SEMI在2019年第二季度的World Fab Forecast报告更新中表示，全球晶圆厂设备支出预计将在2019年下降19％，并在明年恢复到20％的增长率。晶圆厂投资将从今年的触底到484亿美元，到2020年预计达到584亿美元，且都对预期进行了下调。

如明年向下修正的20％增长率，全球晶圆厂支出将比2018年的投资减少20亿美元。虽然此前的预测显示，2019年晶圆厂投资下降14％，2020年反弹率为27％，但本报告仍预测2019年下半年将出现回升。

存储器市场的影响预计将占2019年下降45％的大部分，但应该在2020年强劲复苏45％至280亿美元。2020年存储器投资增长将意味着同比增长超过80亿美元，推动整个工厂支出增长。然而，与2017年和2018年的支出水平相比，如果预测成功，2020年的存储器投资将大大减少。

在今年存储器销量下降的两个反向趋势中，由于前道制程的大幅增加，晶圆厂的投资预计将增加29％。由于10nm CPU的推出，微处理芯片预计今年也将增长40％以上。

全球晶圆厂预测更新跟踪了2018年至2020年的440个晶圆厂和产线的投资项目。半年的SEMI数据回顾（图1）显示，2019年上半年存储器支出将下降48％，其中3D NAND和DRAM分别下降60％和40％。

尽管部分产业存在惊人的下降，但2019年上半年的总体支出将被领先代工厂的投资增长40％部分抵消。由于MPU是其关键驱动因素，预计上半年微处理芯片支出将增长16％，下半年将再增长9％。

由于3D NAND支出增长60％和DRAM投资适度增长7％，预计存储器投资将在2019年下半年反弹至增长23％，约合20亿美元。然而，存储器市场正在进行的库存调整仍然是未来几个季度投资步伐的摇摆因素。

预计到2020年，存储器支出将继续攀升，上半年增长16％，下半年增长25％，年增长率为45％。同时，代工厂支出在2020年上半年将保持平稳，下半年将下降6％。

由于大多数存储器公司继续专注于技术迁移而不是增加新的晶圆产能，因此对晶圆厂扩建的投资正在下降。 SEMI报告还显示，2019年上半年工厂扩建投资触底，比2018年同期减少100亿美元。

SEMI World Fab Forecast报告涵盖了新的、计划的和现有的晶圆厂，以及建筑和装备的晶圆厂支出，产能扩张和按季度划分的技术节点以及超过1,300个前端晶圆厂的产品类型。自2019年2月上一次出版以来，已对该报告进行了192次更新，包括增加了14个新工厂及产线。

— Christian G. Dieseldorff is a senior principal analyst inthe industry research & statistics group at the SEMI tradeassociation.

来源：SEMI & EE Times, 科钛网编译发布，转载请注明出处

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