【半导体·周报】11月国产半导体设备中标量同比+505%，预计2023年整体行业有望逐季改善，维持乐观态度

上周（12/26-12/30）行情概览：

上周（12/26-12/30）半导体行情跑赢主要指数。上周创业板指数上涨2.65%，上证综指上涨1.42%，深证综指上涨1.53%，中小板指上涨1.39%，万得全A上涨1.48%，申万半导体行业指数上涨2.24%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中，分立器件上周上涨3.6%，半导体材料板块上周上涨3.4%，半导体设备板块上周上涨3.2%，IC设计板块上周上涨2.1%，半导体制造板块上周下跌0.5%，封测板块上周下跌0.6%，其他板块上周下跌1.3%。

我们预计2023年整体行业有望逐季改善，在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。子板块产业复苏的节奏不同，预计从下游向上游传导，随着消费需求复苏，终端会比上游零部件先恢复，内需好于外需，纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争板块。

我们复盘了10月我国半导体进出口情况及11月芯片景气度+11月国产半导体设备及零部件招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力，同时服务器及功率半导体市场表现出较高的增长潜力。

1）10月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。

10月我国半导体设备出口额同比+91.09%，设备进口同比环比均下降；硅材料进出口同比环比均有所提升；半导体器件进口同比环比均下降，出口同比上升、环比下降；其他电子元器件进出口同比环比均下降。

2）11月半导体行业景气度跟踪：费城及申万半导体指数环比回升，头部封测厂Chiplet实现突破。11月费城半导体指数及申万半导体指数分别环比回升18.55%和2.17%。终端需求方面，11月新能源汽车销量再创月度新高。根据中汽协，11月新能源汽车销量为78.6万辆，同比增长72.3%，市场占有率达到33.8%，乘用车电子仪表盘尺寸不断上升。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展，同时看好下行周期下功率半导体市场逆势增长，新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化。

3）11月国产半导体零部件中标情况：年初至11月同比+63.64%，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。年初至11月国内设备零部件厂商中标数同比+63.64%，11月当月中标共计6项，分别为菲利华2项、北方华创1项、汉钟精机3项。

4）11月国产半导体设备招中标情况：11月国产半导体设备中标量同比+505%，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%。北方华创2022年1-11月可统计设备中标数同比持平。历史中标数据显示，2020年初至2022年11月北方华创共中标设备506台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至11月已有154台设备中标，同比持平，其中，刻蚀设备48台，同比增加了17.07%，薄膜沉积设备9台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备12台，真空设备5台，后道设备1台，其他设备14台。11月国内厂商精测电子、北方华创、华海清科、正帆科技、上海微电子均有设备中标。其中，武汉精测中标成都京东方光电科技有限公司检测设备92台；华海清科中标中国科学院微电子研究所1台抛光设备；北方华创本月中标天芯互联科技有限公司1台热处理设备，浙江甬江试验室1台真空设备，之江实验室1台刻蚀设备，深圳先进电子材料国际创新研究院1台刻蚀设备和1台后道设备。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体；

3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；

4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

1.1. 每周谈- 11月国产半导体设备中标量同比+505%，预计2023年整体行业有望逐季改善，维持乐观态度

1.1. 10月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升

22年10月我国半导体进口同比环比均下降，出口同比上升、环比下降。其中，22年10月我国半导体进口额为411.99亿美元，同比-5.52%，环比-12.96%, 出口额为208.95亿美元, 同比+10.98%，环比-6.00%。

22年10月我国半导体设备出口同比有较大幅度提升、环比下降，设备进口同比环比均下降。10月我国半导体设备进口额为27.31亿美元，同比-7.15%，环比-30.81%，出口额为3.17亿美元，同比+91.09%，环比-13.82%。

22年10月硅材料出口同比有较大幅度提升、环比上升，进口同比环比均上升。10月我国半导体硅材料进口额为5.43亿美元，同比+23.31%，环比+5.11% , 出口额为6.92亿美元, 同比+118.46%，环比+7.93%。

22年10月半导体器件进口同比环比均下降，出口同比上升、环比下降。10月我国半导体器件进口额为359.10亿美元，同比-4.36%，环比-11.50%，出口额为175.16亿美元，同比+14.12%，环比-5.96%。

22年10月其他电子元器件进出口同比环比均下降。10月我国其他电子元器件进口额为20.15亿美元，同比-24.71%，环比-12.17%，出口额为23.70亿美元，同比-20.91%，环比-8.63%。

22年10月我国半导体细分设备进口同比环比均下降。10月我国半导体前道加工设备进口额为14.58亿美元，同比-0.49%，环比-11.50%；封装及其它设备进口额为2.57亿美元，同比-49.79%，环比-53.72%；平板显示器加工设备进口额为1.91亿美元，同比-63.90%，环比-69.68%。

22年10月我国半导体细分设备中，平板显示器加工设备同比大幅度上升、环比略有下降。10月我国半导体前道加工设备出口额为33.52百万美元，同比-5.96%，环比-28.26%；封装及其它设备出口额为67.92百万美元，同比-26.31%，环比-27.63%；平板显示器加工设备出口额为18.70百万美元，同比+204.58%，环比-0.53%。

22年10月我国半导体细分硅材料中，高纯多晶硅进口同比环比均上升。10月我国半导体细分单晶硅棒进口额为8.91百万美元，同比-21.50%，环比-24.30%；硅晶圆进口额为2.36亿美元，同比+9.96%，环比-18.15%；高纯多晶硅进口额为2.98亿美元，同比+38.96%，环比+37.57%。

22年10月我国半导体细分硅材料出口同比环比均上升。10月我国半导体细分单晶硅棒出口额为12.49百万美元，同比+2.21%，环比+1.38%；硅晶圆出口额为6.61亿美元，同比+119.46%，环比+5.58%；高纯多晶硅出口额为18.36百万美元，同比+451.35%，环比+337.14%。

22年10月我国半导体细分器件进口额同比环比均下降。10月我国半导体细分器件分立器件进口额为13.21亿美元，同比-49.83%，环比-7.21%；集成电路器件进口额为345.89亿美元，同比-0.93%，环比-11.66%。

22年10月我国半导体分立器件出口额同比上升、环比下降，集成电路器件出口额同比环比均下降。10月我国半导体细分器件分立器件出口额为40.59亿美元，同比+144.27%，环比-7.09%；集成电路器件出口额为134.57亿美元，同比-1.68%，环比-5.61%。

22年10月我国其他电子元器件细分品类进口额同比环比均下降。10月我国其他电子元器件细分印刷电路板进口额为8.58亿美元，同比-23.09%，环比-13.95%；电容器进口额为7.55亿美元，同比-34.28%，环比-13.96%；电阻器进口额为4.01亿美元，同比-2.34%，环比-4.14%。

22年10月我国其他电子元器件细分品类出口额同比环比均下降。10月我国其他电子元器件细分印刷电路板出口额为14.92亿美元，同比-15.97%，环比-8.08%；电容器出口额为4.20亿美元，同比-42.14%，环比-9.94%；电阻器出口额为4.58亿美元，同比-7.48%，环比-9.91%。

1.2. 11月半导体行业景气度跟踪：费城及申万半导体指数环比回升，头部封测厂Chiplet实现突破

1）  半导体指数走势

11月费城与中国半导体指数环比均上升。11月费城半导体指数同比下降26.25%，环比上升18.55%，中国半导体（SW）行业指数同比下降36.37%，环比上升2.17%。

2）产业链各环节景气度

上游材料/设备环节：11月设备需求仍维持较高景气度，硅晶圆产能加速下调。根据胜高22Q3财报，22Q3 12英寸晶圆市场需求量强劲，超出供应能力，8英寸晶圆同样处于满产状态，6英寸晶圆供需紧张状态缓解。价格方面，12英寸和8英寸晶圆合约价格保持，现货价格上涨。12英寸晶圆方面，智能手机和PC市场需求修正，数据中心和汽车应用需求保持强势。

胜高预计22Q4 12英寸晶圆需求量因客户而异，但会继续超出供应能力。由于汽车和工业需求，预计8英寸晶圆将会继续保持满产状态。6英寸晶圆的修正将继续，主要用于消费需求。价格方面，预计12英寸和8英寸晶圆合约价格将保持，现货价格将上涨。

代工及封测：代工厂合约下调，头部封测厂Chiplet实现突破。代工方面，11月终端客户库存高企，晶圆代工厂长、短期合约均大幅下调。封测方面，11月头部封测厂Chiplet实现突破，行业加速进入商业应用。

终端：11月国内市场智能手机销量环比小幅上升2%，同比降幅22%。根据CINNO Research数据，2022年11月中国大陆市场智能手机销量约为2,047万台，较10月销量环比小幅上升2%，同比延续下降趋势，降幅21.7%，为自2022年2月以来连续第十个月同比负增长。虽有国内“双十一”等促销活动，但市场消费热度远不及往年，同比降幅依旧显著，创下2015年以来最差的11月单月销量。随着12月防疫政策调整，工业生产与市场消费需要时间逐步恢复，预计影响持续2023年上半年。但是12月开始，安卓阵营加快新品推出速度，推进2023年第一季度的新品市场铺货与营销，以此刺激市场需求。

11月新能源汽车销量再创月度新高。根据中汽协数据，11月新能源汽车销量为78.6万辆，同比增长72.3%，市场占有率达到33.8%。1-11月，新能源汽车销量为606.7万辆。同比增长1倍，市场占有率达到25%。1-11月，新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为499.9万辆，同比增长1.2倍，占新能源汽车销售总量的82.4%，同比提升5.8个百分点。

乘用车电子仪表盘尺寸不断上升，预计2024年中国市场乘用车电子仪表盘平均尺寸增至近10.0”。汽车仪表盘根据工作原理可分为机械式仪表盘、电子式仪表盘（液晶显示屏为主）和辅助显示板三类。其中，电子仪表盘主要搭载于中高端车和新能源乘用车。根据CINNO Research数据，2020年和2021年中国市场乘用车电子仪表盘搭载率分别为79%和82%，平均尺寸分别为8.3”和8.7”。由于电子仪表盘与普通仪表盘相比，具有稳定性能较好、展示信息更丰富、样式多元化和高档科技感等优势，越来越多的车型配备了电子仪表盘，并且电子仪表盘尺寸不断增大，与HUD融合广泛应用于智能座舱，搭载电子仪表盘已成为智能汽车发展的必然趋势。

数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展。服务器在中国数据中心硬件设备投资中占比大，在整体市场中占有关键地位。中国数据中心未来发展空间较大，其建设势必会创造出大量的需求。服务器国产化是信创产业的重要一环，存量市场替换会产生需求；从增量市场看，未来信创行业的发展会创造出很多新的需求，包括软件应用、IT服务等，会成为服务器市场增长的驱动因素。据采购招标平台“正福易找标”统计数据，前三季度中央预算单位服务器采购需求大规模增长。其中30个服务器单独采购项目的预算金额超3.12亿元，中标（成交）金额约2.58亿元。出于数据安全考虑，国企央企采购服务器自己搭建云计算中心，也会成为服务器销量的主要增长点。据Trenforce预测，2022年服务器整机出货量增幅达5.1%。Digitimes Research则指出，在云端、HPC、边缘服务器需求增长，芯片大厂陆续推下世代CPU等驱动下，2022年-2027年全球服务器出货量复合年均增长率将达6.1%。

3）库存交期及价格情况：

海纳国际集团研究显示，10 月芯片交货时间缩短6天，为自 2016 年以来最大降幅，表明晶片需求正在快速下滑。

22Q3海外存储厂商存货周转天数同比继续上升，大陆设计板块公司周转天数同比大幅上升。海外半导体产业链方面，22Q3代工、逻辑、模拟和存储板块公司的平均存货周转天数分别为82天、98天、119天和168天，分别同比增长2.88%、22.34%、7.23%和50.55%。大陆半导体产业链方面，22Q3封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为54天、147天、461天、156天、88天和231天，同比分别为+17.87%，+22.07%，+20.42%，+36.72%，+9.33%和+103.46%。

芯片供需形势改善，头部厂商供货周期加速。从更新的Q4货期及价格看，整体芯片供需形势进一步改善，头部厂商供货周期加速，部分终端需求出现量价齐跌趋势。

4）产品景气度追踪：车规内存需求增速保持强劲，行业反转有望和景气度复苏重点推荐关注存储行业

看好功率半导体市场逆势增长，新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化。根据IC insights公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。IC insights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，功率半导体的平均销售价格在2021年同比增长了8%，预计2022年将同比增长11%，是自2010年从2007-2008年金融危机引发的经济衰退中复苏以来的最高增长率。新能源汽车增量市场、IGBT方兴未艾、第三代半导体迅猛发展迅猛等，都给功率半导体器件带来了巨大的增量需求。IC insights预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。

内存需求方面，根据Trendforce 10月最新预测，车规需求增速保持强劲，预期23H2为整体需求转折契机点。22-23年内存需求主要由行动式内存和服务器内存构成，合计占比超过70%，PC由于疫情趋缓，占比有所降低，服务器受云端需求驱动变大。行动式内存来自智能型手机应用，当前已面临天花板向上提升空间不大。绘图及利基型内存年占比稳定在13%左右，绘图方面的显卡需求不高。汽车需求是带动利基型内存增速大幅度提升的主要原因。

1.3. 11月国产半导体设备招中标情况：11月国产半导体设备中标台数同比增长505%，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%

11月国产半导体设备招中情况梳理

北方华创2022年1-11月可统计中标设备154台，同比持平。历史中标数据显示，2020年初至2022年11月北方华创共中标设备506台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至11月已有154台设备中标，同比持平，其中，刻蚀设备48台，同比增加17.07%，薄膜沉积设备9台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备12台，真空设备5台，后道设备1台，其他设备14台，今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升.

2022年11月中标设备共计121台，同比+505.00%，较上月+26.04%。其中辅助设备8台，同比+166.67%；后道设备1台；检测设备107台，环比+18.89%；刻蚀设备2台，同比-75%；抛光设备1台；热处理设备1台；真空设备1台。11月国内厂商精测电子、北方华创、华海清科、正帆科技、上海微电子均有设备中标。其中，武汉精测中标成都京东方光电科技有限公司检测设备92台；华海清科中标中国科学院微电子研究所1台抛光设备；北方华创本月中标天芯互联科技有限公司1台热处理设备，浙江甬江试验室1台真空设备，之江实验室1台刻蚀设备，深圳先进电子材料国际创新研究院1台刻蚀设备和1台后道设备.

2022年11月，华虹华力可统计招标设备共5台。其中包括1台光刻设备，1台检测设备，1台抗蚀剂加工设备，1台离子注入设备，1台其他类型设备。

2022年1-11月，华虹华力设备招标出现结构性增长，其中薄膜沉积设备同比+33.33%，光刻设备同比+33.33%，检测设备同比+462.50%，刻蚀设备同比+55.56%，辅助设备同比-79.58%，抛光设备同比-50%，热处理设备同比-62.96%，其他设备同比-93.64%。2020年以来华虹华力（含华虹半导体、上海华力）的历史招标数据显示，2020年初至2022年11月，公司共招标设备3327台，包括235台薄膜沉积设备、34台光刻设备、123台清洗设备和253台检测设备等。其中2020年-2021年设备需求或来自于无锡工厂的产能爬坡。

2022年11月可统计的国产半导体招标设备共计110台，同比增长746.15%，其中上海积塔招标设备64台位居第一。总计包括1台辅助设备，环比-93.75% ；3台光刻设备；4台后道设备，同比+300.00%，环比-84.00%；39台检测设备，同比+1850.00% ，环比14.71% ；1台抗蚀剂加工设备 ；2台刻蚀设备，同比+100.00%；1台离子注入设备，同比-50.00%，环比-90.00%；35台其他设备，环比+1650.00%；23台清洗设备，同比+360.00% ，环比+1050.00% ；1台热处理设备，环比-66.67%。

2022年1-11月总招标2233台设备，数量同比+27.89%。11月以来，上海积塔、华虹半导体和华润微电子有设备进行招标，除辅助设备和其他设备外，有光刻设备、后道设备、检测设备、抗蚀剂加工设备、刻蚀设备、离子注入设备、热处理设备和清洗设备等。

1.4. 11月国产半导体零部件中标情况：年初至11月同比+63.64%，国产零部件加速向本土厂商渗透

2022年年初至11月，国内半导体零部件可统计中标共36项，同比+63.64%。主要为电源及气体反应系统，共19项；其他集成系统及关键组件9项；热管理系统5项；真空系统3项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为18项；菲利华8项；北方华创2项；富创精密2项；汉钟精机6项。

2022年年初至11月，国外半导体零部件可统计中标国产设备共56项，同比+27.27%。主要为真空系统，共40项；电源及气体反应系统，共5项；晶圆传送系统1项；气液流量控制系统4项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为22项，Advanced Energy 2项；Brooks 5项；EBARA 4项；MKS 3项；VAT 5项；Inficon 4项。

2011年至2022年11月，国内半导体零部件可统计中标共122项。主要为电源及气体反应系统，共88项；光学系统2项；其他集成及关键组件18项；气液流量控制系统1项；热管理系统5项；真空系统8项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为81项。北方华创3项，北广科技6项，菲利华19项，富创精密3项，汉钟精机8项，中国科学院2项.

2011年至2022年11月，国外半导体零部件可统计中标共253项。主要为真空系统，共153项；电源及气体反应系统27项；光学系统23项；晶圆传送系统3项；其他集成及关键组件2项；气液流量控制系统40项；热管理系统4项；制程诊断系统1项。分公司来看，Pfeiffer可统计零部件中标数量最多，为91项；Advanced Energy 15项；Brooks18项；Cymer 2项；EBARA 25项；Elliott Ebara Singapore 2项；Inflicon 7项；MKS 47项；MKS、Infucon1项；MKS、VAT 1项；Pfeiffer、VAT 2项；VAT 14项；蔡司23项；嘉利特荏原泵业 3项。

2. 上周（12/26-12/30）半导体行情回顾

上周（12/26-12/30）半导体行情跑赢主要指数。上周创业板指数上涨2.65%，上证综指上涨1.42%，深证综指上涨1.53%，中小板指上涨1.39%，万得全A上涨1.48%，申万半导体行业指数上涨2.24%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中，分立器件上周上涨3.6%，半导体材料板块上周上涨3.4%，半导体设备板块上周上涨3.2%，IC设计板块上周上涨2.1%，半导体制造板块上周下跌0.5%，封测板块上周下跌0.6%，其他板块上周下跌1.3%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：安路科技-U、睿能科技、帝科股份、芯海科技、安集科技、兆易创新、斯达半导、普冉股份、紫光国微、卓胜微。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：中晶科技、苏州固锝、国芯科技、通富微电、大港股份、翱捷科技-U、创耀科技、芯原股份-U、盈方微、格科微。

3.上周（12/26-12/30）重点公司公告

【澜起科技 688008.SH】

公司于2022年12月26日发布《澜起科技2019年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属结果暨股份上市公告》。公告称，本次归属人数共104人，股票来源于公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票，归属限制性股票411400股，上市流通日为2022年12月29日。

【欧比特 300053.SZ】

公司于2022年12月27日发布《珠海欧比特宇航科技股份有限公司关于转让全资子公司 100%股权暨被动形成财务资助的进展公告》。公告称，公司拟将所持有的广东铂亚信息技术有限公司（以下简称“铂亚信息”、“标的公司”）100%股权以 1,100 万元的价格转让给江西仟张数据科技有限公司（以下简称“仟张数据”）并签署《股权转让协议》，本次股权转让事项完成后，公司不再持有铂亚信息的股权，铂亚信息不再纳入公司合并报表范围；此外，在铂亚信息作为公司全资子公司期间，公司为支持其日常经营发生的借款在标的公司股权交割完成后将被动形成公司对外提供财务资助的情况（该项业务实质为公司对原全资子公司日常经营性借款的延续），经交易各方确认，截至公司董事会审议相关议案时，铂亚信息尚欠欧比特借款本金为 51,682,792.06 元。

【瑞芯微 603893.SH】

公司于2022年12月27日发布《瑞芯微电子股份有限公司关于向 2022 年第二期股票期权与限制性股票激励计划激励对象首次授予股票期权与限制性股票的公告》。公告称，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）《2022 年第二期股票期权与限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”）规定的首次授予条件已经成就，根据 2022 年第三次临时股东大会授权，公司于 2022 年 12 月26 日召开的第三届董事会第十九次会议审议通过《关于向 2022 年第二期股票期权与限制性股票激励计划激励对象首次授予股票期权与限制性股票的议案》，同意以 2022 年 12 月 26 日为授予日，向符合条件的 129 名激励对象授予股票期权206.00 万份，行权价格为 71.75 元/份；向符合条件的 3 名激励对象授予限制性股票 7.00 万股，授予价格为 39.86 元/股。

【敏芯股份 688286.SH】

公司于2022年12月27日发布《关于持股 5%以上股东减持股份至 5%以下的提示性公告》。公告称，本次权益变动后，公司股东西藏凯风进取创业投资有限公司及其一致行动人苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙）、上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙）和苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙）合计持有公司的股份数量为 2,679,582 股，其合计持有公司股份占公司总股本的比例由 5.2045%减少至 4.9999%，不再是公司合并持股 5%以上股东。

【苏州固锝 002079.SZ】

公司于2022年12月28日发布《关于实际控制人拟减持公司股份的预披露公告》。公告称，吴念博先生目前直接持有公司股份785,450股，占公司总股本比例0.0972% ；通过控股股东苏州通博电子器材有限公司间接持有公司股份203,501,952股，占公司总股本比例25.1894%，共计持有公司股份204,287,402股，占公司总股本比例25.2866%。吴念博先生计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内通过深圳证券交易所集中竞价交易方式减持公司股份合计不超过196,363股，占公司总股本比例0.0243%。

【敏芯股份 688286.SH】

公司于2022年12月29日发布《关于 2022 年股票期权激励计划首次授予登记完成的公告》。公告称，根据苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）2022 年第一次临时股东大会授权，公司于 2022 年 12 月 2 日召开第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十一次会议，审议通过了《关于向 2022 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》，确定股票期权的首次授予日为 2022 年 12月 2 日，以 42.02 元/份行权价格向 42 名激励对象授予 33.5538 万份股票期权。

4. 上周半导体重点新闻

中国IC设计小微企业又增433家。中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）终于在12月26日开启。中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告今年的题目是：以持续创新赢得美好未来。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：设计企业数量为3243家，以上年的2810家为基数计算又增加了433家。2022年中国IC设计全行业收入预计为5345.7亿元，增长16.5%。2022年从业人员有23.4万人，少于100人小微企业有2711家，占到总数83.6%，比2021年又多了433家。

元宇宙关键技术获得突破，或与苹果/LG达成合作。据12月26日中国半导体行业协会消息称，力积电与日本研发机构合作，开发出全球独家第四代氧化物半导体材料IGZO（氧化铟镓锌）制程技术，可生产分辨率超过5000ppi的显示驱动芯片，突破既有元宇宙装置显示技术分辨率、亮度技术不足限制，近期吸引苹果、LG等大厂主动上门询问洽谈合作。这是台厂在元宇宙关键技术掌握发言权的重要里程碑。力积电隶属的力晶集团多年前曾透过与日商瑞萨（Renesas）合资成立RSP公司，以当时业界独家的12寸晶圆生产驱动IC打入苹果供应链，技术深获苹果肯定，随着苹果主动上门表达对力积电新技术有兴趣，也为双方再度合作开启新契机。

三星将扩大DRAM及晶圆代工产能，新增至少10台EUV。据中国台湾省媒体《经济日报》援引首尔经济日报报道，据产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子2023年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，将新增至少10台极紫外光微影设备（EUV）。据悉，三星位于平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12英寸晶圆，目前P3厂DRAM产线的产能为每月2万片。三星预期利用新的设备生产12纳米的DRAM。截至Q3，三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片。另外，三星还规划将P3厂的每月晶圆产量提高3万片。截至Q3，三星的每月晶圆代工整体产量为47.6万片。不久前，三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能且低能耗的DDR5 DRAM，计划从2023年开始量产，并向数据中心和人工智能等不同客户供货。

TrendForce：预计2022-2025年NAND Flash年增长率均低于30%。TrendForce于12月27日发布NAND Flash最新调查报告指出，Client固态硬盘（SSD）将是需求放缓最明显的产品，连带使整体NAND Flash需求位成长受限，预估2022~2025年的年增率均低于30%。TrendForce表示，Client SSD在笔记本电脑的渗透率达92%，2023年约96%。预估22、23年整体Client SSD的需求位成长率分别为4.3%与11.6%，平均搭载容量成长率也从2022年的18.2%降至2023年的9.6%，未来全球NAND Flash需求位成长动能将转由企业端SSD推动。容量方面，2022年Client SSD于PC搭载容量已逾500GB，512GB Client SSD在近期迅速跌价后已与半年前256GB报价相近。低容量部分，考量PC的128GB SSD入门级市场将逐渐式微，微软主导PC的OEM导入价格占优势，且速度媲美SATA接口的UFS作为配置选项，长期也可能取代低容量Client SSD用量。具体看来，相较于智能手机相机配置，PC多使用视频通讯，并非追求高品质影像录影，故储存需求位成长的幅度较缓。TrendForce认为，由于近期SSD跌幅明显，与UFS价差缩小，且平台主机尚无法原生支持UFS 3.1速度，故目前PC的OEM厂商认为UFS在价格无明显优势的情况下，并无太大的导入诱因，须待价格优势出现与平台主机开始原生支持后才有机会显现。

台积电3纳米量产典礼举办，晶圆18厂总投资将达1.86万亿元新台币。台积电于2022年12月29日举行3纳米量产暨扩厂典礼，董事长刘德音表示，晶圆18厂是台积电5纳米及3纳米的生产重镇，总投资金额将达1.86万亿元新台币，估计将创造超过1.13万个直接高科技工作机会，以及2.35万个建造工作机会，台积电招募员工会带来6.7倍额外的工作机会，相当于带来约7万个工作机会。对于此次少见的公开活动，业界认为，台积电宣布3纳米量产时间较晚，一来是展示技术实力，二来是直接展现深耕中国台湾决心，化解外界“去台化”疑虑。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期.

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《11月国产半导体设备中标量同比+505%，预计2023年整体行业逐季改善，维持乐观态度》

对外发布时间  2023年1月3日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002