【天风电子】鹏鼎控股：拟定增40亿扩产高阶HDI/SLP及进军服务器/汽车板，有望打开业务成长空间
事件：公司发布定增预告：拟非公开向不超过35名特定对象发行不超过1.5亿股（含本数）募集不超过40亿元（含本数，根据进度以自筹资金先行投入），用于投资：1) 其中22亿用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目，有望新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上产能，预计建设期五年；2) 其中8亿用于宏恒胜汽车板及服务器板项目，有望新增汽车HDI板年产能120.00万平方英尺以上，有望新增服务器板年产能180.00万平方英尺以上，面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品，预计建设两年；3) 其中5亿用于数字化转型项目；4) 其中5亿用于补充流动资金。此外，公司公布11月经营快报，11月公司营收32.51亿元，同比-23%。
点评：持续看好公司定增扩产、硬板产能逐步释放+arvr/服务器/汽车等新应用领域拓展对于公司业绩拉动：
产品矩阵持续丰富，持续打开成长空间：公司为全球FPC龙头，公司持续进行硬板投资完善产品布局，凭借SLP、MiniLED背光板等新产品成功抢占高端市场占有率，高阶HDI，SIP等产品也逐步打开，定增扩产逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产。
arvr、汽车、服务器新领域拓展：AR/VR领域，与全球领先的品牌厂商合作，已成为该领域的重要供货商，服务器领域，在淮安第一园区建设服务器专用生产线，汽车领域，电池模块的FPC类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货；预计随着定增达产业绩或将持续放量增长。
持续capex投入，推进各项投资计划顺利达产：2022年公司预计资本支出额43亿元，将加快推进江苏淮安第三园区高端HDI建设、台湾高雄FPC项目一期投资等。
内部数字化转型提高运营管理效率：目前公司数字化转型工作涉及数据治理、企业数据平台搭建、智能化工厂建设、大数据与人工智能应用、人力资源平台整合优化、供应链平台整合优化、产品生命周期管理平台整合优化等，实现了核心业务的精准预测与提质、增效、降本、减存。
投资建议：预计公司22/23/24年归母净利润为47/52/59亿元，维持“买入”评级。
风险提示：消费电子下游需求不及预期、产能扩增进度不及预期、产品应用领域拓展不及预期、本次非公开发行无法获得中国证监会的核准或者同意注册的风险
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《鹏鼎控股：拟定增40亿扩产高阶HDI/SLP及进军服务器/汽车板，有望打开业务成长空间》
对外发布时间 2022年12月14日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
俞文静 SAC执业证书编号：S1110521070003
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。