【天风电子】中微公司：23Q1业绩同比保持高增，多产品线平台化布局驱动成长
事件：公司发布2023年第一季度报告。2023Q1公司实现营业收入12.23亿元，同比+28.86%；实现归母净利润2.75亿元，同比+134.98%；实现扣非后归母净利润2.28亿元，同比+22.22%。
点评：多产品线平台化布局，刻蚀、薄膜设备业务不断精进驱动23Q1收入及利润继续高增。收入方面，公司在2022Q1同比+57.31%达9.49亿元基础上，2023Q1同比+28.86%，主要系：1）刻蚀设备：获国内外客户认可，市场占有率不断提高。23Q1刻蚀设备收入为 8.14 亿元，同比+ 13.94%，毛利率达47.29%。其中ICP 刻蚀设备不断地核准更多刻蚀应用，迅速扩大市场并不断收到领先客户的批量订单。2）MOCVD 设备：收入达1.67亿元，同比+ 300.48%，毛利率达40.09%。利润方面，23Q1归母净利润增长主要系：1）23Q1收入和毛利增长下扣非后净利润同比增加 0.41 亿元。2）23Q1非经常性损益为收益0.48 亿元，较上年同期的亏损0.69亿元增加约 1.17 亿元。3）公司保持高研发投入，23Q1研发投入2.22亿元，营收占比18.14%，同比+2.59pct。公司业绩持续稳健增长，上行动能较充足。2012-2022十年的平均年营收增速超35%，2022 年新签订单金额约63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约 53.0%，订单销售比达到1.33。
刻蚀技术重要性日渐提升，5 纳米及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售，产品差异化配置满足客户多维需求。随着先进芯片制程从14纳米向5纳米及更先进工艺的方向发展，光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。产量及工艺方面，公司 2022 年共生产付运 475 个 CCP 刻蚀反应腔，同比增长 59.40%。在先进逻辑器件方面，公司的双反应台刻蚀机不断完善设备性能，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售，截至23Q1，已有超过 200 台反应台在生产线合格运转。存储器件应用方面，公司的刻蚀设备不仅在 3D NAND 的生产线被广泛应用，还成功的通过了多个动态存储器的工艺验证，并取得了重复订单。2022年度公司 ICP 技术设备产品类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备 Primo TSV200E®、Primo TSV300E®在晶圆级先进封装、2.5 维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场继续获得重复订单的同时，在300mm的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户300mm微机电系统芯片的生产线上获得认证机台的机会，这些新工艺的验证为公司 Primo TSV300E®刻蚀设备开拓了新的市场机会。
薄膜设备第二增长曲线扬帆起航，CVD钨设备、ALD氮化钛设备面向高端存储/逻辑领域开发验证进展顺利，Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。截止2022年末，公司累计MOCVD产品出货量超过500腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中1）在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，Prismo UniMax产品累计出货量已超过120腔。2）2022年推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备Prismo PD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。3）启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，2023年将交付样机至客户端开展生产验证。4）针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。5）2022年公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，应用于金属互联的CVD钨制程设备各项性能已能够满足客户工艺验证的需求。6）公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，已经进入实验室测试阶段。7）LPCVD仅用时不到半年时间顺利导入客户端进行生产线核准，创造了公司开发设备产品的最快纪录。
产业化建设项目顺利进行，为长期发展奠定基础。公司在南昌的约 14 万平方米的生产和研发基地已基本建成完工，部分生产洁净室于2022年7月投入试生产；公司在上海临港的约 18 万平方米的生产和研发基地主体建设已完成，2023 年将部分投入使用；上海临港滴水湖畔约 10 万平方米的研发中心暨总部大楼也在顺利建设。两年内，公司预期会有比现在十五倍大的厂房陆续建成，为今后的大发展夯实基础。
股权激励彰显信心，为公司持续健康发展提供机制保障。公司于2022年3月发布股权激励草案，激励对象总人数为1104人，占公司全部职工人数的99.37%，向激励对象授予400万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额61,624.45万股的0.649%。限制性股票的授予价格为每股50元。至2022年末，公司层面考核指标已完成，期末已获授予股权激励数量400万股。
投资建议：公司业绩持续高增，大硅片规模效应持续放量，预测2023/2024年归母净利润14.44/17.5亿元，上调2025年盈利预测，由19.74亿元上调至24.44亿元，维持“买入”评级。
风险提示：新应用及新产品拓展不及预期；竞争环境恶化风险；供应商扩产不及预期
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告 《中微公司：23Q1业绩同比保持高增，多产品线平台化布局驱动成长》
对外发布时间 2023年5月1日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。