【半导体·周报】2月国产设备招标同比+58%，重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇

本周行情概览：本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌3.24%，上证综指上涨0.63%，深证综指下跌1.44%，中小板指下跌1.26%，万得全A下跌0.58%，申万半导体行业指数上涨2.81%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨10.6%，其他板块本周上涨8.6%，封测板块本周上涨6.3%，IC设计板块本周上涨2.9%，半导体材料板块本周下跌1.0%，分立器件板块本周下跌1.9%，半导体设备板块本周下跌2.1%。

OpenAI 发布多模态预训练大模型 GPT-4，全面接入微软Office全家桶，存算一体市场需求有望进一步提升。GPT-4 在多方面实现飞跃式提升：强大的识图能力；文字输入限制提升至 2.5 万字；回答准确性显著提高；能够生成歌词、创意文本，实现风格变化。此外，微软宣布将GPT-4模型接入Office全家桶，人类与电脑的交互方式迈入新阶段，有望进一步提高生产力。计算存储是ChatGPT的重要基石，每一代GPT模型的参数量高速增长，根据人工智能学家公众号，GPT-2参数量为15亿，GPT-3的参数量达到了1750亿。算力方面，训练ChatGPT的算力大概是3640 PetaFLOPs per day，即用每秒能够运算一千万亿次的算力，需要3640天。随着科技巨头类ChatGPT项目入局，算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，关注高算力芯片及存算一体等领域相关标的。

Chiplet是硅片级的“解构-重构-复用”方案，我们看好外部形势趋紧之下，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，1）产业瓶颈突破方面，降低成本同时提高良率，助力芯片提升大幅性能，有望助力国产芯发展。2）产业链方面，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，重塑产业链价值。3）封测环节方面，看好头部封测公司“估值处于历史相对低位+周期底部有望率先复苏+伴随2D封装到3D Chiplet发展，产业链价值量逐步提升”的投资逻辑。4）应用方面，ChatGPT等应用在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，伴随摩尔定律放缓，Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。

我们复盘了22年12月我国半导体进出口情况及23年1月芯片景气度+23年2月国产半导体设备及零部件招中标情况，逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。3月，中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》，提出组建中央科技委员会，科技部作为中央科技委员会的办事机构，其决策层级进一步提升，有利于统筹科技创新的各方力量，推动健全新型举国体制，解决“卡脖子”问题，实现科技自立自强。

1）22年12月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。

22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有下降；硅材料进出口同比有所提升，环比有所下降；半导体细分器件进口额除同比均有所下降，环比均上升；其他电子元器件进口同比下降，环比小幅上升，出口同环比均上升。

2）23年1月半导体行业景气度跟踪：PC库存天数有望改善，内存产品价格有望触底。Canalys 数据显示，2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29%，达6540万台。Canalys 预计，渠道和 PC 供应商的库存水平应该比上游组件供应商更早恢复到正常水平，内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平，将有助于推动 OEM 的需求。新能源汽车方面，1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展，服务器为内存需求端重要驱动力。

3）23年2月国产半导体零部件中标情况：2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项，同比-57.14%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项，均为英杰电气中标。

4）23年2月国产半导体设备招中标情况：2月国产半导体设备中标量环比+6%，同比-64.90%，可统计的国产半导体招标设备共79台，同比+58.00%，其中华虹华力招标设备28台位居第一。历史中标数据显示，2020年初至2023年2月北方华创共中标设备567台，其中，2020年共有190台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022全年共有190台设备中标。2023年初至2月共有26台设备中标，同比-3.7%，其中，薄膜沉积设备2台，同比不变；溅射设备2台，同比不变；刻蚀设备11台，同比+83.3%；清洗设备1台，同比不变；热处理设备10台，同比+66.67%。2月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子、中微公司等均有设备中标。其中，北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台，刻蚀设备9台，热处理设备1台，中标华虹半导体（无锡）有限公司热处理设备1台，刻蚀设备1台。精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司、青岛京东方光电科技有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司等公司检测设备共29台。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体；

3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；

4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

1. 每周谈- 2月国产半导体设备中标量同比+6%，22Q4-23Q1 PC库存天数有望改善

1.1. 22年12月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比提升

22年12月我国半导体进出口同比下降，环比有所上升。22年12月我国半导体进口额为409.73亿美元，同比-24.12% ，环比+11.96% , 出口额为224.29亿美元, 同比-0.58% ，环比+14.92% 。

22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有下降。22年12月我国半导体设备进口额为23.29亿美元，同比-31.63%，环比-13.26%, 出口额为3.58亿美元, 同比 +98.06%，环比-24.55% 。

22年12月硅材料进出口同比有所提升，环比有所下降。22年12月我国半导体硅材料进口额为4.71亿美元，同比+14.56%，环比-25.33%, 出口额为5.39亿美元, 同比+49.58%，环比-15.99% 。

22年12月半导体器件进出口同比均下降，环比有所上升。22年12月我国半导体器件进口额为359.8亿美元，同比-24.00%，环比+15.73%, 出口额为175.88亿美元, 同比-4.40%，环比+16.00% 。

22年12月其他电子元器件进口同比下降，环比小幅上升，出口同环比均上升。22年12月我国其他电子元器件进口额为21.94亿美元，同比-22.63%，环比+0.07% , 出口额为39.45亿美元, 同比+8.91% ，环比+51.80% 。

22年12月我国半导体细分设备中晶圆生产设备进口同环比均下降，封装及其他设备同比下降，环比有所上升，平板显示器加工设备同比下降，环比小幅上升。22年12月我国晶圆生产前道加工设备进口额为11.54亿美元，同比-40.35% ，环比-11.67% ；封装及其它设备进口额为2.69亿美元，同比-39.21% ，环比+14.57% ；平板显示器加工设备进口额为1.64亿美元，同比-60.03%，环比+1.09% 。

22年12月我国半导体细分设备出口环比均下降，封装及其他设备和平板显示器加工设备出口同比上升。22年12月我国半导体前道加工设备出口额为0.49亿美元, 同比-5.95% ，环比-50.45%  ；封装及其它设备出口额为0.90亿美元，同比+10.45% ，环比-8.77% ；平板显示器加工设备出口额为6.76百万美元, 同比+4.64%，环比-76.67% 。

22年12月我国半导体细分硅材料中单晶硅棒进口同环比均上升，硅晶圆进口同比上升，环比下降，高纯多晶硅进口同环比均下降。22年12月我国单晶硅棒进口额为10.83百万美元，同比+79.9%，环比+21.41%；硅晶圆进口额为2.89亿美元，同比+31.72%，环比-5.33% ；高纯多晶硅进口额为1.71亿美元，同比-7.91%，环比-46.01%。

22年12月我国半导体细分硅材料出口除硅晶圆同比上升，单晶硅棒、高纯多晶硅环比有所上升。22年12月我国半导体细分单晶硅棒出口额为10.47百万美元, 同比-20.26%，环比+53.52%；硅晶圆出口额为5.25亿美元, 同比+53.55%，环比-17.01% ；高纯多晶硅出口额为3.00百万美元, 同比-39.15%，环比+102.7%。

22年12月我国半导体细分器件进口额除同比均有所下降，环比均上升。22年12月我国半导体分立器件进口额为13.81亿美元，同比-51.76% ，环比+4.39%；集成电路器件进口额为345.99亿美元，同比-22.21% ，环比+16.24% 。

22年12月我国半导体分立器件出口额同比大幅上升、环比下降，集成电路器件出口额同比下降、环比上升。22年12月我国半导体分立器件出口额为38.48亿美元，同比+99.68%，环比-4.68%；集成电路器件出口额为137.40亿美元，同比-16.57% ，环比+23.50% 。

22年12月我国其他电子元器件细分品类进口额中，印刷电路板同环比均下降，电容器同比下降，环比上升，电阻器同环比均上升。22年12月我国印刷电路板进口额为7.60亿美元，同比-37.26%，环比-9.94%；电容器进口额为7.80亿美元，同比-28.57% ，环比+2.12%；电阻器进口额为6.54亿美元，同比+22.79% ，环比+11.80%。

22年12月我国其他电子元器件细分品类出口额中，印刷电路板同环比均下降，电容器和电阻器同环比均上升。22年12月我国其他电子元器件细分印刷电路板出口额为15.29亿美元，同比-21.21%，环比-1.77%；电容器出口额为7.79亿美元，同比+5.94% ，环比+63.48% ；电阻器出口额为16.37亿美元，同比+73.0% ，环比+189.47%。

1.2. 23年1月半导体行业景气度跟踪：PC库存天数有望改善，内存产品价格有望触底

1）  产业链各环节景气度

上游材料/设备环节：半导体制造扩产节奏放缓，设备需求可能减退，2024年之后有望重新恢复增长；硅晶圆22年出货量创新高，2月出现延迟拉货情况。设备方面，根据SEMI的数据，预计2023年全球晶圆制造设备的销售额同比下降约17%，其中晶圆代工相关设备降幅约8%，更大的降幅来自存储行业；材料方面，根据SEMI的数据，2022年全球硅晶圆出货量创下历史新高，较2021年增长3.9%，达到14713百万平方英寸，销售额增长9.5%，达到138亿美元，双双创下历史新高，8英寸和12英寸晶圆的消费量都有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。据中国台湾地区经济日报报道，从整体硅晶圆市场来看，截止2023年2月，长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，有些是递延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年，递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆。

代工及封测：代工厂下半年稼动率有望修复。根据群智咨询预测，全球主要晶圆厂稼动率在2022年第二季度至第四季度出现逐季下滑，预计在2023年第二季度行业稼动率将到达谷底（约75%），随着下游需求回暖，下半年晶圆厂稼动率有望缓慢修复。根据中国台湾电子时报报道，部分一线逻辑IC、存储器封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存，以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。封测端近期芯片量能随着3C、IT终端市况下滑而明显缩水，业内预期，晶圆代工端到第二季度才会有较明显的回温，生产流程再晚一个季度的封测端，可能要到第三季度以后。

终端：1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑。根据中汽协数据，由于新能源汽车补贴政策退坡，同时叠加市场价格波动明显等因素影响，1月，新能源汽车产销分别达到42.5万辆和40.8万辆，环比分别下降46.6%和49.9%，同比分别下降6.9%和6.3%，市场占有率达到24.7%，与2022年春节月2月份相比，产销分别增长15.4%和22.2%。

新能源汽车发展带动碳化硅需求，国内外厂商持续扩张产能。电动汽车是碳化硅的最主要应用之一。根据 Yole 的统计，预计超过 70% 的收入（相当于 47 亿美元）将来自 EV/混合动力汽车市场。随着电动汽车的快速崛起，对SiC芯片的需求与日俱增。未来几年，SiC芯片供不应求将成为常态。TrendForce集邦咨询预估，2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。面对增长的市场需求，全球碳化硅市场牵起了扩产浪潮。国内方面，据化合物半导体市场不完全统计，仅2022年，国内新立项/签约的碳化硅项目投资额超过476亿。国际方面，Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂，意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery也于近日在最新财报会议上表示，2023年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩充12英寸晶圆厂、碳化硅产能。

数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展。服务器在中国数据中心硬件设备投资中占比大，在整体市场中占有关键地位。中国数据中心未来发展空间较大，其建设势必会创造出大量的需求。服务器国产化是信创产业的重要一环，存量市场替换会产生需求；从增量市场看，未来信创行业的发展会创造出很多新的需求，包括软件应用、IT服务等，会成为服务器市场增长的驱动因素。据采购招标平台“正福易找标”统计数据，前三季度中央预算单位服务器采购需求大规模增长。其中30个服务器单独采购项目的预算金额超3.12亿元，中标（成交）金额约2.58亿元。出于数据安全考虑，国企央企采购服务器自己搭建云计算中心，也会成为服务器销量的主要增长点。据Trendforce预测，2022年服务器整机出货量增幅达5.1%。Digitimes Research则指出，在云端、HPC、边缘服务器需求增长，芯片大厂陆续推下世代CPU等驱动下，2022年-2027年全球服务器出货量复合年均增长率将达6.1%。

3）库存交期及价格情况：芯片交货时间较2022年5月历史高峰降低4周。根据 Susquehanna Financial Group的报告，截止3月15日，半导体业交货时间收敛到9个月以来新低，暗示疫情导致芯片连续两年短缺的问题已大致获得解决。业界如今的交货时间比2022年5月历史高峰低了4周，预测实际的前置时间或许降得更快，主要是因为通路商不愿下修交货时间、担心客户可能因此取消订单。

4）  产品景气度追踪：PC库存天数有望改善，内存产品价格有望触底，行业反转有望和景气度复苏重点推荐关注存储行业

PC库存天数有望改善，内存产品价格有望触底。Canalys 数据显示，2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29%，达6540万台。Canalys 预计，渠道和 PC 供应商的库存水平应该比上游组件供应商更早恢复到正常水平。惠普和华硕的库存天数已经开始下降，而其余三大供应商（戴尔、联想和宏碁）的库存天数则略有增加。由于所有厂商都已采取积极行动来减少产量，预计 2022Q4和 2023Q1整体库存天数将进一步改善，有望在 2023 年第二季度恢复正常的库存水平。与此同时，最近在Candefero上进行的民意调查显示，超过60%的合作伙伴的PC库存水平低于四周，而约20%的受访者持有超过九周的库存，这表明整体渠道库存水平正在恢复到一个更健康的水平。

内存产品方面，DRAM和NAND闪存产品的价格在2022年下半年均大幅下跌，Q3和Q4跌幅均超过20%，导致包括铠侠和美光在内的内存供应商在 2022Q4大幅减产，这有助于内存价格在 2023Q1开始企稳。预计内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平，将有助于推动 OEM 的需求。

内存需求方面，根据Trendforce 1月最新预测，服务器为需求端重要驱动力，三到五年内会成为内存产品中占比最高的产品。22-23年内存需求主要由行动式内存和服务器内存构成，合计占比超过70%，三到五年内服务器内存会成为内存产品中占比最高的产品，与2021年相比，2022年的份额比重达到37%，超过行动式内存的36.9%，预计2023年这一差距也会越来越大。此外，PC端需求较差，年成长率仅为3.7%。消费类电子整体成长率约为16%，与服务器内存成长率相比有1%的差距，已经面临一个瓶颈期。绘图及消费型内存年占比之和稳定在13%左右，绘图方面的显卡需求不高。

1.3. 2月国产半导体设备招中标情况：2月国产半导体设备中标台数环比增长6%，华虹华力招标设备数量同比大幅增长

2月国产半导体设备招中情况梳理

北方华创2023年1-2月可统计中标设备26台，同比-3.7%。历史中标数据显示，2020年初至2023年2月北方华创共中标设备567台，其中，2020年共有190台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022全年共有190台设备中标。2023年初至2月共有26台设备中标，同比-3.7%，其中，薄膜沉积设备2台，同比不变；溅射设备2台，同比不变；刻蚀设备11台，同比+83.3%；清洗设备1台，同比不变；热处理设备10台，同比+66.67%。

2023年2月可统计中标设备数量共计53台，环比+6.00%，同比-64.90%，其中薄膜沉积设备4台，辅助设备1台，检测设备33台，刻蚀设备11台，其他设备1台，热处理设备3台。2月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子、中微公司等均有设备中标。其中，北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台，刻蚀设备9台，热处理设备1台，中标华虹半导体（无锡）有限公司热处理设备1台，刻蚀设备1台。精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司、青岛京东方光电科技有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司等公司检测设备共29台。

2023年2月，华虹华力可统计招标设备28台，同比+250%，环比+75%。其中薄膜沉积设备1台，辅助设备3台，其他设备13台，真空设备11台。

2023年1-2月，华虹华力可统计招标设备44台，同比-83.33%，其中薄膜沉积设备6台，辅助设备4台，检测设备1台，刻蚀设备3台，其他设备14台，清洗设备1台，热处理设备4台，真空设备11台。2020-2022，公司共招标设备3365台，包括236台薄膜沉积设备、35台光刻设备、123台清洗设备和269台检测设备等。2020年以来华虹华力（含华虹半导体、上海华力）的历史招标数据显示，2020-2023年2月，公司可统计招标设备共3409台，包括242台薄膜沉积设备、35台光刻设备、270台检测设备、141台刻蚀设备、361台热处理设备等。

2023年2月可统计的国产半导体招标设备共79台，同比+58.00%，其中华虹华力招标设备28台位居第一。其中包括5台薄膜沉积设备，同比+150.00%；9台辅助设备，环比-40.00%；26台其他设备；29台真空设备，同比+2800.00%。

2023年1-2月可统计招标设备共168台设备，数量同比+16.67% ，其中包括21台薄膜沉积设备，16台辅助设备，13台检测设备，1台溅射设备，16台刻蚀设备，1台离子注入设备，37台其他设备，5台清洗设备，9台热处理设备，1台涂胶显影设备，48台真空设备。

1.4. 2月国产半导体零部件中标情况：年初至2月同比有所下滑，英杰电机中标数量居前

2023年年初至2月，国内半导体零部件可统计中标共3项，同比-57.14%。主要为直流电源、电解电源和石英管。分公司来看，均为英杰电气中标。

2023年年初至2月，国外半导体零部件可统计中标国产设备共46项，同比+666.67%。主要为光学类，共30项；气液/真空系统15项；机械类1项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为18项；Newport 12项；Pfeiffer 5项；INFICON 5项；MKS 3项；Elliott Ebara Singapore 2项；EBARA 1项。

2011-2023.2，国内半导体零部件可统计中标共132项。主要为电气类93项，光学类2项，机电一体类8项，机械类20项，气液/真空系统类9项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为86项。北方华创3项，北广科技6项，菲利华20项，富创精密3项，汉钟精机9项，华卓精科3项，中国科学院电子研究所2项。

2011-2023.2，国外半导体零部件可统计中标共349项。主要为电气类29项，光学类92项，机电一体类4项，机械类3项，气液/真空系统类221项。分公司来看，Pfeiffer可统计零部件中标数量最多，为102项，Advanced Energy 15项，Brooks 20项，Cymer 2项，EBARA 26项，Elliott Ebara Singapore 7项，Ferrotec 2项，Inflicon 13项，MKS 50项，MKS、Infucon 1项，MKS、VAT 1项，Newport 22项，Pfeiffer、VAT 2项，VAT 14项；蔡司72项。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌3.24%，上证综指上涨0.63%，深证综指下跌1.44%，中小板指下跌1.26%，万得全A下跌0.58%，申万半导体行业指数上涨2.81%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨10.6%，其他板块本周上涨8.6%，封测板块本周上涨6.3%，IC设计板块本周上涨2.9%，半导体材料板块本周下跌1.0%，分立器件板块本周下跌1.9%，半导体设备板块本周下跌2.1%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：寒武纪-U、中芯国际、龙芯中科、金海通、晶方科技、甬矽电子、唯捷创芯-U、电科芯片、芯原股份-U、康强电子

本周半导体板块跌幅前10的个股为：龙迅股份、东微半导、芯源微、长光华芯、长川科技、臻镭科技、峰岹科技、宏微科技、晶晨股份、斯达半导

3. 本周重点公司公告

【寒武纪 688256.SH】

公司于2023年03月17日发布《中科寒武纪科技股份有限公司股东减持股份计划公告》。公告称因股东自身资金需求，公司股东古生代创投拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持寒武纪股份不超过 5,975,376 股，即不超过公司总股本的 1.49%。国投创业基金计划通过集中竞价、大宗交易方式合计减持寒武纪股份不超过 7,399,866 股，即不超过公司总股本的 1.85%，自本公告披露之日起 3 个交易日后的 6 个月内，通过集中竞价方式减持寒武纪股份不超过27,399,866 股，且任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%。

【卓胜微 300782.SZ】

公司于2023年03月17日发布《关于 2020 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属结果暨股份上市的公告》。公告称本次归属的限制性股票归属日：2023年3月20日；本次归属的限制性股票数量：4.4640万股，占归属前公司总股本的0.0084%；本次归属的限制性股票人数：38人；本次归属的限制性股票上市流通日：2023年3月20日，本次归属的限制性股票不设限售期。

【神工股份 688233.SH】

公司于2023年03月16日发布《持股 5%以上股东减持股份计划公告》。公告称截至本公告披露日,北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金直接持有锦州神工半导体股份有限公司9,941,705 股，占公司总股本的6.21%。上述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于 2021年2月22日起解除限售并上市流通。

【晶丰明源 688368.SH】

公司于2023年03月16日发布《关于使用自有资金收购参股公司部分股权的公告》，公告称公司将收购标的：南京凌鸥创芯电子有限公司38.87%股权。此次收购的资金来源及金额：经交易各方协商，以凌鸥创芯评估基准日股东权益的总估值为基准，确定以凌鸥创芯全部股东权益 64,248.54 万元作为参考对价。本次标的转让价格为人民币 24,974.95 万元。资金来源于公司自有资金。

【微导纳米 688147.SH】

公司于2023年03月14日发布《2023年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》，公告称此次股权激励方式为第二类限制性股票；股份来源为公司向激励对象定向发行的本公司 A 股普通股股票；股权激励所涉及的标的股票总数：本激励计划拟向激励对象授予 1,782.10 万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 45,445.54 万股的 3.92%。其中，首次授予 1,425.68 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的 3.14%，约占本次授予权益总额的 80.00%；预留 356.42 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的 0.78%，约占本次授予权益总额的 20.00%。

4. 本周半导体重点新闻

三星得州芯片厂成本飙升 预算高出80亿美元。据路透社报道，两位知情人士透露，韩国三星正在得克萨斯州泰勒市建设的芯片厂，初步预测耗资将超过250亿美元，比去年同期预测高出超过80亿美元。知情人士称，成本增加主要是由于通货膨胀。三星宣布于2021年在德克萨斯州泰勒建厂，旨在为人工智能、5G和手机等制造先进芯片，并承诺创造2000个高科技工作岗位。目前三星工厂已经破土动工。

台积电德国建厂协商进入最后阶段，重点在官方补贴。据路透社报道，台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段，目前的重点是取得政府补贴以支持投资。台积电曾于2021年表示，正在初步评估可能在德国设厂，这将是台积电在欧洲第一座晶圆厂。欧盟去年公布了《欧洲芯片法》，以放宽政府对于半导体工厂的资助规定。德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论，但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目。此外，欧盟委员会也拒绝置评。

高通再次寻求推翻欧盟2.58亿美元反垄断罚款。欧洲第二高等法院13日受审高通寻求推翻2.42亿欧元反垄断罚款的案子，法庭将在未来几个月作出裁决。2019年，欧盟委员会以垄断为由对高通处以罚款。起因是高通在2009年至2011年期间以低于成本的价格出售芯片组，打击了英国手机软件制造商Icera，后者现为英伟达的部门。第一起反垄断罚款案结束于去年，高通获得了诉讼的胜利，免去10亿美元的罚金。2022年9月，欧盟反垄断监管机构证实，将不会对法院取消对高通公司的9.97亿欧元（10亿美元）罚款裁决提出上诉。

戴尔退出中国时间表曝光：2026年开始IC采购“去中国化”近日，有媒体消息曝光了戴尔已经出炉的“去中国化全套剧本”，覆盖了从最上游的IC芯片采购到下游整机与周边组装。从PC终端（台式电脑、笔记本电脑）与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）组装上，戴尔将从2025年开始“去中国化”，先从美国内需市场开始。在今年1月就有消息指出，戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片，到2024年确保其产品中使用的所有芯片都在中国大陆以外的地区生产，并在2025年底前将50%的电脑产能移出中国大陆。而且戴尔还注销其在中国多家分支机构。在IC采购上，戴尔最快2026年起开始分阶段实施“去中国化”。第一阶段：排除采购中国大陆IC厂商在中国投片生产的产品；第二阶段，不再采购中国大陆IC厂商在海外晶圆厂投片生产的产品。

陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产。据渭滨发布官微消息，3月12日上午，西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园成功举办，标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营同时，将实施多项招商优惠政策，对重点项目，采取量身定制、一事一议的方式予以扶持，全方位为项目顺利投产保驾护航。

仁芯科技完成A轮融资，专注于车载SerDes芯片研发。据南京浦口高新区官微消息，近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）宣布完成A轮超5000万融资。至此，该企业共完成了两轮融资，融资金额累计超7000万元。据了解，本轮融资所募资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面，以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《2月国产设备招标同比+58.00%，重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇》

对外发布时间  2023年3月20日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。