《SiP系统级封装专业设备

产业研究报告》

2022年8月正式发布

联合发布

深圳市终端电子制造产业协会

广东省电子学会SMT专委会

科钛网

独家联合发布

江苏德怡半导体技术有限公司

产业背景

从架构上来讲，SIP (System in a Package系统级封装) 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

报告亮点

1

计划于2022年8月首发，是国内第一本有关SiP系统级封装专业设备产业的第三方非盈利性市场研究报告 

2

整合半导体设计，半导体封装技术，SMT技术，电子材料，电子组件，载板技术。做为有意进入SiP领域企业的参考资料。 

3

增加半导体封装企业(OSAT)及电子工厂(EMS)之间的互动。报告分为半导体封装领域及电子工厂领域，让大家了解不同纬度的行业对于SiP的不同要求。

4

整合国内装备及材料企业，朝”国产化”目标前进。

报告大纲

第一章 

SiP基本概述 

第二章 

SiP应用和市场 

第三章 

SiP产品开发和工艺流程 

第四章 

SiP专业设备 

• 晶圆研磨切割工艺及设备• 表面贴装相关工艺及设备 • 点胶相关工艺及设备 • 芯片贴装相关工艺及设备 • 引线键合相关工艺及设备 • 倒装相关工艺及设备 • 塑封相关工艺及设备 • 植球相关工艺及设备• 激光打标相关工艺及设备 • 切割/分选/编带相关工艺 及设备 • 电磁屏蔽相关工艺及设备• 检测相关工艺及设备• 清洗相关工艺及设备 • 其它设备 

第五章

重点企业分析 

第六章 

SiP相关企业名录 

第七章 

各地集成电路政策汇编

编委成员

目前产业报告的编委涵盖了知名高校微电子领域教授/半导体封测厂SiP技术专家/EMS厂SiP技术专家/半导体材料专家等构成：

孙  睿 前方正电路板研究院院长 、深圳市终端电子制造产业协会SiP封装技术专家组组长

程知群 杭州电子科技大学微电子学院党委书记、杭州电子科技大学富阳研究院院长

龙绪明 西南交通大学教授

谢建友 湖南越摩先进半导体有限公司总经理，前通富微电SiP首席科学家

胡津津 天芯互联科技有限公司 副总经理 

周鸣昊 华进半导体封装先导技术研发中心 副总经理

贾洪涛 OPPO SiP项目负责人 

罗云飞 深圳市兆兴博拓科技微系统部总监、原北京大学微处理器研究开发中心(深圳)副主任

王  玉 中兴通讯智能装联技术开发部 工艺研究资深专家 

王世堉 中兴通讯SiP项目负责人

孙一中 常州振矽微创始人、前大唐半导体副总经理，上海新华锦总经理

王  展 闻钛智能科技COO、前复旦微电子集团总经理助理、SEMI战略市场总监

王崇辰 深圳市终端电子制造产业协会 副秘书长，国际智能制造专家委员会 总干事

林阿德江苏德怡半导体技术有限公司 研发总监

吉钦锋快克智能装备股份有限公司 半导体装备发展部资深项目经理

钱雪行 深圳市晨日科技股份有限公司 总经理

廖怀宝 深圳市振华兴科技有限公司 董事长

李上杰 正实半导体技术（广东）有限公司 董事长

李建华 东莞市安动半导体科技有限公司(隶属于广东安达智能装备股份有限公司）副总经理

贾孝荣 深圳市路远智能装备有限公司 董事长

宋  悦 镭晨科技 总经理

叶俊超 无锡日联科技股份有限公司 总裁

赵  阳 深圳市德瑞安精密清洗设备有限公司 总经理

发布渠道

首发仪式

•2022年8月份举行发布仪式 

•20+媒体报道 

•协办方/赞助方受邀参加首发仪式

    •20+场半导体、电子类行业展会 

    •30+场半导体、电子类论坛/活动

•SiP/微组装专家智库 

•半导体封测行业典型企业

•研究机构/高校等 

•EMS电子工厂

     •精选电子版全网免费共享 

     •企业名录不定期在线更新 

     •多轮新闻稿及微信推广

→ 目标曝光量5万人次以上

→ 目标覆盖调研企业500+

部分目标受众企业群

2022年8月隆重发布，敬请期待！

“SiP系统级封装专业设备产业研究报告”

参编单位

目前报告即将完成编写，如有兴趣加入的企业，欢迎咨询了解，期待更多泛半导体企业参与进来！

本报告可通过下方二维码或后台回复“申领”即可免费获得，限半导体产业、高校研究机构、投融资等专业人士申请，以编委会审核通过为准。后期正式发布，将以纸质书本形式快递给申请者（运费到付，数量有限，先到先得）。

感谢您的耐心阅读，请顺手点个"在看"吧~

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