【半导体·周报】存储大厂降低资本开支，供需有望改善，重点关注存储板块性机会

本周行情概览：

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下降7.48%，同期创业板指数下降3.69%，上证综指下降3.85%，深证综指下降3.94%，中小板指数下降3.83%，万得全A下降4.27%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块全部下跌。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下降2.9%，分立器件板块本周下降3.4%，封测板块本周下降4.7%，IC设计板块本周下降4.8%，半导体材料板块本周下降6.3%，半导体设备板块本周下降8.8%，其他板块本周下降7.3%。

美光科技于12月21日举行2023年第一季度电话会议，并公布了公司后期规划及对行业整体的判断。1）美光FY2023Q1营收40.9亿美元，环比下降38%，同比下降47%。2）美光下调资本开支，FY2023公司WFE将同比下降50%以上；晶圆产能降低20%左右，并减缓工艺节点迭代进程，以符合新的供需前景。2）美光判断CY2022存储行业需求（包括DRAM和NAND）位元成长率已低至5%左右，CY2023存储行业需求增长率将远高于供应增长率。

库存已出现下降趋势。美光科技指出，由于下游需求疲软和价格急剧下降，目前公司出货量仍受到客户库存调整、最终需求轨迹和宏观经济不确定性的影响。下游客户总库存虽然仍然很高，但随着终端市场消费速度超过发货的速度，库存的绝对数量正在下降中，CY2022Q3存货周转天数就已出现下降趋势。

行业反转及景气度复苏有望，重点推荐关注存储行业，看好表观库存进入下行周期。我们研究了历史的产业底部信号，包括交期缩短库存去化、产能利用率下行、价格下降、资本开支减少等利空基本均已释放并被市场充分反应。我们认为板块估值位于历史底部，周期反转可期，重点推荐关注存储行业，看好表观库存进入下行周期。我们复盘了头部存储厂商SK海力士和西部数据的存储周期波动历史，Capex投资下降的时间往往等于股价低点开始反弹的时点，同时业绩会晚2-3个季度开始修复，叠加国内成长和份额提升逻辑，存储类终端及品牌有望先修复，重点推荐关注存储行业。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体；

3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）；

4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。

1. 每周谈-存储大厂降低资本开支，供需有望改善，重点关注存储板块性机会

1.1. 美光科技宣布进一步下调资本开支，供需有望改善

美光科技于12月21日举行2023年第一季度电话会议，并公布了公司后期规划及对行业整体的判断。1）美光FY2023Q1营收40.9亿美元，环比下降38%，同比下降47%。2）美光下调资本开支，FY2023公司WFE将同比下降50%以上；晶圆产能降低20%左右，并减缓工艺节点迭代进程，以符合新的供需前景。2）美光判断CY2022存储行业需求（包括DRAM和NAND）位元成长率已低至5%左右，CY2023存储行业需求增长率将远高于供应增长率。

美光科技资本开支减少+开工率降低，持续改善行业供需结构。1）减少资本开支：公司FY2023资本支出降至70-75亿美元之间，预计FY2023公司WFE将同比下降50%以上，同时也将大幅下调FY2024的资本支出计划，以符合供需环境；2）晶圆产能大幅减少：美光将DRAM和NAND的晶圆产能减少了20%左右；3）减缓工艺节点迭代进程：美光将1γnm制程的DRAM推迟到2025年，232层之后的NAND节点也被推迟，以符合新的供需前景。4）降低成本：项目支出全年减少。

除美光之外，其他海外大厂也陆续公告修正资本支出。铠侠公告于 2022 年 10 月将晶圆的投入量减少 30%。韩国海力士计划将 2023 年的投资金额规模相较于 2022 年同比减少 50％；我们预计各厂商将继续监测行业状况，并根据需要进行进一步调整；随着资本支出的调整，存储供需或进一步改善。根据 TrendForce 的数据，DRAM 在美光11月率先宣布减产规划后，2023 全年 DRAM供过于求比例将由原先预估的 11.6%，收敛至低于 10%；NAND 方面，在美光、铠侠供给位成长皆下修的情况下，2023 全年供过于求比例将由原先预估的 10.1%下降至 5.6%；更多海外大厂因需求疲软导致收入下滑，或调整资本支出与产能规划，库存压力与价格跌幅有望收敛。

行业周期或已见底，存储行业供需有望于明年逐渐改善。1）根据美光，短期来看，未来几个月，随着下游客户去库存化的顺利进行以及新CPU平台的推出，叠加经济重启后中国市场需求的增长，美光预计存储行业需求趋势将逐渐改善。2）长期来看，预计明年DRAM需求位元复合年增长率在10%左右，NAND需求位元复合年增长率在20%左右，与今年上半年相比有所下降，主要原因是个人电脑和智能手机市场的增长预期降低，以及云计算的强劲长期增长有所放缓。3）美光预计DRAM和NAND今年的行业供应位元成长率将接近各自行业的长期需求复合年增长率，并远高于今年的行业需求增长率。而2023年，预计DRAM和NAND行业供应位元成长率将远低于各自行业的长期需求复合年增长率，并远低于2023年的行业需求增长率，供求关系将得到改善。

1.2. 下游需求推动存储板块增长，库存已出现下降，行业整体估值见底

库存已出现下降趋势。美光科技指出，由于下游需求疲软和价格急剧下降，目前公司出货量仍受到客户库存调整、最终需求轨迹和宏观经济不确定性的影响。下游客户总库存虽然仍然很高，但随着终端市场消费速度超过发货的速度，库存的绝对数量正在下降中，CY2022Q3存货周转天数就已出现下降趋势。

根据Trendforce 22年10月预计，22-23年存储市场需求主要由移动式存储和服务器存储构成，合计占比超过70%。PC由于疫情趋缓，占比有所降低，服务器受云端需求驱动变大。移动式存储来自智能手机的应用，显示器及利基型存储占比两年均稳定在13%左右，汽车需求是带动利基型内存增速大幅度提升的主要原因。

汽车市场对于存储芯片的需求占据强有力的地位。需求方面，美光预计2023年智能手机销量或将同比持平或同比小幅增长，这主要得益于中国经济重启后的改善。而汽车市场对于存储芯片的需求占据强有力的地位。目前汽车行业正显示出供应链改善的早期迹象，得益于先进的下一代车载信息娱乐系统的销量增长以及更先进的驾驶辅助系统的广泛采用，汽车存储芯片的需求量持续增长。美光预计，在未来五年内，汽车DRAM和NAND的复合增长率（CAGR）约为整个DRAM和NAND市场的两倍，也就是分别为20%及40%左右。

国内外存储厂商整体估值处于历史底部。截至2022年12月24日，国外龙头存储公司三星、美光、海力士的PB在0.8至1.2之间。对比历史数据，三家公司当前PB均接近2018年12月、2019年6月和2020年3月的历史PB低点。国内厂商方面，以兆易创新为例，由其PE Band（TTM）可以看出，其当前股价靠近17.98x PE曲线，接近历史PE低点。根据历史趋势，海外龙头存储公司和国内存储公司均处于估值低位，整体存储行业估值处于历史底部。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下降7.48%，同期创业板指数下降3.69%，上证综指下降3.85%，深证综指下降3.94%，中小板指数下降3.83%，万得全A下降4.27%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块全部下跌。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下降2.9%，分立器件板块本周下降3.4%，封测板块本周下降4.7%，IC设计板块本周下降4.8%，半导体材料板块本周下降6.3%，半导体设备板块本周下降8.8%，其他板块本周下降7.3%。

本周半导体板块涨幅前3的个股为：三环集团、四维图新、东微半导。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：芯源微、万业企业、晶盛机电、新亚制程、景嘉微、振芯科技、亚翔集成、捷佳伟创、长光华芯、富满微。

3. 本周重点公司公告

【芯源微 688037.SH】

公司于2022年12月20日发布《沈阳芯源微电子设备股份有限公司股东询价转让计划书》。公告称，本次询价转让股东为沈阳先进制造技术产业有限公司、宗润福、李风莉、顾永田、陈兴隆；出让方拟转让股份的总数为4,488,250股，占芯源微总股本的比例为4.85%；本次询价转让为非公开转让，不会通过集中竞价交易方式进行。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让；本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。

【汇成股份 688403.SH】

公司于2022年12月21日发布《合肥新汇成微电子股份有限公司关于向全资子公司增资并投资建设12吋晶圆金凸块封测项目的公告》。公告称，公司拟使用人民币30,000.00万元向全资子公司江苏汇成光电有限公司增资，本次增资完成后，江苏汇成注册资本由人民币26,164.02万元增至人民币56,164.02万元，公司仍持有江苏汇成100%股权。项目实施主体为“12吋晶圆金凸块封测项目”，预计项目投资总额人民币32,294.90万元，建设期计划18个月（不含前期工作）。

【概伦电子 688206.SH】

公司于2022年12月21日发布《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》。公告称，本次上市流通的限售股为首发限售股份和首发战略配售股份，股份数量为 107,202,366 股，占公司股本总数的 24.71%，其中，首发限售股份的数量为 103,828,148 股，占公司股本总数的23.93%；首发战略配售股份的数量为 3,374,218 股，占公司股本总数的 0.78%。本次限售股上市流通日期为 2022 年 12 月 28 日。

【华亚智能 003043.SZ】

公司于2022年12月22日发布《苏州华亚智能科技股份有限公司公开发行可转换公司债券发行结果公告》。公告称，本次发行的可转债规模为34,000万元，每张面值为人民币100元，共计340万张，按面值发行。本次发行原股东优先配售的缴款工作已于2022年12月16日结束，本次发行向原股东优先配售2,646,435张，即264,643,500.00元，占本次发行总量的77.84%。

【思瑞浦 688536.SH】

公司于2022年12月24日发布《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》。公告称，本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过 375,953.25 万元（含本数），本次募集资金将用于以下方向：1）临港综合性研发中心建设项目，总投资162,562.67万元，募集资金拟投入143,821.73万元；2）高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目，总投资132,469.74万元，募集资金拟投入120,057.64万元；3）测试中心建设项目，总投资77,973.88万元，募集资金拟投入77,973.88万元；4）补充流动资金60,000.00万元，募集资金拟投入34,100.00万元。

【艾为电子 688798.SH】

公司于2022年12月24日发布《艾为电子2022年限制性股票激励计划（草案）》。公告称，本激励计划拟向激励对象授予 580.00 万股限制性股票，约占本激励计划草案公告日公司股本总额 16,600 万股的 3.49%。其中，首次授予 478.00 万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的 2.88%，首次授予占本次授予权益总额的 82.41%；预留 102.00 万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的 0.61%，预留部分占本次授予权益总额的 17.59%。

4. 半导体重点新闻

国家统计局：11月集成电路产量为260亿块，同比减少15.2%。12月15日，国家统计局数据显示，2022年11月份规模以上工业增加值增长2.2%。从环比看，11月份，规模以上工业增加值比上月下降0.31%。1—11月份，规模以上工业增加值同比增长3.8%。（来源：大半导体产业网）

英特尔因能源涨价推迟德国工厂开工。英特尔推迟原定于2023年上半年，在德国东部城市马格德堡新建半导体工厂的计划。据悉，该计划的推迟主要是因为不断上升的能源和原材料价格。英特尔最初的成本预算为170亿欧元，现在的预算上升至近200亿欧元，二者之间出现了巨大的资金缺口。基于此，英特尔推迟了在德国的建厂计划。（来源：中国半导体行业协会）

欧盟能效新规明年3月执行，面板厂恐遭冲击。据中国台湾省《经济日报》报道，面板市场低迷之际，欧盟委员会将在明年3月执行更严苛的能源效率计划，目前市面所售的8K电视都不符合标准，最严重恐全面禁售，或将重创面板厂。报道指出，新规规定65英寸电视功耗不高于116瓦，75英寸功耗必须低于141瓦，85英寸功耗则要低于169瓦。按照此标准，市面上所有的8K电视都不符合标准，最严重恐遭禁售，友达、群创等面板厂运营或将更加险峻。（来源：中国半导体行业协会）

日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍。JS Foundry社长冈田宪明近日表示，为了应对来自EV、再生能源的需求扩大，计划在2027年结束前将功率半导体/类比芯片产能扩增至目前的2.5倍，并指出已与2家中国企业和6家日企展开具体的洽谈。（来源：中国半导体行业协会）

东芝、吉利各自宣布新计划，加码车用功率半导体。近期，东芝、吉利等企业各自宣布了新的投资计划。当地时间12月19日，东芝宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施，该项目建设将于2024年6月开工，计划于2025年春季投产。12月15日，吉利科技集团旗下晶能微电宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。（来源：中国半导体协会）

2022年全球电视出货量将降至2.02亿台 创十年新低。调研机构TrendForce今日发布消息指出，预估2022年全球电视出货量2.02亿台，年减3.9%，创下十年来新低，且明年在全球通货膨胀下，出货量恐进一步下滑，估仅剩1.99亿台，跌破2亿台大关。虽然出货量表现衰退，但今年大尺寸面板价格及航运费用降幅超过五成，有效提高品牌对大尺寸产品促销力度，推升电视平均尺寸增长1.4英寸达56英寸。（来源：中国半导体行业协会）

5. 风险提示：

宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《存储大厂降低资本开支，供需有望改善，重点关注存储板块性机会》

对外发布时间  2022年12月26日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002