【半导体·周报】IC设计新品逐步发布，有望加速复苏

本周行情概览：

本周申万半导体行业指数上涨1.6%，同期创业板指数上涨3.21%，上证综指上涨2.21%，深证综指上涨3.19%，中小板指上涨2.30%，万得全A上涨2.91%。半导体行业指数跑输主要指数。细分板块中，半导体细分板块中， IC设计板块本周上涨1.7%，半导体材料板块本周上涨3.4%，分立器件板块本周上涨1.8%，半导体设备板块本周上涨0.7%，半导体制造板块本周上涨1.5%，封测板块本周上涨2.8%，其他板块本周上涨2.4%。

IC设计：预期下修或已筑底，新品推出有望逐步启动增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科11月实现营收65.2/27.7/27.7亿台币，同比-23.8%/-41.6%/-61.8%。主控芯片方面，联发科/瑞昱11月实现营收361/73亿台币，同比-19.8%/-20.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰11月分别实现营收3.3/34.4/1.9亿台币，同比下跌49.3%/1.2%/ 54.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子11月分别实现营收10.9/1.5亿台币，同比下跌37%/56.7%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积11月实现营收77.8/10.9/1.8亿台币，同比下跌35.5%/42.0%/23.6%，环比增长13.2%/-4.9%/ 3.5% ，除敦泰外本月业绩有所回升。模拟芯片方面，矽力杰与致新11月分别实现营收15.9亿台币与6亿台币，同比下跌18.2%与22.5%，环比增长0.4%/5.8%，业绩有所恢复。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积分别实现营收12.2/1.3/2.7亿台币，同比-49.0%/-70.7%/16.1%。

功率器件：部份货期仍处于高位，新能源需求旺盛或持续增长。功率半导体功率器件方面，2022M11茂矽/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.6/1.3/2.4/9.8亿台币，同比-8.9%/-47.4%/-40.3%/-18.0%。碳化硅相关厂商2022M11汉磊与嘉晶分别实现营收6.8亿台币与4.5亿台币，同比增长2.8%与-2.1%。

代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电11月分别实现营收2227/225/45.4亿台币，同比增长50.2%/14.7%/ -32.4%。封测方面，日月光/京元电/力成11月分别实现营收601/28.8/60.1亿台币，同比下跌0.7%/9.9%/20.1%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币，同比增长56.3%/27.1%/-7.2%。封测方面，日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1亿台币，同比增长21.6%/-1%/-12.7%。

建议关注：

1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/普冉股份/北京君正/东芯股份；

2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；

3）IDM、代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

4) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期

1.每周谈：IC设计新品逐步发布，有望加速复苏

1.1. 中国台湾半导体企业11月营收数据

11月部份企业营收月度环比持平略增，基本面或逐步筑底。

存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收65.2/27.7/27.7亿台币，同比-23.8%/-41.6%/-61.8%，其中旺宏与南亚可环比下滑。主控芯片方面，全球安卓智能手机市场需求的低迷，出货量下降明显，联发科2022M11实现营收361亿台币，同比-19.8%，环比8.2%；瑞昱则实现营收73亿台币，同比-20.6%，环比-9.8%。MCU方面，盛群/新唐/松翰11月分别实现营收3.3/34.4/1.9亿台币，同比下跌49.3%/1.2%/54.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子11月分别实现营收10.9/1.5亿台币，同比下跌37%/56.7%。信骅新产品放量放缓，11月份实现营收4.2亿，同比增长37.6%，环比下跌18.8%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积11月实现营收77.8/10.9/1.8亿台币，同比下跌35.5%/42.0%/23.6%，环比增长13.2%/-4.9%/3.5% ，除敦泰外本月业绩有所回升。模拟芯片方面，矽力杰与致新11月分别实现营收15.9亿台币与6亿台币，同比下跌18.2%与22.5%，环比增长0.4%/5.8%，业绩有所恢复。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响手机PA需求疲弱，23年库存调整完毕后有望恢复增长：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收12.2/1.3/2.7亿台币，同比-49.0%/-70.7%/16.1% 。功率器件方面，2022M11茂矽/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.6/1.3/2.4/9.8亿台币，同比-8.9%/-47.4%/-40.3% /-18.0%。碳化硅相关厂商2022M11汉磊与嘉晶分别实现营收6.8亿台币与4.5亿台币，同比增长2.8%与-2.1%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电11月分别实现营收2227/225/45.4亿台币，同比增长50.2%/14.7%/-32.4%。封测方面，日月光/京元电/力成11月分别实现营收601/28.8/60.1亿台币，同比下跌0.7%/9.9%/20.1%。

1.2. IC设计：预期下修或已筑底，新品推出有望逐步启动增长

存储芯片：资本开支下修或使价格逐步收窄，供需平衡后有望重启增长。

2022年11月台系存储芯片厂商收入同比下滑；其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩65.2亿台币与27.7亿台币，同比下降23.8%与41.6%；而主营业务为DRAM的南亚科实现营收27.7亿台币，同比下跌61.8%。1）NOR Flash方面：根据钛媒体、DIGITIMES asia数据，旺宏和华邦在市场持续低迷的情况下继续削减其NOR flash产量，预计将推动存储芯片的价格跌幅在2023年第一季度收窄至仅3%。2）NAND Flash方面：根据TrendForce数据，由于多数供应商已开始减产，预计2023年第一季NAND Flash价格季跌幅将收敛至10~15%；Client SSD方面，由于2023年笔电需求仍弱，笔电品牌备货保守；Enterprise SSD由于2022年第四季起至今服务器出货疲软的情形尚未改善，连带影响SSD订单下修；3）DRAM方面：根据TrendForce 2022年8月发布的数据，2023年DRAM市场需求位同比成长预估只有8.3%，供给位成长约14.1%；自2021年第四季起受部分消费性电子需求走弱影响，导致内存价格进入下跌走势，旺季不旺使库存压力已由买方端延伸至原厂，但在供货商考虑加入减产的预期下或扭转供需劣势。

美光23年下修资本开支，有望持续改善行业供需结构。

美光科技于12月21日举行2023年第一季度电话会议，并公布了公司后期规划及对行业整体的判断。1）美光FY2023Q1营收40.9亿美元，环比下降38%，同比下降47%。2）美光下调资本开支，FY2023公司WFE将同比下降50%以上；晶圆产能降低20%左右，并减缓工艺节点迭代进程，以符合新的供需前景。2）美光判断CY2022存储行业需求（包括DRAM和NAND）位元成长率已低至5%左右，CY2023存储行业需求增长率将远高于供应增长率。美光科技资本开支减少+开工率降低，公司FY2023资本支出降至70-75亿美元之间，预计FY2023公司WFE将同比下降50%以上，同时也将大幅下调FY2024的资本支出计划。

模拟芯片：产能释放或带来降价压力，结构分化车用需求持稳。

2022M11，电源管理芯片厂商矽力杰与致新分别实现营收15.9亿台币与6.0亿台币，同比下跌18.2%与22.5%，环比增长0.4%/5.8%，业绩有所恢复。根据TrendForce数据，2023上半年为传统备货淡季，消费电子需求依旧疲软；供给端企业方面，电源管理芯片龙头德州仪器RFAB2、LFAB产能陆续开出，TrendForce预计23H1全球电源管理芯片产能提升4.7%；需求疲软叠加供给开出或对消费性电子、网通、工控等应用产品持续带来降价压力，TrendForce预计23H1电源管理芯片报价下降5~10%。目前IDM大厂电源管理芯片交期普遍较长，非车规为20~40周、车规交期则超过32周；但Fabless平均交期为12~28周甚至部分型号只要下订即可立刻出货。

主控芯片：23年全球手机出货量预期下修，新品发布待需求重启。

联发科与瑞昱11月分别实现营收361亿台币与73亿台币，同比增长-19.8%与-20.6%，环比增长8.2%/-9.8%。根据Wind数据，2022年第三季度全球智能手机出货量为3.02亿台；根据DIGITIMES数据，2022年下半全球高通膨影响叠加全球整体经济展望与景气信心不断下滑，消费者换购新机意愿续减，预计2022年第第四季度智能手机出货量为3.11亿台，呈现双位数年减，并下调2022及2023年全球智能手机出货量，预计出货量分别为11.65亿及11.91亿台，相较于2022年10月份预期减幅约为1100万及1200万台。新品发布有望持续迭代升级，联发科于2023年1月3日发布智能物联网平台Genio 700，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品；Genio 700 采用6nm制程，八核 CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78 核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55 核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能，同时支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60Hz刷新率显示，集成ISP图像信号处理器提供更出色的画质。

高速传输芯片：服务器悲观预期或已释放，处理器新品发布有望启动新一轮成长周期。

高速传输芯片厂商中，谱瑞、信骅与威锋电子11月分别实现营收10.9亿台币、4.2亿台币与1.5亿台币，同比增长-37.0%、37.6%与-56.7%。根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年服务器整机出货年增率将再下修至2.8%，主要为自22年第三季起服务器零部件交期开始恢复，终端业者采取降低长料采购、控制短料库存的策略，进而影响ODM排产订单；但长期来看，数据中心作为基础设施的作用将变得越来越关键，随着全新处理器相继推出有望带动增长。AMD已于2022年11月发表EPYC 9004系列处理器Genoa，支持DDR5-4800内存；英特尔预计2023年1月发布的第四代Xeon Scalable系列处理器Sapphire Rapids，采用 10纳米Enhanced SuperFin（Intel 7）制程技术生产;新平台还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和8信道DDR5内存。

MCU：去库存延续，价格下行或逐步进入筑底期。

MCU厂商盛群/新唐/松翰11月实现营收3.3/34.4/1.9亿台币，同比增长-49.3%/-1.2%/-54.5%。消费类MCU仍较为疲软，根据22年7月盛群数据，原厂加上代理端库存共长达9个月，较正常水平高出1倍，第四季度投片量下修超10%影响下半年出货，导致下半年产品平均售价、营收与毛利率都将较上半年滑落，全年营收恐将较去年下滑个位数百分比。由于22年下半年全球经济仍受通膨影响，加上客户端普遍预期MCU有降价空间，因此放缓拉货速度，预估中端消费类MCU市况回稳要到2023年上半年。

1.3. 功率器件：部份货期仍处于高位，新能源需求旺盛或持续增长

功率器件下游需求分化，新能源相关需求仍强劲。

功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂11月实现营收1.6/1.3/2.4/9.8亿台币，同比-8.9%/-47.4%/-40.3%/-18%。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶11月分别实现营收6.8亿台币与4.5亿台币，同比增长2.8%与-2.1%，环比增长-7.0%与-0.2%。受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。2022年四季度各类型MOSFET（低压、高压、 宽带隙）交期均维在24周以上，其中英飞凌、意法半导体等大厂的交期更是在42周以上，由此可见市场对MOSFET产品需求依旧维持高涨；从价格趋势上来看，大部分MOSFET厂商产品价格维持稳定，市场短期内未看到下行的风险。

22年11月国内新能源汽车销量同比增长74.8%、环比增长10.19%达到78.63万辆。

根据中汽协数据与Wind数据，2022年11月中国新能源汽车销量达到78.63万辆，同比增加74.8%，环比增加10.2%。2022年1月至11月，中国新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达25%。随着新能源汽车智能化发展，新能源汽车的电子电气架构发生转变，由此带来了车用操作系统全面变革，包含加快电动化和智能化变革、提升创新能力和品牌竞争力、打造自主可控的产业链供应链。根据Strategy Analytics的统计数据，2019年传统燃油车中功率半导体的价值量仅为71美元，价值量较低；而混合动力汽车中功率半导体的价值量提升至425美元，是传统燃油车的6倍；纯电动汽车中的功率半导体价值量提升至387美元，是传统燃油车的5.5倍，随着新能源汽车加速发展有望带动功率半导体需求持续增加。

1.4. 代工+封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化

晶圆代工：2022M11台积电、联电与力积电分别实现营收2227亿台币、225亿台币与45.4亿台币，同比增长50.2%、14.7%与-32.4%。根据国际电子商情数据，台积电的产能利用率预计在2023年上半年降至80%；根据台媒中央社数据，联电第四季度产能利用率将降至 90%，晶圆出货量减少约10%；随着晶圆产出与产能利用率下降，产能逐步宽松或使代工成本下降，利于IC设计公司成本优化。

封装测试：封装测试厂商中，日月光/京元电/力成11月份别实现营收601/28.8/60.1亿台币，同比下跌0.7%/9.9%/ 20.1%。根据电子元件数据，日月光产能利用率将在2022年第四季度略有下降，京元电预计随着产出晶圆量减少，后端封测也面临稼动率降温压力。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数上涨1.6%，同期创业板指数上涨3.21%，上证综指上涨2.21%，深证综指上涨3.19%，中小板指上涨2.30%，万得全A上涨2.91%。半导体行业指数跑输主要指数。

本周子板块全部上涨。半导体细分板块中， IC设计板块本周上涨1.7%，半导体材料板块本周上涨3.4%，分立器件板块本周上涨1.8%，半导体设备板块本周上涨0.7%，半导体制造板块本周上涨1.5%，封测板块本周上涨2.8%，其他板块本周上涨2.4%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：路维光电、派瑞股份、芯朋微、炬光科技、聚辰股份、国芯科技、中颖电子、新洁能、晶丰明源、苏州固锝。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：长川科技、华峰测控、思瑞浦、宏微科技、拓荆科技-U、圣邦股份、紫光国微、芯源微、至纯科技、晶晨股份。

3. 本周重点公司公告

【闻泰科技 600745.SH】

公司于2022年1月4日公告《闻泰科技股份有限公司 关于 2022 年第四季度可转债转股结果 暨股份变动的公告》。公告显示，闻泰科技股份有限公司（以下简称“公司”）截至 2022 年 12 月 31 日，累计共有 2,015,000 元“闻泰转债”转换为公司股票，累计因转股形成的股份数量为20,536 股，占“闻泰转债”转股前公司已发行股份总额的 0.0016%。截至 2022 年12 月 31 日，尚未转股的“闻泰转债”金额为 8,597,985,000 元，占可转债发行总额的 99.9766%。2022 年第四季度期间，因转股形成的股份数量为 1,768 股，占“闻泰转债”转股前公司已发行股份总额的 0.0001%。

【士兰微 600460.SH】

公司于2022年1月7日公告《杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告》显示公司本次为士兰集昕提供最高额保证人民币 1.50 亿元及其利息、费用等；为士兰集成提供最高额保证人民币 1.00 亿元及其利息、费用等；为美卡乐提供最高额保证人民币 0.135 亿元及其利息、费用等。公司于2022年12月30日公告《杭州士兰微电子股份有限公司关于非公开发行 A 股股票申请获得中国证监会受理的公告》。公告显示杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 12 月 29 日收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》（受理序号：223098）。中国证监会依法审查认为“所有材料齐全”，符合法定形式，决定对该行政许可申请予以受理。但公司本次非公开发行 A 股股票事项尚需中国证监会核准，能否获得核准尚存在不确定性。

4. 本周半导体重点新闻

德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产。并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一。新工厂的规模比RFAB1大30%以上，提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间。24公里长的自动化高架传送系统一旦建成，将在两个工厂之间无缝传送晶圆。一旦全面投产，理查森工厂每天将生产超过1亿颗模拟芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。RFAB2扩充了TI现有的12英寸晶圆厂阵营。同时，这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圆厂之一，它们将共同提升TI广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产。TI去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计300亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计2025年第一家工厂将投产。

科友半导体碳化硅跻身8吋行列。科友半导体从实现6吋碳化硅晶体稳定生长开始，就着手布局8吋碳化硅晶体研发，在历经数年的研发实验、成功制备出八吋碳化硅电阻长晶炉后，着力解决了大尺寸长晶过程中的温场分布不均匀以及气相原料碳硅比和输运效率等问题，同时专项攻关解决应力大导致的晶体开裂问题，借助科友半导体自主研发的热场稳定性高、工艺重复性好的电阻长晶炉，研发团队终于获得了品质优良的8吋碳化硅单晶，为实现下一步的8吋碳化硅晶体产业化量产打下坚实的基础。日前,在科友第三代半导体产学研聚集区紧张投产过程中,科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶,晶体表面光滑无缺陷,最大直径超过204mm。这是科友半导体于22年10月在6吋碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后,在碳化硅晶体生长尺寸和衬底尺寸上取得的又一次重大突破。目前，碳化硅在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天、5G通讯等领域都有广泛应用。在当前和今后的产业发展和产业替代中，碳化硅衬底的核心作用无可替代，其中，最关键的制约因素在于降低制造成本和产业规模化供给。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、上游供给不足、科研进度不及预期、需求不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《半导体：IC设计新品逐步发布，有望加速复苏》

对外发布时间  2023年1月9日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。