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光大研究:十二行业集体学习二十大报告之安全发展思想

光大研究 高瑞东宏观笔记 2022-12-18

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作者:宏观  高瑞东、金融  王一峰、电子  刘凯、机械  杨绍辉、化工  赵乃迪、计算机  吴春旸、 通信  石崎良、军工 刘宇辰、电新 殷中枢、汽车 倪昱婧、金属 王招华、医药 林小伟


核心观点

会议指出,“以新安全格局保障新发展格局”,安全在发展中的作用愈发重要。一则,当前国际形势加速演变,逆全球化趋势加强,我国面临多元安全威胁;二则,“十四五”时期,中美进入指标对抗期,为避免陷入“修昔底德陷阱”,需要把握战略主动;三则,统筹发展和安全是党中央立足新发展阶段、新发展环境所作出的战略选择。

十八大中,“安全”出现35次,“发展”出现296次;十九大中,“安全”出现55次,“发展”出现232次,首次出现“安全发展理念”;此次会议简版中,“安全”出现50次,“发展”出现108次,首次出现“以新安全格局保障新发展格局”。由此可见,坚持安全与发展并重,被摆在了更加重要的位置。光大研究十二个行业聚焦会议之安全发展思想,分析在国家安全发展背景下,细分行业面临怎样的挑战?如何实现安全发展突围?未来有何机会。金融行业:在金融业稳健性中寻求机会。建议关注围绕金融安全提供基础设施支持的机会,如为跨境支付体系等提供软硬件支持、为数字货币提供技术解决方案等公司。

半导体行业:自主可控确定性增强,强烈看好半导体产业链的国产化。

半导体设备层面持续看好半导体设备国产份额提升的逻辑,建议关注上市公司包括北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。

半导体材料层面建议关注:(1)半导体光刻胶:彤程新材、晶瑞电材等;(2)PCB油墨:广信材料等;(3)面板光刻胶:雅克科技、飞凯材料;(4)湿电子:江化微、兴发集团等。(5)电子特气:昊华科技、华特气体;(6)CMP:安集科技、鼎龙股份。

半导体设计层面建议关注:(1)DDR5产业:澜起科技、聚辰股份;(2)特种IC:紫光国微、臻镭科技、智明达等;(3)逻辑:兆易创新、晶晨股份、中颖电子等。(4)手机供应链:韦尔股份、卓胜微、唯捷创芯;(5)模拟:圣邦股份、思瑞浦等。

计算机行业:信创二阶深化,有望开启数倍于首阶段的市场空间。建议关注:(1)基础硬件领域,神州数码、纳思达、中国长城、中科曙光;(2)基础软件领域,中国软件、太极股份、海量数据等;(3)应用软件领域,金山办公、用友网络。通信行业:依托芯片国产化,重点关注光芯片。建议关注:(1)磷化铟领域,重点关注光迅科技。(2)硅光领域,目前仍需依靠美国代工,未来需在代工环节加大投资。(3)铌酸锂领域,或是我国光通信实现弯道超车的重要方向,关注未上市公司:苏州极刻光核、江苏铌奥光电,以及上市公司光库科技。国防军工行业:亟需全面实现自主可控,关注国产化替代进程。电子信息化方面,建议关注振华科技、中航光电、宏达电子、航天电器、国睿科技;军工新材料,建议关注中航高科、中简科技、光威复材、西部超导、钢研高纳;军工检测方面,关注苏试试验。新能源行业:“碳中和”是能源安全和经济转型的内在需求。锂电领域,关注行业龙头宁德时代;光伏领域,关注隆基绿能、通威股份、晶科能源、阳光电源;储能领域,关注宁德时代、阳光电源;特高压领域,关注思源电气、特变电工、国电南瑞、许继电气。汽车行业:供应链、数据安全是基石。目前核心零部件的国产替代逻辑有望得到进一步加速。建议关注:伯特利、耐世特、拓普集团、比亚迪。金属行业:关注资源自给及技术替代带来的投资机会。建议关注:(1)矿产资源自给领域:紫金矿业、中国宏桥、华友钴业、天齐锂业、赣锋锂业;(2)技术替代领域:高温合金龙头抚顺特钢、钠电池转型的华阳股份、向钒电池产业链延伸的钒钛股份。医药行业:重点关注高端医疗制造自主可控和生命科学产业供应链安全。建议重点关注高端医学影像设备(联影医疗、迈瑞医疗、新华医疗、奕瑞科技等)、基因测序(华大智造、赛纳生物、真迈生物和齐碳科技等)、生命科学上游(产品型企业如诺唯赞、百普赛斯等,平台型企业如泰坦科技)的自主可控发展前景。风险提示:国际政治形势演化超预期、疫情影响超预期、国际贸易政策调整的风险等。



一、以新安全格局保障新发展格局

会议指出,“以新安全格局保障新发展格局,确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全”。值得注意的是,“以新安全格局保障新发展格局”是此次会议的新提法。十九大以来,安全在发展中的作用越来越重要。

十八大中,“安全”出现35次,“发展”出现296次;十九大中,“安全”出现55次,“发展”出现232次,首次出现“安全发展理念”;此次会议简版中,“安全”出现50次,“发展”出现108次,首次出现“以新安全格局保障新发展格局”。由此可见,坚持安全与发展并重,被摆在了更加重要的位置。

“十四五”时期,是我国全面建设社会主义现代化国家新征程的开局起步期,也是世界百年未有之大变局的加速演进期、全球百年未遇之大疫情的持续影响期,在这一新发展阶段中,我国发展环境面临深刻复杂变化,各种矛盾风险挑战相互渗透、发展内在产生和外在面临的安全风险均在上升。因此,要统筹好发展与安全,以新安全格局保障新发展格局,是党中央立足新发展阶段所作出的战略选择。

1.1国际形势加速演变,逆全球化趋势加强,我国面临多元安全威胁

当前,国际形势加速演变,我国面临多元安全威胁。受百年变局和世纪疫情叠加影响,经济全球化遭遇逆流,国际形势中不稳定、不确定、不安全因素日益突出,世界经济不确定性陡增,科技、文化、政治等格局都在发生复杂变化,各类风险挑战加速积聚,我国面临更加多元复杂的安全威胁,传统安全威胁和非传统安全威胁相互交织,“黑天鹅”“灰犀牛”事件时有发生,维护国家主权、安全、发展权益的任务更为艰巨繁重。
一则,国际政治经济回归保守主义,逆全球化趋势加强,供应链重点由“效率优先”转向“安全优先”。以美国为代表的发达国家重新审视“去工业化”政策,确保关键产品在国内生产。2022年2月,白宫公布拜登政府促进供应链韧性制度化的进程报告一《2022年振兴美国制造业和确保关键供应链安全计划》,为关键出口项目提供融资,进一步简化“购买美国货”采购程序;同年2月,日本内阁会议通过了《经济安全保障综合推进法》,保障供应链韧性在新法案中占据一半内容。
同样,2022年2月,韩国政府将半导体、电池、造船、钢铁等12个领域的产业技术认定为“国家核心技术”,并构建相应的技术人员数据库,监管其出境活动;2021年5月,欧盟委员会制定了一项工业战略,旨在减少关键材料和产品对外国供应商的依赖。
二则,美国推出所谓《印太经济框架》,计划在技术领域建起“小院高墙”,意图创造“排中”供应链新环境。拒绝了CPTPP之后,美国民主党所提出的《印太经济框架》构想,主要指向两个方面——供应链安全和核心技术管控。《印太经济框架》被视为美国重新进入印太地区经济议程的重要支撑,“为印太国家提供替代中国处理关键问题的选择”,美商务部长明确印太经济框架包括协调出口管制,以“限制向中国出口‘敏感’产品”,意图在核心领域上加大对中国的封锁,实现“去中国化”。

依托于技术霸权地位,美国不断在与第三方贸易协定中设置限制性条款,寻求与盟友组建“小圈子”,与中国剥离。在推动与华“脱钩”的同时,美国与欧洲等其他国家则建立了更为紧密的战略伙伴关系。2022年5月15日,美欧贸易和技术委员在巴黎举行第二次会议,双方将在技术标准、数据治理合作、半导体供应链等方面开展密切合作;2022年5月4日,日本经济产业大臣荻生田光一访美和商务部长雷蒙多会面,会面后发布的联合文件显示,美日将制定一项出口管制合作工作计划,就可能的立法管制、敏感用途技术进行协商。美国希望将更广泛的伙伴关系作为供应链多元化支撑,通过制定特殊标准和法规实现一定范围内技术和产品流通。

三则,三季度以来,美国加速对华芯片产业管制政策的出台。7月28日,《芯片和科学法案》通过国会审议;8月12日,美国商务部发布临时规则,将四类芯片和航空发动机相关物项列入出口管制清单;10月7日,美国商务部发布最新管控措施——《商务部对中华人民共和国(PRC)的先进计算和半导体制造物品实施新的出口管制》。
纵观7月两党合力推动的《芯片和科学法案》,8月美商务部新增对芯片相关软件和材料的管制,和10月美商务部再次推动的出口管制,均体现出拜登政府加强对芯片产业链的垂直整合和管控。该举动不仅符合拜登“小院高墙”的战略思维,也服务于其11月的中期选举。
配合芯片法案,美国进一步加强对中国芯片发展的限制,从“芯片研发”到“芯片生产”,从“重点打击”到“广泛覆盖”,针对已被列入实体名单的 28 家实体,将根据《外国直接产品规则》,进一步加强出口管制,以限制其从外国供应商处获取任何美国技术的能力。

1.2 “十四五”时期,中美进入指标对抗期,为避免陷入“修昔底德陷阱”,需要把握战略主动

所谓“修昔底德陷阱(Thucydides's trap)”,由美国哈佛大学教授格雷厄姆·艾利森提出,此说法源自古希腊历史学家修昔底德就伯罗奔尼撒战争得出的结论,雅典的崛起给斯巴达带来恐惧,使战争变得不可避免。格雷厄姆·艾利森用这个概念来说明,一个新兴大国必然会挑战守成大国的地位,而守成大国也必然会采取措施进行遏制和打压,两者的冲突甚至战争在所难免。
“修昔底德陷阱”是世界百年变局中的一个重大课题,如何破解这个难题是构建新型国际关系、实现高质量发展的关键。从理论与战略上讲,“修昔底德陷阱”问题是由中国崛起和美国相对衰落引起的,而中美实力对比和战略地位的变化实际代表的是国际关系结构的变化,中美两国已经进入一种新的国际关系结构。
“十四五”时期,中美进入指标对抗期、矛盾激化期,为避免陷入“修昔底德陷阱”,更需把握战略主动,统筹好发展与安全。目前中国经济总量已是美国的77%左右,2021年中国贸易总额已超越美国,出口总额更是达到美国的1.3倍,今后一段时间中美实力将很快进入综合指标对比的快速变化期,这意味着中美实力对比的错肩期、交替期,也就是双方关系最为敏感的阶段还未到来、但即将到来。在这样的情况下,如何破解“修昔底德陷阱”,使中美避免重复某种历史宿命,就需要考虑国际关系的结构背景,找到规避之道与化解之法。
在这种情况下,美国选择对华极限施压,意图在多个关键领域与华“脱钩”。而对我国来讲,为避免陷入陷阱,更要把握战略主动,统筹好发展和安全两件大事,增强忧患意识,做到居安思危。
2014年1月,关于总书记的专访刊登在了《世界邮报》创刊号。针对国际上对中国迅速崛起后,与美国、日本等旧霸权国家发生冲突的担忧,总书记在专访中提到,我们都应该努力避免陷入“修昔底德陷阱”,强国只能追求霸权的主张不适用于中国,中国没有实施这种行动的基因。总书记在专访中满怀信心地说,中国不会陷入中等发达国家停滞不前的沼泽。
世界上很多国家在现代化进程中,都曾出现“发展风险期”。拉美的不少国家,从20世纪80年代开始,经济发展速度加快,到21世纪初,人均GDP达到2000美元。但与此同时失业率持续攀升,贫富悬殊,两极分化,各种社会矛盾凸现和激化,社会动荡不安,群众抗争此起彼伏。“拉美陷阱”给我们的教训是深刻的,中国在现代化建设中,必须进行社会、经济全面改革,从根本上转变、完善和创新经济增长和社会发展的观念,坚持发展和安全并重,更多强调可持续发展。
因此,我们也看到,近年来我们对经济形势进行科学判断,对发展理念和思路作出及时调整,“统筹发展和安全”被摆在了更加重要的位置。总书记在谈治国理政第四卷中指出,“坚持统筹发展和安全,坚持发展和安全并重,实现高质量发展和高水平安全的良性互动,在发展中更多考虑安全因素,努力实现发展和安全的动态平衡,全面提高国家安全工作能力和水平”。
总书记在会议中强调,“统筹发展和安全,全力战胜前进道路上各种困难和挑战,依靠顽强斗争打开事业发展新天地。统筹维护和塑造国家安全,夯实国家安全和社会稳定基层基础,完善参与全球安全治理机制,建设更高水平的平安中国,以新安全格局保障新发展格局”。

1.3统筹发展和安全是党中央基于新发展阶段的战略选择
党的十八大以来,中国特色社会主义进入新时代,这是我国发展新的历史方位。我国日益走近世界舞台中央,但仍然处于并将长期处于社会主义初级阶段,仍然是世界上最大的发展中国家,发展仍然是解决我国一切问题的基础和关键。在这个阶段,发展内在产生和外在面临的安全风险均在上升,发展与安全的深度交织变得越来越突出,统筹发展和安全有着复杂、多层次的战略考量。
当前我国发展内在产生和外在面临的安全风险均在上升,安全是发展的重要前提。从国内情况看,作为一个发展中大国,我国仍面临诸多发展不平衡不充分问题,科技自立自强存在诸多“卡脖子”问题,能源安全、粮食安全问题频出,金融风险、产业转型、就业压力等各类问题凸显,社会治理各类矛盾风险交织叠加,这些都对我国经济社会发展定力和能力形成了巨大考验。
统筹发展和安全是党中央基于新发展阶段的新特征新要求。坚持发展和安全并重,是我们党在不同历史时期从实践中探索的重要经验。十九大以来,我们党多次强调在发展中更多考虑安全因素,坚持发展和安全并重。
2017年10月,党的十九大明确提出,统筹发展和安全,增强忧患意识,做到居安思危,是我们党治国理政的一个重大原则。
2020年10月,党的十九届五中全会,首次把统筹发展和安全纳入“十四五”时期我国经济社会发展的指导思想,并在“十四五”规划中列专章作出战略部署,强调要加强国家安全体系和能力建设,筑牢国家安全屏障。
2020年12月,总书记在主持中央政治局第二十六次集体学习时就贯彻总体国家安全观提出“十个坚持”的要求,其中一点就是坚持统筹发展和安全。
2021年11月,党的十九届六中全会审议通过党的第三个历史决议,从13个方面总结新时代党和国家事业取得的历史性成就、发生的历史性变革,其中一个重要方面就是维护国家安全。
2022年10月,党的十九届七中全会公报指出,坚持稳中求进工作总基调,落实疫情要防住、经济要稳住、发展要安全的要求,统筹新冠肺炎疫情防控和经济社会发展,统筹发展和安全,毫不放松抓好常态化疫情防控,推动高质量发展。
2022年10月,会议指出,以新安全格局保障新发展格局,确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全。安全发展的融合进一步加深。

在安全发展领域上,会议指出,要确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全。粮食、能源资源、产业链安全是我国经济发展的三条底线,2021年11月,十九届六中全会通过的历史决议中就提到,要保障粮食安全、能源资源安全、产业链供应链安全。此后国家有关部门多次下达文件,切实保障粮食能源安全和产业链供应链稳定。
粮食安全方面,会议指出,全方位夯实粮食安全根基,牢牢守住十八亿亩耕地红线,确保中国人的饭碗牢牢端在自己手中。
能源安全方面,会议指出,积极稳妥推进碳达峰碳中和,立足我国能源资源禀赋,坚持先立后破,有计划分步骤实施碳达峰行动,深入推进能源革命。
产业链安全方面,会议指出,着力提升产业链供应链韧性和安全水平。

从目前我国粮食、能源资源、产业链安全的现状来看,我国部分农产品仍然非常依赖进口,原油、天然气等产量难以满足国内消费需求,部分关键产业链、供应链面临卡脖子难题。为此,实现高质量发展,保障新发展格局,确保粮食、能源资源、重要产业链供应链领域的安全具有重大意义。

  二、金融行业:织密风险防控网,在金融业稳健性中寻求机会  

2.1中央高度重视金融安全,现阶段面临内外部双重挑战

近年来,中央层面高度重视金融安全,持续部署各项政策措施。2022年以来,《金融稳定法》正式征求意见、金融稳定保障基金呼之欲出,人民币国际化进一步迈向纵深、央行持续推动双边货币互换,中小银行改革化险有序推动。

疫情影响持续发酵、俄乌冲突增大地缘政治风险、主要经济体纷纷开启加息进程等多重因素影响下,当前内外部形势更加复杂多变、不确定性显著提升,我国面临的金融安全的挑战也随之增加,包括但不限于资本非理性外逃带来的汇率风险、房地产市场处置过程中的次生风险、弱资质地区尾部中小机构金融风险等。

2.2应对之策:完善顶层设计,下好全国“一盘棋”
  • 加快推进人民币国际化,降低对美国金融体系的依赖
金融制裁[2]是国际组织或主权国家根据法律条文对特定的个人、组织或国家等采取的意在阻断金融交易和资金流动的惩罚性措施。近年来,美国凭借其综合实力及在全球支付体系中的核心地位,更加频繁地运用金融制裁等手段来推进对外战略目标。特别是2022年以来,随着俄乌紧张局势持续升级,多国相继宣布对俄罗斯实施制裁并不惜动用切断SWIFT系统的高烈度制裁方式。当前中美关系仍具有高度复杂性和不确定性,无论是此前美国颁布的对香港制裁法案,还是对中概股的持续打压态度,都指向我们需提前做好预案、有序降低对美元体系的依赖,才能更好地捍卫国家金融安全。

降低对美国体系依赖度或主要有以下几方面抓手:1)通过加快推进人民币国际化、拓展双边清算合作等方式降低对美元体系的依赖;2)强化人民币跨境支付系统(CIPS)应用,积极推动人民币数字货币建设,从寻求SWIFT替代路径、加强反制裁立法等方面入手,增强反制裁能力;3)强化香港国际金融中心定位、完善内地资本市场建设,多措并举为中概股回归铺设道路,尽可能避免相关企业因此遭受严重经济损失。

  • 完善金融稳定顶层设计,持续压实各方责任要求

当前我国内外部形势复杂严峻,经济金融发展面临风险挑战依然较大,金融风险处置已进入常态化阶段。2022年政府工作报告提及,加强风险预警、防控机制和能力建设,设立金融稳定保障基金,发挥存款保险制度和行业保障基金的作用,运用市场化、法治化方式化解风险隐患。
《金融稳定法》公开征求意见,金融工作会议可能聚焦金融风险防范和处置问题。2022年4月6日人民银行发布《中华人民共和国金融稳定法(草案征求意见稿)》,从顶层设计入手,健全金融风险防范、化解和处置机制,压实各方责任,完善处置措施,落实处置资源。主要涉及以下三方面:1)健全金融稳定工作机制,确立了国务院金融委统筹地位,明确在金融风险防范、化解及处置三个阶段的制度安排,强调压实金融机构、地方政府及金融监管部门等各方职责;2)以“被处置机构自救—市场化资金并购重组—地方公共资源—金融稳定保障基金”为递进顺序化解风险,构建处置资金池;3)建立市场化、法制化的风险处置机制,对违法违规行为强化责任追究。
  • 推进中小银行改革化险,有序化解尾部金融机构风险

随着我国宏观经济增速放缓、区域分化加剧,叠加银行自身经营不善等因素,弱资质地区尾部金融机构风险有所提升。在此背景下,近年来,中小银行改革发展、公司治理及风险处置持续推进,据央行2021Q4金融机构评级报告显示,高风险机构连续6个季度下降,主要分布于农村金融机构及城商行。现阶段,存量高风险机构呈现区域集中特点,内在问题是金融生态分化进一步加深带来的负向循环压力,同时,也伴随着金融机构自身公司治理不善、经济增速放缓与疫情影响共振、产业结构调整等因素。预计监管未来仍将进一步推动中小银行改革化险,化险举措包括但不限于市场化并购重组、拓宽风险处置资金来源、发行专项债补充资本金、进一步压实各方责任等。

2.3金融行业安全发展背景下的机会

国有行、股份行总资产在商业银行中合计占比近7成,资产端扩表动能较强、资产质量整体稳健。近年来,商业银行风险抵补能力持续增强,截止2022年二季度末,商业银行拨备覆盖率季环比提升3.1pct 至203.8%。其中,国有行、股份行、城商行、农商行拨备覆盖率分别为245.3%、212.7%、191.2%、137.6%,国有行、股份行拨备更加厚实。后续看,随着监管部门持续引导我国金融机构达标巴塞尔委员会、G-SIBs等国际监管要求,以国有行、股份行等为代表的大中型金融机构抗风险能力及持续经营能力将进一步增强。

与此同时,银行板块股息率居各板块首位,具有“低估值,高股息”特征。截至10月14日,银行板块平均股息率为6%,在各行业板块中位居首位;近十年股息率均值在4.7%左右,同样位居首位。


维护金融安全、防范金融风险,有助于金融机构提供更稳定的发展环境,有效降低发生系统性金融风险的概率。除金融业自身稳健经营的逻辑外,围绕金融安全提供金融基础设施支持的相关行业也有望获得一定业务机会,如为跨境支付体系等提供软硬件支持、为数字货币提供技术解决方案等相关行业/公司。


   三、电子行业:自主可控确定性增强  

3.1电子行业安全发展困境:中美之间的大国博弈

2018年以来,中美两国博弈不断升级,摩擦领域从贸易领域不断向高科技领域推进,半导体行业作为现代科技皇冠上的“明珠”,逐渐成为中美科技竞争的重要焦点。半导体推动了通信、计算、医疗保健、军事系统、交通、清洁能源和无数其他应用的进步,随着应用场景越来越丰富,半导体与越来越多的产业联系在一起。中国正在大力提升半导体领域的主导能力,借助新型举国体制,攻克卡脖子关键技术,对于保障产业链安全,降低经济风险,提升经济韧性,具有重要的战略意义和现实意义。

3.2电子行业安全发展突围:国产化将是核心主轴

长期看国产化,全面自主可控将是中国科技行业的核心方向。
1、零部件供应链:高端芯片仍对美国有较大依存度,需扶持国产芯片供应商,提升国产化率;

2、自研芯片产业链:芯片产业高度分工,上游EDA、IP、代工、设备有可能产生影响,需大力扶持上游国产厂商,实现国产化;

3、操作系统:电子产品是软件硬件结合高度紧密的应用生态,需大力发展操作系统,建立国产软件应用生态。

中国大陆半导体设备行业持续快速成长,国产化率的提高仍是核心逻辑。2021年中国大陆半导体设备销售额为296.2亿美元,同⽐增⻓58.2%,占全球半导体设备市场的28.9%,第二次成为全球最大的半导体设备市场。我们预计中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从2021年的28.9%提升到2023年的32.5%,呈逐年上升的趋势。由此测算,2022年中国大陆半导体设备销售额预计将达到364.3亿美元,同比增长23.0%,到2023年中国大陆半导体设备销售额有望增长7.8%至392.6亿美元。

中国大陆主要晶圆厂产能持续扩张。半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相关,晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%左右将用于购买半导体设备,截至2021年底,国内主要晶圆厂扩产计划:中芯国际总扩产计划34万片/月,其中中芯京城10万片/月,中芯深圳4万片/月,中芯临港10万片/月,中芯天津10万片/月;华虹半导体计划扩产4万片/月;长江存储总产能规划,一期10万片/月,二期20万片/月,总产能目标30万片/月;合肥长鑫2021年扩产6万片/月,2022年有望达到12万片/月,总产能目标30万片/月;粤芯半导体一期二期产能4万年/月,总产能目标12万年/月;上海积塔半导体一期8英寸产能规划4.5万片/月,最终8万片/月,二期12英寸产能规划5万片/月。

中国集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年销售额首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%。

从分类占比来看,中国集成电路设计行业占比在过去十多年里持续提升,在2021年达到43.2%;制造业占比相对平稳,为30.4%;封装测试业占比下降为26.4%。

3.3电子行业:积极把握半导体行业国产替代机会
1、半导体设备:晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%将用于购买半导体设备,我们持续看好半导体设备国产份额提升的逻辑,是未来的长周期优质赛道,建议关注上市公司包括北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控、长川科技、芯源微、万业企业、光力科技、华兴源创等。
2、半导体材料:半导体材料与半导体设备及晶圆厂息息相关,2021年之后有望步入放量期,建议关注上市公司包括雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、安集科技、沪硅产业-U、立昂微、神工股份、彤程新材、上海新阳、江化微等。
3、半导体设计:(1)DDR5产业链:DDR5渗透率持续,建议关注澜起科技、聚辰股份;(2)特种IC:行业持续高景气,建议关注紫光国微、臻镭科技、智明达等;(3)逻辑:建议关注兆易创新、晶晨股份、中颖电子、瑞芯微等。(4)手机行业供应链:手机业务2023年有望见底,建议关注韦尔股份、卓胜微、唯捷创芯;(5)模拟:国产化空间巨大,部分企业已强势切入全球市场,建议关注圣邦股份、思瑞浦、力芯微、帝奥微等;
4、功率半导体:我们认为2023年功率半导体板块景气度将现分化,SiC等高端功率器件的需求仍然旺盛,相关产品供不应求。建议关注:(1)碳化硅SiC领域:三安光电、天岳先进等;(2)IGBT领域:斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技、士兰微、闻泰科技、时代电气等。

  四、半导体设备行业:强烈看好半导体设备的国产化 

4.1半导体设备行业安全发展面临的困难和隐患

半导体是经济领域不可缺少的部分。半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是电子信息产业的基础支撑,其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算,每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值,并带来100美元的GDP,这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。

半导体与信息安全的发展进程息息相关,世界各国政府都将其视为国家的骨干产业,半导体产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。参考中芯国际招股说明书,集成电路作为全球信息产业的基础与核心,被誉为“现代工业的粮食”,对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用,是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。

根据TSMC统计,TSMC 2022年第三季度收入结构中,智能手机、高速运算、物联网、汽车电子、消费电子等是主要的收入来源。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展,人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展,集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。

半导体设备是半导体产业链的基石之一。半导体设备行业属于半导体产业链的上游核心环节之一,根据半导体行业内“一代设备, 一代工艺, 一代产品”的经验,半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺,而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此半导体设备行业是半导体芯片制造的基石,擎起了整个现代电子信息产业,是半导体行业的基础和核心。

半导体设备按照集成电路应用领域,通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中,在前道晶圆制造中,共有七大工艺步骤,分别为氧化/扩散(Thermal Process)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric and Metal Deposition)、清洗与抛光(Clean & CMP)、金属化(Metalization),所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。


半导体设备以进口为主,且高度垄断。全球半导体设备市场目前处于寡头垄断局面,市场上美日技术领先,以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。根据中科飞测招股说明书,2020年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业,市场份额合计高达76.6%。

国内半导体设备行业,大部分还是被美国、日本、欧洲等厂商垄断,其中,去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、热处理设备的国产化率相对较高达到20%以上,而光刻机、Track、量测、电镀、ALD、CVD的国产化率相对较低。

从半导体设备角度,中国半导体产业屡受美国打压。2018年以来,美国掀起多轮对中国的科技制裁措施,主要旨在限制我国半导体行业的发展,出发点就在于以半导体设备为核心的半导体底层技术基础上。2022年10月,美国商务部发布针对中国半导体产业更严格的出口限制令,要求企业必须向美国商务部申请许可,才能将用于AI和超级计算(Supercomputing)的先进芯片及相关半导体设备出售给中国企业,从而“防止用于军事”,并且针对三种先进制程技术的研发、制造、设备采购做出严格限制:(1)14及16纳米以下的逻辑芯片;(2)18纳米或以下的DRAM芯片;(3)128层以上NAND Flash芯片。

4.2半导体设备行业如何实现安全发展突围

第一,政策大力支持半导体设备发展。2008年成立集成电路“02专项”,即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,属于国家级重点科技攻关项目,因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位,在行业内被称为“02专项”。“02专项”扶持了一批配套产业链企业,包括半导体设备企业中微、拓荆等等。
2014年9月成立国家集成电路产业投资基金一期,总投资规模1387亿元,由财政部牵头,国开金融等八家企业发起。2019年10月又注册成立国家集成电路产业投资基金二期,注册资本为2041.5亿元,投资规模扩大幅度接近50%。
第二,从资本维度支持半导体设备发展。随着2019年科创板成立,半导体设备龙头企业纷纷登陆A股资本市场,资本金得到补充,研发投入到新产品开发的力度得到加强,产能扩张跟上了半导体设备企业重复批量订单的增长节奏。根据我们统计,2016年至今(截至2022年10月15日),各家半导体设备和零部件企业的IPO叠加定增募集资金累计300多亿元。A股资本市场不仅填补了资本金,而且提供了更灵活的员工股权激励机制。
第三,加大对半导体零部件的培育。半导体零部件,是半导体设备的主要组成部分,也是半导体设备主要的成本构成部分。根据富创精密招股说明书,半导体零部件包括工艺零部件、结构零部件、气体输送系统IGS、真空系统、电气零部件、仪器仪表等等。
参考各家半导体设备公司招股说明书,半导体真空设备的零部件还较大程度依赖于日美零部件厂商,半导体湿法设备和测试设备的零部件较大幅度本土化。以上市公司为例,国内半导体零部件企业覆盖了金属零部件、陶瓷零部件、硅零部件、石英零部件、真空泵、真空阀门和管道、IGS零部件、RF电源、精密运动控制系统等,且国内半导体零部件企业已拥有众多国内半导体设备客户或本土晶圆厂客户。

4.3半导体设备行业安全发展背景下的机会

继续看好半导体设备的国产化。参考8家半导体设备企业(北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海、华峰测控)第二季度总收入,2022年第二季度国内半导体设备行业市场规模创历史新高,单季度收入超过70亿元,同比增长64%。从Wind一致预期看,这8家半导体设备企业总收入2022年全年将达到299亿元,同比增长56%。

参考2022年上半年收入,拓荆科技、华海清科、中科飞测、万业企业子公司凯世通、盛美上海、长川科技等增速最快,而北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控等收入同比增速也都超过40%。

半导体设备企业从横向、纵向两大维度加大新产品研发。一是继续提升已有核心产品的竞争力,二是进行新产品线扩张。

五、半导体材料行业:国产替代亟需加速,晶圆产能规划适配材料发展

5.1半导体材料行业安全发展面临的困难和隐患

全球半导体材料市场规模扩增提速,中国大陆市场占比较高。根据SEMI数据,2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元,同比增长15.9%,同时SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比提升8.6%至698亿美元。从市场分布来看,2021年中国台湾和中国大陆的市场规模占比分别为22.9%和18.6%,位列前二。

高尖端半导体材料领域,中国大陆与全球先进水平仍存在较大差距。虽然从市场规模来看,中国大陆的半导体材料市场规模高居全球第二,但实际从材料供应来源而言,我们对于进口材料或外资企业材料的需求仍较高。以最具代表性的半导体材料光刻胶为例,根据前瞻产业研究院数据,2020年中国大陆半导体光刻胶约有71%由外资企业供应,同时越高端的半导体光刻胶产品,外资供应占比越高。截至目前,我国对于高端的ArF光刻胶产品虽有研发及验证,但仍未有企业实现真正的大规模量产,而针对尖端的EUV光刻胶产品则更是处于相对空白的状态。

研发难度大投资回报周期长,半导体材料国产替代推进较慢。半导体材料的研发需要投入极高的人力、物力,同时整体研发、验证周期较长,致使相关企业在材料研发过程中难以保持较好的现金流水平,如无大量的外部资金支持或者其他主营业务的现金流支持,企业难以持续针对半导体材料维持高强度的研发。同时考虑到前期中国大陆各细分半导体材料市场规模较小,许多企业也不愿投入较多资源。此外,在前期下游晶圆代工厂能够顺利获取外资企业半导体材料货品的情形下,基于产品稳定性的考虑,晶圆代工厂对于国产材料产品的验证意愿也较低,致使在前期国产半导体材料推进速度较慢,从而造成了当前半导体材料供应短缺背景下国产替代的紧迫性。
5.2半导体材料行业如何实现安全发展突围
第一,政策端:“强化国家战略科技力量”,行业政策助力半导体材料突破“卡脖子”。
半导体行业是关乎中国科技独立自主的重要领域,中国政府持续出台相关政策推进行业发展及规划蓝图。自21世纪初的《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(即“02专项”)到“十二五”规划、“十三五”规划及各类政策文件,政府部门对半导体行业的重视度、支持度,对相关企业的支持力度逐年增强,通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为相关企业提供支持。在2020年11月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中更是提出了“强化国家战略科技力量”的方针,重点强调要从“卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。
强化战略科技力量突破“卡脖子”,大力发展半导体材料、设备。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一,我国集成电路产业链中的众多材料、装备、工艺制造技术与全球最为领先的水平存在相当的差距,部分领域存在着明显的“受制于人”的问题,而突破这些“卡脖子”的材料、装备、工艺制造技术等的壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一方针的重点之一。
第二,行业端:供给紧缺下国产材料加速渗透,大陆晶圆产能规划匹配材料发展节奏。

半导体材料供应仍旧短缺,相关半导体材料价格仍有望维持高位。从行业层面来看,由于5G通信、智能汽车等多领域多芯片需求的大幅提升,外加新冠疫情对供应端的影响,自2020年以来全球芯片供应呈现持续性紧缺状态,全球多家半导体企业纷纷上调产品价格。近期,虽然部分芯片产品(如模拟芯片)因下游需求不及预期出现了暂时性的供过于求的局面,但是针对上游半导体材料端而言,以光刻胶为首的部分半导体材料仍然处于供给偏紧的状态。

一方面是因为美国政府干预导致部分进口半导体材料审批周期拉长,另一方面则是由于不可抗力影响(如2021年年初日本地震)导致部分材料厂家出现断供或减供现象。因此,由于半导体材料产品供给仍处于紧缺状态,相关半导体材料产品价格仍有望保持在较高水平。同时,由于部分材料产品供给的紧缺,下游晶圆代工厂商也更有意愿加速国产材料的验证进度,推动国产材料的加速渗透。

中国大陆晶圆代工产能增速最高,新增产能以成熟制程为主。根据SIA和BCG数据,2020-2030年期间中国大陆晶圆代工产能增速将为全球最快,同时中短期来看现有产能和新增产能将以28 nm及以上的成熟制程为主。根据BCG的预测,2020至2030年期间,全球晶圆代工产能复合增长率约为4.6%,其中中国大陆的晶圆代工产能增速最快,预计2030年中国大陆的晶圆代工产能的全球占比将达到24%,位居全球第一。而根据SIA的预测,2019至2030年期间,中国大陆的晶圆代工产能复合增速达到10.7%,2019至2025年期间CAGR高达14.3%,到2030年中国大陆的晶圆代工产能的全球占比将由2019年的16%提升至29%。

我们认为中国大陆晶圆代工产能的扩增节奏与产品需求结构和国产半导体材料企业的扩产节奏与产品供应结构是相匹配的。伴随着中国大陆晶圆代工产能,特别是成熟制程产能的快速提升,中国大陆中低端半导体材料的市场需求将会随之提升。这一方面减轻了相关企业对于顶尖材料的研发压力,另一方面也为这些企业提供了自身产品导入晶圆厂商的绝佳机会。
5.3半导体材料行业安全发展背景下的机会
在半导体材料国产化的持续推动下,我们持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度,同时也持续关注相关新增产能的落地进展。我们建议关注:(1)半导体光刻胶:彤程新材、晶瑞电材、南大光电;(2)PCB油墨:广信材料、容大感光;(3)面板光刻胶:雅克科技、飞凯材料;(4)湿电子化学品:江化微、兴发集团、多氟多;(5)电子特气:昊华科技、华特气体;(6)CMP:安集科技、鼎龙股份。此外,我们也针对部分重点公司进行了梳理。
(1)彤程新材:半导体光刻胶龙头,深化电子材料平台建设
公司为中国大陆半导体光刻胶龙头,其控股子公司北京科华的G线光刻胶、I线光刻胶和KrF光刻胶产品已经成功导入中芯国际、华虹半导体等知名晶圆代工厂商。在面板光刻胶领域,公司控股子公司北旭电子(现持股81.14%)为中国大陆第一家TFT-LCD Array光刻胶本土生产商,其潜江工厂6000吨正性光阻项目已于2022年1月份正式投产。
风险提示:产能建设不及预期,下游需求不及预期,原材料价格波动,产品验证风险。
(2)晶瑞电材:半导体及新能源材料双轮驱动,推动公司快速成长
公司持续扩充半导体及新能源材料产能,增强公司竞争实力。超净高纯试剂方面,2021年年内,公司一期3万吨/年半导体高纯硫酸产线顺利通车,达到最高的G5等级,公司二期6万吨/年高纯硫酸则预计于2023年上半年建成投产。此外,公司旗下晶瑞(湖北)微电子材料有限公司(现持股35%)年产10.5万吨电子级微电子材料项目(一期)已于2022年7月正式投产。
光刻胶方面,2021年12月初,公司宣布成功购得一台KrF光刻机,该光刻机已于2022年7月顺利搬入公司实验室,公司KrF光刻胶量产化生产线也正在积极建设中。同时,公司在四川眉山基地扩建有1000吨/年光刻胶中间体和1200吨/年光刻胶产能。在新能源材料方面,公司在原有2.5万吨/年NMP产能的基础上,进一步以孙公司渭南美特瑞为主体规划建设有2万吨γ-丁内酯(GBL,为NMP的前体)、10万吨电子级NMP、2万吨NMP回收再生及1万吨导电浆项目,该项目已于2022年8月15日正式动工。
风险提示:产能建设不及预期,光刻机等关键设备调试进度不及预期,下游需求不及预期,产品验证风险。
(3)华特气体:国内电子特气龙头,兼顾工业气体均衡发展
在集成电路领域,公司已实现对国内8寸、12寸集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率,在先进制程方面,公司不少于15个产品已经批量供应14nm先进工艺,不少于10个产品供应到7nm先进工艺,且部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用。第三代功率器件半导体方面,公司现已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂的产品供应。特色产品光刻气方面,公司目前为国内唯一一家能够同时为荷兰ASML和日本GIGAPHOTON供应光刻气产品的国产企业。
在工业气体方面,公司合营公司佛山华普气体科技有限公司于2021年12月与广东邦普循环科技有限公司签订合同金额达15亿元的“气体供应合同”,主要供应氧气和液氧。本次合同的签订将明显扩增公司工业气体业务的营收规模,从而在公司特气业务快速增长的同时实现普通工业气体业务的快速扩增。
风险提示:产品验证风险,下游需求不及预期,合同履约风险。
(4)雅克科技:半导体材料平台成型,大幅扩充产能推动公司成长
公司的电子材料业务种类丰富,主要包括有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气、半导体材料输送系统(LDS)、光刻胶和硅微粉等产品类别,业务下游对应芯片制造、芯片封装、面板制造等多个领域。公司半导体材料平台成型并已逐步实现多元半导体材料业务发展,受益于半导体行业的快速发展,公司半导体材料业务将迎快速增长。
截至2021年年底,在电子特气方面公司拥有10000吨/年六氟化硫和2000吨/年四氟化碳产能,并在建有294吨/年电子特种气体产能。在前驱体方面公司拥有319吨/年产能,并在建有326吨/年硅化合物半导体产品和150吨/年金属有机源外延用原料产能。在光刻胶方面,公司光刻胶产品以面板光刻胶为主,拥有彩色光刻胶和正胶各3000吨/年,并在建有彩色光刻胶和正胶产能各9840吨/年。在硅微粉和封装材料方面,公司拥有各类硅微粉和相关封装材料合计20500吨/年,并在建有10000吨/年的产能,新增产能计划于2022年3-12月期间陆续投产。此外,公司于2022年3月和5月分别公告将以全资孙公司湖州雅克华飞电子材料有限公司为主体与湖州南太湖新区管理委员会合作建设“3.9万吨半导体核心材料项目”,该项目总投资额为15亿元,将分三期建设,总建设周期约为5年。
风险提示:产能建设风险,下游需求不及预期,产品验证风险。

  六、计算机行业:信创二阶深化,有望开启数倍于首阶段的市场空间 

6.1解决关键信息基础领域等卡脖子难题的迫切性提升

近年来美国政府对我国科技企业的制裁频发。自2018年3月22日至2021年12月18日,美国政府先后将611家中国公司、机构及个人纳入到实体清单(Entity List)中,其中包括华为、海光信息、新华三及天津飞腾等数百家高科技企业。2022年8月9日,美国总统在华盛顿签署《2022年芯片和科学法案》禁止相关公司向中国出售14纳米及以下制程的EDA软件,从源头开始管制。EDA 是一种设计软件,主要应用于电子设计领域,是芯片产业的第一环。芯片设计厂商需要采购EDA软件产品,用于芯片的仿真/测试;芯片制造和封装厂商也需要采购EDA软件进行相应部分的仿真/测试。
我国部分行业领域的关键信息基础设施核心技术、关键系统等对美西方严重依赖的局面尚未完全改变,不仅面临被“卡脖”或“断供”的供应链风险,还面临因存在已知但无法修复的漏洞和未知安全漏洞而遭受网络攻击的风险,有可能导致关键信息基础设施被“毁瘫”或“断服”。
6.2政府信创启动最早,八大行业中金融有望率先接力
为实现信息技术自主可控,我国政府将信创提升至国家战略层面,提出“2+8”安全可控发展体系。其中“2”是指政府两大体系,“8”是指八大主要行业,包括金融、石油、电力、电信、交通、航空航天、医院、教育。
政府信创启动最早,八大行业中金融有望率先接力。行业信创相较政府信创服务器数量更多、业务系统需求更加复杂,行业客户不依赖财政资金,自有经营现金充沛,支付意愿和能力更强,未来随着渗透率上升,预计市场规模会远超党政信创。

政府信创经三期试点进入全面推广阶段,金融信创已完成二期试点。



(3)电信信创:自2020年以来,三大电信运营商服务器集采项目向国产化服务器倾斜,实施各类信创项目,标志着电信行业信创的全面提速,目标是5年内实现完全国产化替换。三大电信运营商皆建立了信创实验室,项目要求以及推进速度远超政策要求以及市场预期,标志着其主动性和自发性。

(4)其他行业信创:民生行业试点不断深化,其他行业信创有望步入加速发展阶段。

信创政策相继发布,推动信创产业发展。2006年国务院发文提出要把提高自主创新能力摆在全部科技工作的突出位置,2013年美国“棱镜门”事件曝光,引起对国家数据安全和原创技术的重视。2014年中央网络安全与信息化领导小组成立,2015年“网络空间主权”第一次被写进法律,2016年“十三五”规划提出到2020年,具有国际竞争力、安全可控的信息产业生态体系基本建立,2018-2019年间,美国商务部相继对中兴通讯、华为进行制裁,我国信创建设的紧迫性和必要性进一步提升,2021年围绕“十四五”规划的系列文件政策中,提出要壮大信息技术应用创新体系,关键核心技术创新能力显著提升,集成电路、基础软件、装备材料、核心元器件等短板取得重大突破。

6.3信创快速推进,关注三条线索

信创相关产业链包括基础硬件、基础软件、应用软件等。预计信创进程会以基础硬件先行,其次为基础软件和安全服务,最后是应用软件和外设设备。

信创二阶深化,有望开启数倍于首阶段的市场空间,建议关注三条投资线索:1、基础硬件,建议关注神州数码(鲲鹏服务器)、纳思达(打印机)、中国长城(芯片)、中科曙光(服务器);2、基础软件,国产操作系统建议关注中国软件、诚迈科技,数据库建议关注太极股份、海量数据,中间件建议关注东方通、宝兰德;3、应用软件和通用软件建议关注金山办公、用友网络。

  七、通信行业:依托芯片国产化,重点关注光芯片  

7.1通信行业安全发展困境:上游芯片卡脖子问题是关键

在通信技术标准方面,我国经历了2G时代空白、3G跟随,到4G时代同步发展,5G引领。2022年6月6日,我国5G商用发牌迎来三周年之际,国家知识产权局知识产权发展研究中心有关报告显示,当前全球声明的5G标准必要专利共21万余件,涉及4.7万项专利族(一项专利族包括在不同国家申请并享有共同优先权的多件专利)。其中中国声明1.8万项专利族,在全球占比40%。专利申请人中,华为公司声明标准必要专利6500余项,在全球占比14%,排名第一。


华为中兴全球通信业地位显著。近年来,我国信息通信行业综合实力显著增强,华为、中兴等国产通信主设备商经过多年打拼,已成为全球通信龙头。

美国“制裁事件”对中国通信设备商影响巨大,中兴通讯被迫缴纳巨额罚款。2016年3月,美国商务部对中兴通讯施行出口限制,禁止国内元器件供应商向其出口元器件、软件、设备等技术产品,原因是中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗等国的出口管制政策。2017年3月,中兴通讯宣布与美国商务部达成和解,同意支付合计8.92亿美元的罚款;另有3亿美元罚金被暂缓,是否支付取决于未来七年中兴通讯对协议的遵守等情况。
2018年4月16日晚间,美国商务部宣布,因中国通信设备制造商中兴通讯股份有限公司未履行2017年3月与美国商务部达成的和解协议中的部分条款,美国商务部决定,禁止任何美国公司向中兴通讯出售零部件、商品、软件和技术。该禁令即日生效,期限为七年,至2025年3月13日为止。受“禁售事件”影响,2018年中兴通讯运营商业务收入同比下滑11%,营业总收入同比下滑21%,并于2018年再次缴纳10亿美元罚款及4亿美元保证金。
美国针对华为三轮制裁,“芯片禁令”最为致命。2019年5月,美国对华为实施第一轮制裁,华为无法使用美本土技术相关元器件,同时华为无法再使用谷歌GMS服务,使得华为只能内缩。2020年5月,美国对华为实施第二轮制裁,也是第一轮制裁的升级,华为无法使用包含美技术的半导体相关元器件,麒麟芯片转瞬间面临“生死之危”。
2020年8月,美国对华为实施第三轮制裁,华为智能手机业务进入“无芯可造、无芯可买”的存亡之境。三轮制裁中最致命的一点是“芯片禁令”,根据禁令要求,未经美国商务部许可,凡是含有美国技术成分的设备不得为华为代工芯片、凡是含有美国技术成分的芯片也不得售卖给华为。受此影响,麒麟高端芯片成为“绝版”,华为消费者终端业务严重收缩,并被迫出售荣耀业务。由于运营商业务一直是华为的根基,针对通信设备业务华为提前加大了备货力度及国产化芯片的推进,因此受影响相对较小,保障了国内5G建设进程未受太大影响。
上游芯片国产化成为通信行业安全发展的关键。网络的建设需要采购大量设备,其中芯片器件所占成本高,技术难度最大。在当前国际形势下,华为海思等国内芯片厂商陆续被美国政府加入“实体清单”,影响巨大。未来,唯一的解决办法是提高国产化水平,实现安全可控的国产替代。
7.2 通信行业如何实现突围:加快半导体国产化进程

通信涉及芯片众多,是半导体产业链的重要下游应用之一。从网络划分来看,5G接入网由AAU、CU、DU构成,涉及到的芯片有基带芯片和射频芯片,其中射频芯片包含功率放大器、低噪声放大器、射频开关。承载网全面采用光纤网,涉及到的芯片主要在光模块中,包含激光器芯片和探测器芯片,以及DSP数字芯片等。核心网包含X86服务器与虚拟软件,涉及到的芯片主要是X86服务器CPU和存储类芯片。

基带芯片:华为中兴芯片设计能力领先,但晶圆厂成为瓶颈。基带芯片是指用来将模拟信号转化为基带信号(数字信号),或对接收到的基带信号进行解码的芯片。移动基站市场主要被华为、中兴、爱立信、诺基亚占领。华为和中兴完全具备5G基站基带芯片的设计能力,且产品性能强劲。虽然面临国外其他产品的竞争,但完全可以满足国内运营商的需求,5G基站基带芯片的研发可以实现国产替代。而瓶颈在制造环节,基站基带芯片均依赖于先进制程,尚未完全实现突破和领先。
光芯片:是通信速率的关键因素,国内企业落后1~2代,铌酸锂或成为弯道超车方向。光模块中的通信芯片核心在于光调制芯片,其中包括EML、DFB和VCSEL等。传输速率分为10G、25G、50G及以上。目前国内低端10G光芯片市场已处于完全竞争格局,25G DBF和VCSEL量产企业也较多,而25G及以上EML成为瓶颈。国内华为海思、光迅科技、武汉敏芯、陕西源杰在25G光芯片持续突破。然而国外一线厂商已实现了50G及以上光芯片的量产。
光芯片技术路径包含磷化铟、硅光子、铌酸锂,其中国内25G及以上EML量产需要持续突破,但始终落后于国际龙头。硅光芯片所需的成熟锗硅工艺仍需依靠美国代工,且硅基插入损耗高、存在温飘问题。铌酸锂具备良好的光学特性,是未来光调制芯片3db光口带宽突破60GHz瓶颈的重要方向。
服务器CPU:数字芯片高度依赖先进制程,国内晶圆厂突破成为关键。海外巨头垄断,需授权架构。国内海光与兆芯是X86服务器CPU国产替代的主要参与者,拥有X86架构的转授权,但数字芯片高度依赖于先进制程,美国针对先进制程的围追堵截成为难点。
存储芯片:已实现量产,产品扩张升级则依赖半导体设备及材料的国产化进程。存储芯片负责存储数据,是服务器的核心组成部分。服务器用到的存储芯片主要有两种:动态随机存取存储器(DRAM)与NAND闪存,DRAM是服务器内存条的主要组成部分,部分高端固态硬盘的缓存也用到DRAM,NAND闪存是服务器固态硬盘的主要组成部分。DRAM市场高度集中,长期被三星、海力士、美光三家外企垄断,共占全球市场的95%左右。合肥长鑫有研发实力,已实现量产,瓶颈在于产能扩张和升级依赖于半导体设备材料的国产化进程。NAND闪存市场也高度集中,三星、铠侠、西部数据、美光、海力士、英特尔六家外企几乎垄断整个市场。国内长江存储有研发制造实力,跻身当前主流技术行列,瓶颈也在于依赖于半导体设备材料的国产化进程。
7.3通信行业机会:加快上游半导体国产化进程,将重点加大光芯片投入力度
加大光芯片投入力度:光芯片在通信行业地位显著,是光通信速率提升的关键器件。其中,
磷化铟:作为重要的三五族化合物半导体之一,磷化铟(InP)具有电子迁移率高、耐辐射性能好、禁带宽度大等优点,在光子、射频领域有很好的应用优势。其中EML需实现高端芯片突破,重点关注:光迅科技。
硅光:硅光是实现光电集成的较好方向,且大尺寸高质量的硅晶圆带来了绝佳的成本优势。目前硅光芯片所需的成熟锗硅工艺仍需依靠美国代工,我国需在代工环节加大投资。
铌酸锂:铌酸锂材料具备良好的光学特性,薄膜铌酸锂加工成芯片,使得未来光调制芯片3db光口带宽突破60GHz瓶颈成为可能。加大铌酸锂芯片的投入,或是我国光通信实现弯道超车的重要方向,关注未上市公司:苏州极刻光核、江苏铌奥光电,以及上市公司光库科技。

八、国防军工行业:亟需全面实现自主可控,关注国产化替代进程

8.1国防军工行业安全发展面临的困难和隐患

国防安全是各行业领域安全发展的基础,国防军工行业安全发展的重要性不言而喻。随着俄乌冲突的持续升级,全球政治经济环境趋于复杂,不稳定因素频现,危机下多国防务政策进入新一轮变革期。国际军事竞争日趋激烈,技术封锁和出口管制成为遏制一国国防工业发展的重要手段。

世界主要国家历来关注国防军工行业的安全发展尤其是国内自主问题,纷纷通过实施国防领域相关产品的进口替代计划,不断提升武器装备及其配套产品的国产化率。例如俄罗斯将进口替代视为国防工业的重要任务之一,专门成立进口替代国家委员会推进相关工作,相继发布《2030年前材料和工艺发展战略》和《2013―2025年电子元器件和无线电电子工业发展目标纲要》,致力于实现关键材料和核心电子元器件采办的国产化。

2022年俄乌冲突开始以来,因俄军工企业受到制裁,缺少进口渠道零部件导致武器生产供应缓慢等方面问题凸显。对此,俄罗斯总统普京9月20日表示,俄国防工业必须实现100%进口替代,在不影响质量的情况下提高生产能力、缩短生产时间。

经过国防军工行业的持续发展以及国防工业技术水平的持续提升,目前我国主要武器装备在整机及主要系统层面,自主可控程度已得到较好提升,安全发展形势整体较好。而从全产业链各环节,以及部分细分领域,在安全发展方面仍存在短板。如行业偏上游的新材料、电子及信息化等领域,仍然存在原材料、芯片等需要通过进口渠道采购的情况;航空发动机领域,仍有军用机型采用进口航空发动机,民用航空机型更是较多的在采用国外航空发动机产品进行配套。

8.2国防军工行业如何实现安全发展突围

中共中央2020年发布《关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》,指出坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略,完善国家创新体系,加快建设科技强国。

国防科技工业作为国家战略性产业,是国家安全和国防建设的脊梁,实现国防的自主可控势在必行。预计“国产替代、自主可控”将成为未来军工行业发展的重点。具体措施或包括:

(1)稳定科研投入,加大国防科研基础研究力度。增强从事基础性、前沿性、颠覆性技术研究的科研力量。加大国防基础研究力度,形成对基础研究的长期稳定投入机制,并根据实际情况保持适度增长。调整对基础研究项目的管理模式。建立对科研人员和科研成果的分类评价机制,激发基础科研人员的创新积极性。

(2)推动产品替代,鼓励使用我国自主创新成果。对装备型号研制中普遍使用的、依赖进口的、国外技术封锁后会“卡脖子”的通用关键产品,加强关键核心技术攻关。鼓励在型号研制过程中优先使用国产化产品,有效控制进口配套产品的数量,不断提升型号配套产品的国产化率,推进已定型装备产品的国产化替代工作,提高产业链的抗打击能力和综合竞争力。

(3)利用社会资源,吸引民企参与军工科研生产。针对重点领域或薄弱环节,调动军工集团公司、军队科研单位和中科院、高等学校以及包括民营企业在内的其他民口单位等多方面积极性,形成各方密切合作、协同推进的强大合力。部分元器件产品和技术兼具军用和民用属性,可通过军民融合解决国产替代问题。

(4)引入社会资本,深化国企改革释放治理效能。在确保安全保密的前提下,支持符合要求的各类投资主体参与军工企业股份制改造。除战略武器等特殊领域外,符合条件的军工企业可通过上市或将军工资产注入上市公司、建立军工独立董事制度,探索国家特殊管理股制度等方式,积极稳妥推动混合所有制改革。同时,通过公司优质资源整合、职业经理人改革、股权激励计划等方式激发员工积极性,提高管理的效率和效能,释放深层发展动力。

8.3国防军工行业安全发展背景下的机会

结合上述分析及国防军工行业安全发展的趋势及特点,我们认为军工电子及信息化、军工新材料、军工检测等方向有望受益。

(1)军工电子及信息化

高性能高可靠性的电子元器件是实现军事装备信息化的必要条件,下游需求有望随武器装备信息化、现代化水平的提升而持续提升。此外,随着西方先进国家在高科技领域对中国出口限制趋势的愈演愈烈,虽然作为基础产品的电容、连接器等电子元器件目前国内的进口渠道尚未受到明显限制,但从供应链的安全稳定角度出发,国内科技企业同样会考虑寻找和培育国内的供应商。军工电子元器件厂商因具备技术基础而有望受益。

军工电子及信息化方面,我们建议关注在细分领域占据主导地位,且注重科研投入,产品在其他领域拥有较好拓展潜力的公司振华科技、中航光电、宏达电子、航天电器,以及军用雷达龙头国睿科技。

(2)军工新材料

新材料涉及领域广泛,一般指新出现的具有优异性能和特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材料,主要包括无机非金属材料、先进金属材料、有机高分子材料、先进复合材料等。部分新材料因具备良好的力学特性及耐高温、耐蚀性能或某种特定的环境适应性,成为航空航天、动力、能源、化工、机械、冶金、电子信息等国民经济关键领域发展的物质基础和国防现代化的重要支撑。

随着我国材料及装备研发水平的持续提升,越来越多的新材料应用在新型的军机、火箭、卫星、导弹、舰船等军工装备中,以提升装备的性能指标。目前军工板块新材料类上市公司的业务以碳纤维及复合材料、石英纤维、高温合金、钛合金等居多。

根据《全球碳纤维复合材料市场报告》统计,国内航空航天领域对于碳纤维的需求持续增长,2021年市场需求为2000吨,同比增长17.65%。而全球航空航天领域碳纤维市场需求为16500吨,中国市场占比较小,未来随着中国航空航天制造业的发展,国内的市场规模有望保持提升趋势。

航空领域,钛合金是飞机和发动机的主要结构材料之一,主要用于飞机的起落架部件、机身的梁、框和紧固件等,发动机风扇、压气机、叶片、鼓筒、机匣、轴等,以及直升机桨毂、连接件等。近年来,国内航空航天钛材销量持续增长。随着国内军用新机型的定型批产,2020年钛材销量增速明显加快,达到15546吨,同比增长54.09%。

高温合金是现代航空发动机、航天器和火箭发动机以及舰船和工业燃气轮机的关键热端部件材料(如涡轮叶片、导向器叶片、涡轮盘、燃烧室等),随着航空发动机等产品新型号对于老旧型号的替代,以及国内型号对于进口型号的替代,国内军工及高端制造行业对于高温合金的需求有望持续提升。

军工新材料方面,我们建议关注军工产业链中地位明确,且能在其他领域拥有较好拓展潜力的公司中航高科、中简科技、光威复材、西部超导、钢研高纳。

(3)军工检测

试验和检测在国防科技工业自主创新、武器装备研制中起到极为重要的作用。作为科学评估装备性能水平的重要方式,试验和检测已成为保证现代装备系统实现先进性能指标的重要环节。武器装备从最初的立项论证和方案设计,到最后的性能试验、交付和鉴定等各个环节,都离不开相应的试验、检测。随着军事技术向高、精、尖方向的发展,各种武器装备的技术水平越来越高,系统越来越复杂,研制周期越来越短,如果没有先进的试验与检测技术和手段加以支持,其研究和发展都将受到制约。军工检测方面,我们建议关注军工业务收入占比较高的公司苏试试验。


九、新能源行业:“碳中和”是能源安全和经济转型的内在需求

“碳中和”是我国能源安全和经济转型的内在需求,也是世界各国利益对立和统一。其中对立体现在“碳排放权”背后发展权的博弈,统一体现在全球应对气候变化政策的一致。

在我国原油、天然气等能源进口依赖度较高,新能源领域已建立起全球优势的背景下,持续大力发展新能源产业,是达成“碳中和、碳达峰”目标的内在要求,是实现我国能源安全的重要抓手,是实现国内高质量发展的必然选择,是提升我国在全球产业链位置的必由之路。

9.1新能源行业安全发展面临的困难和隐患

第一,国内层面:在发展新能源的过程中,面临着平衡新能源与旧能源、保障社会用能安全的重要问题。

新能源发电客观上存在着波动性等问题,与用电负荷并不完全匹配。同样容量的新能源机组与常规火电或水电机组带负荷的能力并不相同。在新能源发电快速发展的背景下,如果没有做好相关的保障性工作,传统能源快速退出会对整体的用能安全产生很大的负面影响。

第二,国际竞争层面:在我国提升发展质量与全球产业链位置的过程中,面临着海外国家的层层阻击,包括设置贸易壁垒、大力补贴本国制造业、以及潜在的供应链“卡脖子”。

(1)海外国家借助贸易壁垒阻碍光伏产品出口。

由于我国光伏产业具备技术和成本的双重优势,部分海外国家选择通过发起反倾销和反补贴调查,并征收高额税率的方式限制中国光伏企业的出口。

出于成本上的考量,部分国家已经取消了或者放宽了相关的限制手段。如:2018年,欧盟委员会结束了欧盟自2013年起对中国太阳能光伏电池和组件采取的反倾销和反补贴措施,不再限制最低进口价格;2022年6月,美国总统拜登宣布暂时免除征收来自东南亚四国进口至美国的电池和组件的反倾销或反补贴税,暂时免除期限为2年。

如果面临的国际形势恶化,不排除部分海外国家继续采用重新征收“双反”税、加征关税、市场禁入等方式对中国光伏产业链加以限制。根据IEA公布的数据,美国、欧盟和印度在2021年的新增光伏装机量分别为26.9GW、26.8GW和13GW,对于中国光伏企业来说是非常重要的市场。若这几大市场的政策发生负向的变化,将会对中国光伏产业链带来不利的影响。

(2)海外国家大力补贴本国新能源产业,着力降低对中国新能源供应链的依赖程度。

以美国为例,2022年8月,美国投票通过《2022年降低通胀法案》。在能源领域,该法案的目的包括降低消费者用能成本以减少通胀,以及推动能源供应链制造本土化(尤其是新能源),提高美国的能源安全。美国长期意向推动美国新能源供应链本土化或去中国化,我们认为可能会呈现四类结果;1)中国持续维持新能源制造业的强大优势,突破封锁;2)部分中国企业作为美国品牌的代工方可进入美国市场(如部分逆变器产品);3)中国部分优势新能源产能因贸易壁垒转移到东南亚等(如光伏、逆变器);4)部分新能源产品供应链在美国本土实现扩张及降本(如锂电和新能源车)。

(3)在国内新能源产业链中,部分原材料进口依存度较高,在将来的全球竞争中可能会面临“卡脖子”问题。

在锂资源方面,中国锂资源虽丰富,但受生产工艺的制约,资源品位较高的电池级碳酸锂、高纯碳酸锂原材料等还需从国外大量进口。锂在地壳中的含量较少,约占0.0065%且分布不均匀,70%的锂资源集中分布在南美洲地区,而我国是全球锂资源第一进口国,80%的锂资源供应依赖进口。中国优质的锂资源与世界其他地区相比较少,考虑我国是锂电中游产业链以及下游应用市场核心,因此需要考虑资源掣肘问题。

在光伏供应链方面,光伏石英砂与银粉仍需依赖进口。高纯石英砂主要用于制造硅片的坩埚内胆,全球大部分资源集中于美国北卡罗来纳州,由于矿源位于美国地界内,因此存在美国加大对高纯石英砂资源约束的可能性。银粉是光伏银浆的核心原材料,在正面银浆成本中的占比很大,而且技术壁垒较高,目前我国光伏银粉主要来源于进口,很大部分来自日本的DOWA公司。

在光伏逆变器方面,光伏逆变器的首要功能是直交流变化功能,实现该功能的核心元件是功率半导体(例如IGBT和MOSFET)。这类产品技术门槛较高,全球IGBT市场集中度较高,主要由国外领先厂商占据,2019年英飞凌、日本三菱、富士电机合计占据全球IGBT模块市场份额的57.6%;对于国内市场,我国一线逆变器厂商主要功率器件此前大多选用进口产品,IGBT的国产渗透率较低。

9.2新能源行业如何实现安全发展突围

第一,国内层面:做好国内传统能源与新能源发展的平衡,做好新能源发展的配套保障。

“双碳”目标的实现,不是一蹴而就的。一方面我们现阶段仍要把煤炭等传统能源的清洁化与高效利用做好,在未来比较长的一段时间内进行传统能源的逐步退出工作;另一方面,要加快新能源发电配套保障性设施发展,加强特高压、配电网改造及储能的建设,提升新能源消纳能力。

第二,国际竞争层面:

光伏方面:硅料:在电池新技术的引领下,p型料到n型料的发展是大趋势,对提纯的要求更高;颗粒硅虽然在降本上体现了一定优势,但品质也需要进一步提升。硅片:大尺寸、薄片化是重要的发展趋势,连续拉晶则是提效的重要手段。电池:TOPCon、HJT、IBC等技术将开启对PERC的逐步替代,不同厂商基于自身策略进行选择,呈现各家争鸣的态势;材料及工艺的选择将持续推动电池技术进步。组件:叠瓦、MBB技术以及适配更多应用场景的组件产品将持续推出。

锂电方面:在提升能量密度、倍率性能、安全性、性价比等方面,锂电在持续的进行结构创新、材料进步和技术迭代:在方壳电池结构创新、硅碳负极领域、新型锂盐领域、半固态电池领域、磷酸锰铁锂、PET铜箔等领域,中国企业都走在前列。

风电方面:在风电行业向大型化快速发展的背景下,多家国内企业已在大兆瓦风电轴承上实现突破。国内厂商在大兆瓦轴承上的技术研发能力已逐渐与海外品牌缩小差距,随着国产品牌在主机厂得以验证,国产风电轴承的市场份额将加速提升。

储能方面:除了锂电储能之外,国内的各类新型储能发展也非常迅速。在液流电池、钠离子电池、压缩空气、超级电容、飞轮、熔盐储热等领域,国内企业均处于领先位置。

成本方面:保持制造业工艺先进性以及用能人工成本优势。在新能源产业链中,中国企业凭借着更低的人力成本与更低的物料价格,获得显著的成本优势。只要国内新能源产业链持续保持成本上的巨大优势,在面临海外压力的时候就可以保持足够的底气。

针对部分原材料进口依存度较高的问题,一方面要着力寻找替代的技术路径,另一方面要大力推进国产替代。

在锂资源方面,一方面,要提高对锂资源的把控能力:寻求对海外锂资源的收购,并在海外相应的建设冶炼厂。另一方面,钠与锂具有相似的物理化学属性,并且不受资源和地域的限制,因此钠离子电池作为新技术方向,可以在锂资源供给紧张时起到一定的替代作用。因此,大力发展钠离子电池技术,也可以起到降低锂资源约束的效果。

在光伏供应链方面,针对高纯石英砂,可应对的方案包括(1)逐步采用混掺的技术来减少石英砂的使用;(2)使用纯度一般的石英砂;(3)使用人造石英砂。针对银粉,可应对的方案包括(1)推进银粉的国产替代;(2)使用银包铜的方案来降低银浆料用量;(3)使用电镀铜技术替代银粉。针对IGBT,国内逆变器厂商已经在着力与国内IGBT厂商协力,提升国产IGBT性能,逐步提高国产化IGBT使用比例。

9.3新能源行业安全发展背景下的机会

主线一:新能源大力发展情况下,加强储能、特高压的配套建设:储能领域,关注行业龙头宁德时代、阳光电源及相关产业链企业;特高压领域,关注思源电气、特变电工、国电南瑞、许继电气。

主线二:中国龙头企业通过不断的技术创新、优化成本持续占据全球产业链的顶端:锂电领域,关注行业龙头宁德时代;光伏领域,关注行业龙头隆基绿能、通威股份、晶科能源、阳光电源;储能领域,关注行业龙头宁德时代、阳光电源。

主线三:在产业链中进口依存度较高的环节中,国内企业渗透率有望加速提升:应对锂资源约束方面,关注钠离子电池行业的发展;应对光伏供应链约束方面,关注IGBT的国产替代、银粉的国产替代。


十、汽车行业:供应链、数据安全是基石

10.1汽车与汽车零部件行业安全发展面临的困难和隐患

在零部件供应链安全领域,一方面部分核心零部件目前国产自主供应比例较低;另一方面智能驾驶域控制器芯片制造能力受海外限制较大。

核心零部件方面,关键底盘电控、功率半导体、变速箱等目前国内市场仍由海外巨头所主导。

具体来看:

底盘电控核心零部件:海外汽车工业起步更早,在精密制造工艺、软件算法迭代方面具备较大先发优势。同时底盘系统零部件更多涉及驾驶安全,因此需要更长的验证周期,产品粘性大。在这样的背景下,我国底盘电控核心零部件市场被海外零部件巨头占据主要市场份额。其中:

2021年车身电子稳定系统(ESP)外资供应比例(销量口径)超过90%;X向控制系统线控制动市场91.5%的份额(销量口径)被博世所占据;Y向控制系统电动助力转向(EPS)市场外资供应比例超过70%(销量口径);Z向控制系统空气悬架市场也长期被外资所主导。底盘核心系统技术壁垒高,单车配套价值量大,长期被外资企业占据市场主流不利于我国汽车工业的健康发展。

车用功率半导体:核心零部件IGBT在制备工艺上存在较大难点,需要国内企业重点攻克减薄工艺和背面工艺上的问题。近年来国内企业取得了较大进展,IGBT自给率虽从2015年的10.1%逐年增长到2021年的19.5%(销量口径),但仍然对英飞凌等海外公司依赖度较高。IGBT是新能源汽车生产制造的关键零部件,供应链安全更需要格外重视。

从零部件软硬件解耦的趋势来看,智能网联时代下的主机厂,或更多采用零部件外采+软件算法自研的供应体系,以提升自身话语权的同时增加零件集成度。在如此背景下,安全可靠并且愿意开源的合作伙伴对主机厂来说显得尤为重要。

智能驾驶域控芯片方面,随着智能化发展的逐步提速,自动驾驶也成为汽车行业发展的重点方向,高阶自动驾驶也对芯片算力、制程的要求进一步提高。然而先进制程设备进口(特别是14nm以下制程)受限等因素或将一定程度上抑制我国自动驾驶自主研发生产的进程。

在数据安全领域,一方面在高精地图等高阶自动驾驶关键技术的数据采集;另一方面在车联网行业,网络、数据安全都需要格外重视。我国汽车工业的崛起需要保障关键零部件硬件的供应安全,也离不开在软件、算法层面持续发力,而对软件算法涉及的网络数据安全使用监管是行业发展的重要基础。

高精地图为自动驾驶系统提供感知冗余,在目前的自动驾驶主流解决方案中扮演着重要角色,然而地图的采集关乎国家地理安全,数据监管重要性格外凸显;车联网是通过无线通信技术实现车与车、车与物之间的“交流”,有效降低车辆事故发生率,但是数据的交互容易导致安全风险交织叠加,如不能得到有效监管,将会为产业健康发展埋下隐患。

在能源资源领域,新能源车电池成本占比大,原材料价格或将最终传导至消费终端,从而对整体新能源车销量造成影响。我国作为全球汽车电动化的引领者,对以锂为代表的能源金属需求量较大,然而全球锂资源集中在澳大利亚、智利等国家,或出现国内供需不平衡。政策、疫情等海外不稳定因素或导致能源金属价格波动剧烈,并最终传导至消费终端,对我国新能源汽车行业的发展带来不利影响。

10.2汽车与汽车零部件行业如何实现安全发展突围

第一,需要重点攻坚关键技术,实现自主突破。我们需要加大研发投入,在当前关键零部件技术上尽快突破壁垒,同时也需要做到未雨绸缪,把握汽车工业发展的核心技术方向。

第二,兼并收购海外优质企业,整合先进技术。在自身积极突破技术壁垒的同时,我们也需要积极关注整合海外优质企业的机会。通过兼并收购,可助力国内企业快速突破高端零部件技术卡脖子的问题,同时也可以通过技术、产能、客户的协同快速融入国际汽车零部件行业主流,增强跨国竞争力。

第三,加强零部件、主机厂深度合作机会。智能化作为汽车工业发展下一步的主旋律,或将颠覆传统Tier one与OEM的合作模式。在零部件软硬件解耦,模块化供应趋势中,国内自主零部件厂商与国内主机厂更应该加深合作力度。可以通过建立合资厂等方式实现风险共担,数据共享,以扩大我国在新能源汽车领域的优势,成就汽车强国。

第四,发展国内自主自动驾驶公司,建立完善的监管制度。无论是从数据安全的层面出发,还是从软件系统的重要性角度考虑,自动驾驶相关的数据采集、软件开发领域需要有更多的中国企业站起来;同时完善健全的监管制度以确保数据不被滥用、网络接口安全,也是保障自动驾驶行业发展的重要核心。

10.3汽车与汽车零部件行业安全发展背景下的机会

在我国汽车工业电动智能快速推进叠加国产自主品牌强势崛起的时代背景下,将刺激汽车零部件国产替代逻辑的加速演绎。在此轮由我国领衔的汽车工业电动智能变革的局势中,我们坚定看好国产自主车企的强势崛起以及国产零部件供应商向上的趋势。从保障供应链安全的角度出发,目前自主品牌供应占比较低的核心零部件的国产替代逻辑的演绎有望得到进一步加速。

建议关注:伯特利(603596.SH)、耐世特(1316.HK)、拓普集团(601689.SH)、比亚迪(002594.SZ)。

伯特利(603596.SH): 公司为国内自主线控制动one box龙头标的,核心产品WCBS陆续搭载于各大自主品牌。

风险提示:新产能爬坡不及预计,技术迭代速度超出预期

耐世特(1316.HK): 1)国有控股全球电动助力转向系统龙头,高附加值产品(R-EPS)处在市场主导地位,有望在国内绑定新能源车企实现营收利润双提升;2)线控转向产品在驾驶手感反馈方面全球领先,1Q22斩获行业当前线控转向最大订单;3)绑定福特等美系车企,预计或成为美国《削减通胀法案》的受益标的之一。

风险提示:新产品落地不及预期,地缘冲突影响超出预期

拓普集团(601689.SH):1)公司研发攻坚能力出众,以NVH产品为基础,横纵拓展出包括线控制动(one box)、电动助力转向以及空气悬架在内的多项底盘智能控制产品,并预计将在未来两年逐步投产;2)准确把握时代机遇,围绕底盘核心零部件构建一体化供应模式,不断提升市场竞争力。

风险提示:新产品落地节奏不及预期,技术迭代速度超出预期

比亚迪(002594.SZ):国内新能源汽车龙头,深度整合上游产业链;深刻把握行业大趋势,纯电插混双主线并行,热门车型频发。

风险提示:新车型放量不及预期


十一、金属行业:关注资源自给及技术替代带来的投资机会

11.1发展困境:部分金属产品及原料严重依赖进口

我国部分金属产品的进口依赖度较高,还有一部分金属产品虽然自身不依赖进口,但原料非常依赖进口。在产成品中,2021年高温合金进口依赖度为50%、能源金属中的锂、钴、镍的进口依赖度分别为82%、98%、95%,贵金属中的铂族金属进口依赖度为83%。基本金属中,进口依赖度最高的是铜(32%),其余基本金属产成品的进口依赖度都在10%以下,但它们的原料进口依赖度均超过50%。

钢铁领域安全发展的困难和隐患:(1)虽然我国钢材基本能够实现自给自足,但2021年原料端铁矿石进口依赖度却高达80%,这意味着钢铁行业实际的进口依赖度并不低,而且我国铁矿石进口量中有66%来自于澳大利亚,铁矿石的供应在很大程度上受中澳关系的影响;(2)高温合金这样的高附加值钢材对进口的依赖度较高,且受制于《瓦森纳协定》,我国无法实现高温合金材料的直接进口,只能进口相关的成品,目前亟需摆脱高温合金“卡脖子”的问题。
基本金属领域安全发展的困难和隐患:铜、铝、锡等基本金属的原料进口依赖度较高,其中,我国铜、铝原料储量仅占全球的3%左右,但2021年产量分别占全球的38%、57%,这意味着大部分的铜精矿、铝土矿来自国外,一旦国外的原料供应遇到阻碍,国内的产能将会面临无原料可用的尴尬局面。
能源金属领域安全发展的困难和隐患:锂、钴、镍面临原料储量不足且国内需求旺盛的情况,对进口的依赖度非常高。与基本金属相比,能源金属的需求增长较快,在产能和资源储量均不足的情况下,能源金属面临的形势比基本金属更为严峻。

11.2金属行业安全发展突围的方式

钢铁行业的安全发展突围:(1)发展电炉炼钢等使用废钢的冶金方式,逐渐降低铁矿石的依赖度;(2)加大高温合金等高附加值钢材的研发投入,力争实现技术突破,降低高端钢材的进口依存度。

基本金属的安全发展突围:我国铜、铝资源储量在全球的占比远不如产量的占比高,要想提高原料的安全性,一方面可以依靠收购海外的矿产资源,从而在一定程度上保证国内企业的原料供应;另一方面可以依靠减少原料的使用量,即需要更多地对废铜、废铝进行回收利用,降低对矿山资源的依赖度。在《“十四五”工业绿色发展规划》中也提到,要提升可再生铜等战略金属资源回收利用比例,推动多种有价组分综合回收。
能源金属领域的安全发展突围难度较高,需要综合使用各种方法。由于锂、钴、镍这些能源相关的金属需求仍在快速增长中,仅靠收购海外矿产资源以及回收利用无法完全满足日益增加的需求,因此还需要找寻它们的替代品。锂、钴、镍都是锂离子电池的重要原料,未来如果钠电池、钒电池等新型电池技术能够部分替代锂离子电池,将会在一定程度上缓解锂、钴、镍进口依存度过高的问题。

11.3金属行业安全发展背景下的机会

在安全发展的背景下,我们认为投资主要关注两条主线:(1)在海外或国内持有矿产资产的上市公司在原料供应方面受到的扰动更小,建议关注铜矿资源丰富的紫金矿业、中国宏桥、在国外有钴镍矿山资源的华友钴业、锂矿资源自给率高的天齐锂业、赣锋锂业;(2)技术替代加速将会提高部分细分领域的市场份额,建议关注高温合金龙头抚顺特钢,我国锂元素的依赖度高,对钠电池、钒电池构成利好,建议关注钠电池转型的华阳股份、钒电池转型的钒钛股份。

(1)紫金矿业

公司主要从事铜金铅锌锂等矿产资源开发,根据自然资源部披露的《中国矿产资源报告 2021》,国内铜矿储量 2701.30 万吨,公司铜矿储量 2032.83 万吨,占比75.25%;根据中国有色金属工业协会数据,2021 年全国矿产铜产量 185.47 万吨,公司矿产铜 58.4 万吨,占比31.49%。同时,2021年公司海外铜、金资源的产量与储量占公司总量均已超过50%。

风险提示:铜价大幅波动的风险。

(2)中国宏桥

公司是国内大型电解铝生产企业,2021年铝产品产量563万吨,约占国内电解铝产量的15%。公司在几内亚合资设立了矿业公司和河港公司,铝土矿资源可完全自给。

风险提示:铝价大幅波动的风险;公司在建项目产能释放不及预期;应收账款大幅增长的风险。

(3)华友钴业

公司已实现从上游钴镍资源-中游也冶炼-下游前驱体正极生产的一体化产业链。

风险提示:全球钴矿与镍矿开采、投放进度超预期的风险;海外经营与汇率风险。

(4)天齐锂业

公司是中国及全球领先的以锂为核心的新能源材料公司,公司锂精矿100%自给自足。全资子公司盛合锂业拥有四川雅江县措拉锂辉石矿采矿权,公司已重启其采选项目建设科研工作。

风险提示:锂价大幅波动的风险;公司产能进度不及预期的风险。

(5)赣锋锂业

公司业务贯穿上游锂资源开发、中游锂盐深加工及金属锂冶炼、下游锂电池制造及退役锂电池综合回收利用。按照2022年公司半年报数据,公司权益锂资源量3379.5万吨(不含勘探中资源),其中国内权益资源量183.23万吨(不含勘探中资源),占比5.4%。

风险提示:锂价大幅波动的风险;公司产能进度不及预期的风险。

(6)抚顺特钢

作为我国东北地区唯一的特殊钢行业上市公司,公司是我国军工特钢材料的主要单位,行业领先地位突出,市场占有率高。在军工产业、核电工业、高速铁路及汽车工业为代表的高端制造业快速、可持续发展,以及国产替代迫切性提升的背景下,中高端特钢的需求将进一步提升,将会对公司盈利带来增量。

风险提示:原料价格波动的风险;公司产能释放不及预期的风险。

(7)华阳股份

公司是国内无烟煤产量最大的上市公司:无烟煤为国内稀缺煤炭品种,2016年国内无烟煤储量仅占全国煤炭总储量的33%。2021年全国无烟煤产量最大的省份是山西,产量达到2.26亿吨,占全国的64%;产量最大的上市公司是华阳股份,2021年公司煤炭产量达到4610万吨。

公司和钠电池龙头中科海钠紧密合作:公司与中科海钠优势互补,2022年对其权益持股比例为7.75%。公司主营产品无烟煤同时也是优质的钠电池负极材料原料,通过裂解无烟煤获得的碳材料储钠容量高、循环稳定性好、成本低。当前中科海钠采用Cu基层状氧化物正极和无定形碳负极路线,产品性能处于行业领先。

在锂资源较为紧张的前提下,未来钠电池的发展是大势所趋,钠电池产业的快速增长将会为公司带来可观的盈利增量。

风险提示:煤矿安全事故的风险;煤价大幅波动的风险;钠电池项目产能释放不及预期的风险。

(8)钒钛股份

公司收购西昌钒制品,行业龙头地位巩固。2021年10月,公司已完成对西昌钒制品的收购,收购前钒产品产能(以V2O5计)为2.2万吨/年,收购后钒产品产能(以V2O5计)达到4万吨/年,位居我国钒制品企业首位。

风险提示:钒、钛等产品价格大幅回落风险;电解液合作项目进度不及预期风险。


十二、医药行业:重点关注高端医疗制造自主可控和生命科学产业供应链安全

对于一些高壁垒的生物医药细分领域,全产业链都需要自主可控,若出现供应链、技术、渠道等方面自主供应缺乏的问题,欧美发达国家的垄断高成本极易压缩国产企业空间、制约相关行业健康发展。2020年10月17日,第十三届全国人大会议通过了《中华人民共和国生物安全法》,法规第八章指出:“要加强生物安全能力建设,提高应对生物安全事件的能力和水平”。
法规强调:县级以上人民政府应当支持生物安全事业发展,按照事权划分,将支持下列生物安全事业发展的相关支出列入政府预算,其中包括关键基础设施的建设和运行、关键技术和产品的研究与开发等。
其中生物医药各细分行业以高端医疗设备、基因测序和生命科学产业上游原材料等的安全问题尤为突出,当前这些行业呈现出进口企业依赖度高、国产化水平低的特点,急需国产企业突围,打破进口垄断的局面,我们建议重点关注高端医学影像设备、基因测序、生命科学上游的自主可控发展前景。
12.1  医药行业安全发展面临的困难和隐患
1)部分高壁垒生物医药细分领域的国内现状
第一,医学影像设备行业领域。医学影像设备行业技术壁垒极高,影像设备关键核心部件大多掌握在GPS等跨国企业手中,是一个全产业链需要自主掌控的赛道,因此影像设备成为少数在全球市场高集中度行业。
国内核心部件自主供应缺乏,垄断高成本压缩国内影像企业空间。国内市场也呈现出行业集中度低、企业规模偏小、中高端市场国产产品占有率低的局面。
第二,基因测序仪行业。高精尖技术形成高技术壁垒,海外供应链安全难保障。基因测序仪集成了光学、机械、电子、流体、软件、算法、生物技术等多个交叉学科于一体。这种情况下,基因测序仪制造所需的高端光学器件、自动化器件、测序芯片等仍存在较强的海外依赖,存在供应链卡脖子风险。
人类基因数据至关重要,测序设备信息泄露存在风险。基因测序仪所测的基因数据对于公众健康与国家安全具有重要意义。一方面,大量基因测序应用于临床,与公众健康安全息息相关,一旦发生数据安全问题将造成个人隐私泄露。另一方面,基因数据是重要的国家生物安全数据,泄露的基因信息可能会被境外不法分子利用,进而威胁国家安全。2022年6月,FDA通报Illumina多款测序设备存在安全漏洞,要求召回Illumina近200台NextSeq 550 Dx、MiSeq Dx测序仪,敲响了我国基因数据安全的警钟。
此外,高端技术行业受地缘因素影响大,国产测序仪企业海外拓展可能受阻。
第三,生命科学核心上游领域。
生物制剂上游:生物制剂包括抗体、CGT及疫苗等,其上游为细胞培养基、一次性产品、生物反应器、层析填料、过滤器及纳米药物制剂制备系统等。与化学药物的生产相比,生物制剂的生产通常更为复杂,在生产过程中需要设定具体而精确的参数及控制条件。任何关键步骤的细微变化均可能引起生物制剂的性能改变,如免疫原性、副作用及疗效。除了生物制剂的疗效及安全性外,大规模商业生产主要取决于多项因素,包括成本、效率、稳定性及商业考量。

生命科学服务:生命科学服务行业是为科研院校以及医药企业,提供科研相关产品以及配套技术解决方案的行业。行业内公司主要销售产品包括科研试剂、实验仪器和高端耗材等,同时通过相关专业技术服务,帮助客户解决从常规的测试到复杂的研发项目中所遇到的各种挑战。其下游应用领域分布广泛,客户群体主要分为科研用户和工业用户。科研用户主要包括高等学校和政府属研究机构等科研机构用户,工业用户例如制药企业、CXO企业、NGS企业和IVD试剂生产企业,主要采购科研试剂用于产品研发和检测、以及部分产品的规模化生产。

2)困难和隐患:国内市场外资相对垄断,内资企业一站式整合及研发能力不足。
以生命科学服务行业的科研试剂领域为例,根据刘海龙2018年发表在《实验技术与管理》期刊上的《国内实验试剂供应链现状、问题与对策》显示,国内90%的科研试剂市场被外资品牌垄断,部分国内企业开始通过自主创新打造自主品牌,但距离外资巨头仍存在较大差距。
由于起步较晚,国内以中小型企业为主,往往资金匮乏、规模较小,仅能专注于生产科研试剂、实验耗材或者仪器设备中的某一类产品,缺少一站式整合能力,缺乏全球化拓展实力,大量企业为快速扩充产品线,不得不代理国外品牌,以产品贸易作为主要经营业务。同时,由于缺乏技术支撑、研发能力不足、资金匮乏,国内大多数企业仅具备技术含量较低产品的生产能力,并在上述产品上展开价格竞争。由于利润空间有限,上述企业较难完成资本积累、实现规模化生产,更难以通过扩大研发生产、加大设备人员投入来提升技术水平,开发新产品。

12.2医药行业如何实现安全发展突围
第一,医学影像设备行业领域。近年来,伴随国产医疗设备整体研发水平的进步,产品核心技术被逐步攻克、产品品质与口碑崛起,部分国内企业已通过技术创新实现弯道超车,进口垄断的格局正在发生变化,叠加政策扶持,千亿医学影像设备行业格局正在被联影医疗、东软医疗、明峰医疗等国产龙头企业撬动。

第二,基因测序领域。加快基础科研发展步伐,提升高端仪器设备及零部件的研发生产能力。海外测序仪制造商之所以在研发生产上具有先发优势,究其根本便是国外相关基础科研领域发展更为领先。因此,要从源头上缩小与海外企业的技术差距,便要大力发展基础科研领域。在国务院《关于全面加强基础科学研究的若干意见》(国发〔2018〕4号)等政策指引下,我国研发支出不断提高,为基础科研领域提供基础保障支持,力图从源头提高高端仪器设备及零部件的研发生产能力。
加速国产替代进程,打破海外企业垄断。与其他高端医疗设备类似,基因测序仪行业的海外垄断现象严重。根据Grand View Research,2019年全球基因测序仪行业上游市场份额(以相关业务销售收入计)中,排名前两位的Illumina和Thermo Fisher合计占比高达87.7%,国产企业华大智造占比仅为3.5%。在当前的国际形势下,为避免可能出现的卡脖子问题,加速国产替代进程势在必行。目前,国家也已颁布系列政策,加速包含基因测序仪在内的高端科学仪器的发展。
加强基因数据安全保护,防止基因信息泄露。基因测序仪涉及大量人类基因数据,一旦发生数据安全问题,不仅会泄露公众关键隐私,更会对国家安全造成严重威胁。2022年3月,国家科技部发布《人类遗传资源管理条例实施细则(征求意见稿)》,提出在我国境内采集、保藏和对外提供我国人类遗传资源必须由我国科研机构、高等学校、医疗机构和企业开展,境外组织、个人及其设立或者实际控制的机构不得开展相关活动,进一步加强对遗传资源数据的保护力度。
做好涉外合规管理制度搭建,牢牢根植于全球产业链。基因测序仪行业具有潜在制裁风险。一方面,有涉外业务的中国企业在进行交易时应对其交易对象、交易货物、运输主体等进行全面排查,重视美国经济制裁要求并将其内化为企业涉外业务的合规要求。另一方面,始终坚持原创新技术研究,重视开放合作,稳稳扎根于全球产业链中,一旦美国企图通过制裁我们获利,其本国企业也势必受到严重影响,以此反向牵制其制裁政策制定。
第三,生命科学核心上游领域。对于生物制剂上游以及生命科学服务产业,如何实现安全发展突围?我们认为产品质量过硬是国产替代的基础,抗肿瘤等下游新领域的兴起给了国产与外资同台竞技的机会,政策扶持是国产替代的助力。
国内厂商加大研发投入,部分试剂质量比肩进口。产品质量是行业的核心竞争力,随着国产企业研发投入持续加大及研发经验不断积累,已逐步建立了多项核心技术平台并掌握一系列专有技术,部分国产试剂产品的质量已经可以媲美进口。
政策支持助力国产替代。《“十三五”国家科技创新基地与条件保障能力建设专项规划》中强调,要开发一批具有自主知识产权的通用试剂和专用试剂,注重高端检测试剂、高纯试剂、高附加值专有试剂的研发,加强技术标准建设,完善质量体系,提升自我保障能力和市场占有率,增强相关产业的核心竞争力。2019年发布的产业结构调整指导目录也明确把科研试剂列为国家鼓励性产业。我们期待科研试剂伴随政策红利密集落地有望加速国产化进程

12.3 医药行业安全发展背景下的机会
第一,医学影像设备行业领域。2000年以前,国产医学影像设备企业比较弱小。2010年以后,国产企业开始加速自主创新,通过合作、并购等方式,开始从中低端向中高端发展。2015年以来,国产医学影像设备企业在多个领域实现强势崛起,开始引领国内发展。
我们认为,国产医学影像设备企业在多个领域已开始与外资企业同台竞技,国产企业具备了全球竞争的能力,行业虽然还处于攻坚阶段,但以东软医疗、联影医疗、明峰医疗为代表的企业,加快速度攻克核心技术,解决“卡脖子”问题,已经逐渐摆脱了技术、渠道、供应链等因素的制约,真正实现了与进口品牌比肩并跑。建议关注联影医疗、迈瑞医疗、东软医疗、新华医疗、奕瑞科技等。
第二,基因测序仪行业。建议关注具备自主研发能力的国产基因测序仪企业。基因测序仪行业安全发展离不开供应链安全、基因数据信息安全与海外市场拓展安全,国产自主可控预计将是未来基因测序仪行业发展主旋律。因此我们看好具备自主研发能力的国产基因测序仪企业,建议关注华大智造、赛纳生物、真迈生物和齐碳科技。
第三,生命科学核心上游领域。生物制剂上游及生命科学服务行业前景广阔,国产替代空间巨大。由于领域内国产企业大都处于成长期的早期,从投资价值角度,我们更强调行业的β。建议关注,产品型企业如诺唯赞、百普赛斯等,平台型企业如泰坦科技。

十三、风险提示

1) 国际政治经济形势演化超预期,甚至不排除个别金融领域面临美国制裁风险,可能对行业发展形成更强挑战;

2) 疫情影响超预期,经济下行压力持续加大可能拖累企业基本面;

3) 国际贸易政策调整的风险,中美竞争加剧的风险;

4) 市场竞争、行业竞争加剧的风险;

5) 技术进步不及预期,新产品开发落地不及预期;

6) 关键技术人才流失的风险,技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因素,如果技术人才大量流失,或对公司技术研发能力造成不利影响;

7)主要原材料价格波动的风险,价格大幅上涨或下跌对行业带来不利影响。




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光大宏观 高瑞东团队


高瑞东光大证券董事总经理,首席宏观经济学家,研究所副所长,早稻田大学经济学博士,中国财政部金融人才库专家,中国金融四十人青年论坛会员,中国证券业协会首席经济学家委员会委员。曾任职于中国财政部中美经济对话领导小组办公室、OECD经济部、早稻田大学政治经济学院,专注全球和中国宏观经济与金融市场研究。赵格格中国人民大学数学学士,北京大学金融学硕士,5年宏观研究经验,聚焦实体经济、人口问题及中美关系。在《Economics Letters》、《中国金融》等发表文章多篇。对古代经济史、地缘政治博弈尤感兴趣,通过缜密推理,不断提升对社会运转本质的认知。刘文豪

复旦大学理学硕士,聚焦海内外流动性以及大类资产配置。在校期间曾三次获得国家奖学金,多次获得数学类竞赛国际、国家级奖项,毕业后前后任职于公募基金公司、证券公司的投资、研究部门,曾覆盖宏观经济、利率策略以及大类资产配置等研究领域。

刘星辰
上海财经大学数学学士、数量金融硕士,4年宏观研究经验,聚焦实体通胀、财政政策等主题。本硕期间均荣获国家奖学金,擅长通过底层数据挖掘、推演、论证宏观问题,在《中国金融》、《中国改革》等期刊发表文章多篇。杨  康
CPA,经济学博士,北京师范大学本科,上海财经大学硕博,聚焦中观行业以及生产法GDP分析。多次荣获国家奖学金,数据分析能力强,财务功底扎实,CPA六门考试一次通过,中国高校SAS数据分析大赛全国一等奖。顾皓阳
复旦大学化学系本硕,辅修经济学,注册会计师,具备多年新能源领域科研经验,曾获国家奖学金、复旦大学优秀学生等荣誉。聚焦中观行业和产业政策,致力于结合宏观视野与产业认知,把握经济规律,挖掘产业机会。査惠俐
上海财经大学理学学士,上海交通大学应用统计学硕士,曾获上海财经大学优秀学生、上海交通大学优秀毕业生等荣誉。聚焦资产配置方向,致力于从数据中挖掘潜在有价值的信息,定性与定量结合进行资产配置研究。



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