026年投入运作，生产28纳米12吋晶圆，初步每月可产4万片，一年后即可全速生产。

联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证。2022 年 12 月 1 日，联发科选用是德科技的 5G 网络模拟解决方案，在其 5G 芯片组上完成了基于 3GPP 5G Release 17 标准以及 5G 的 RedCap 技术验证。联发科在其天玑 5G 移动芯片上成功建立起 5G Rel-17 的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发 5G Rel-17 的诸多新特性，包括更低的功耗和增强的 MIMO 等。作为“轻量级”5G 技术，RedCap 通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN 等技术，延续了 5G 的诸多特性，可面向不同应用场景按需引入。5G R17 RedCap 通过降低终端射频和基带的复杂度，从而可以大幅降低 5G 终端的成本和功耗。5G R17 RedCap 作为面向中高速物联网及工业物联网场景的 5G 关键技术和解决方案，可主要用于可穿戴设备、工业物联网和视频应用等应用场景。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、上游供给不足、科研进度不及预期、需求不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来》

对外发布时间  2022年12月12日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。