【天风电子】日本石川县发生7.6级地震，或冲击半导体产业链
事件：新华网2024年1月1日报道，当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，震中附近已观测到约5米高的海啸。目前暂无人员伤亡报告，气象厅呼吁民众迅速撤离附近海岸。日本气象厅已对石川县、福井县、新潟县、富山县、山形县等多地发布海啸警报。
日本是全球半导体材料重镇，地震若对企业生产经营产生影响，或冲击相关半导体产业链。
根据SEMI的数据，日本在6种主要半导体材料市场，约占全球超50%市场份额，在光刻胶、光掩膜、硅片、刻蚀气体等领域，有一批全球领先的企业，若这些企业生产经营受到影响，将对产业链带来冲击。
目前看对全球产业链影响可控，若地震加剧，或震中向半导体企业集群中心转移，将对全球半导体产业链产生不利影响。
从地理位置来看，日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州地区，此次的日本7.6级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，石川县及周边主要的半导体公司有：1）Ferrotec Material Technologies Corporation，高纯度精细陶瓷和可加工陶瓷产品，在石川有三个工厂（第三工厂计划于2025年上半年开始运营）；2）东芝电子在石川县12英寸晶圆厂，功率半导体，公司预计2024财年内投产；3）周边加贺有东芝8寸厂，村田福井武生厂占公司产能20%主要生产mlcc。目前来看，由于震中离主要半导体企业集群较远，对全球半导体影响可控，若后续地震加剧，或震中向半导体企业集群转移，或冲击相关半导体产业链。
供应的不确定性增加了半导体材料国产替代需求，叠加半导体周期处于底部等待复苏，相关半导体材料国产公司值得关注。
考虑到日本地震以及中美贸易的不确定性对半导体材料供应的影响，相关材料国产替代需求迫切。半导体周期处于底部区间，未来随着周期复苏，产能利用率上行，半导体材料作为边际成本预计用量持续提升，相关国产供应链值得关注。
建议关注：
【硅片】沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技（硅材料）、神工股份（硅材料）
【电子特气】华特气体、和远气体（和化工团队联合覆盖）、中船气体、金宏气体、南大光电、正帆科技、凯美特气、昊华科技
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风险提示：自然灾害对产业链带来不可预测影响，宏观经济波动，技术研发不及预期
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《日本石川县发生7.6级地震，或冲击半导体产业链》
对外发布时间 2024年1月2日
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。