最快半年，半导体高光就要反转？

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多年来，半导体市场的特点是繁荣和萧条。如图是一个全球半导体的长期收入增长图。图中黑线作为0%同比增长的重点，如果红线高于轴，则收入增加，但如果低于轴，则收缩。从历史上看，繁荣-萧条周期主要由供应驱动。

造成这种情况的核心原因是产能增加非常不稳定，通过晶圆厂增加新产能带来了巨大的固定成本，然后是非常低的可变成本，尤其是在内存等子行业更为明显。

对于周期性行业而言，每当有一年持续强劲的业绩时，就会出现均值逆转的预期。基本没有从业者有胆量说“只增长，不跌落”。

但现在，有明确的迹象表明来自人工智能、新行业和摩尔定律更广泛放缓的新需求正在改变行业。半导体还拥有更加规范和统一的供应，尽管已经发生了疯狂的产能增加，但该行业仍在继续增长。自疫情流行以来，半导体似乎已从供应驱动型行业转变为需求驱动型行业。这是周期性到长期市场的关键。此外，半导体实际上是在经济衰退中增长的，这对于世俗论点来是个新说法。

联电近日公布了2021年营收数据，受惠于强劲需求，刚出炉的12月合并营收首度站上200亿元新台币大关、达202.8亿元，创新高，并推升第4季度、全年业绩同比历史纪录。尽管2021年成绩亮眼，但分析师们对供过于求的言论一直不绝于耳。

晶圆代工公司近日陆续公布2021年营收及获利，预期都可望写下史上最好成绩，但繁荣能持续多久，近来意外引发媒体与半导体高管们的大论战。

调研机构认为，成熟制程（10nm以上）可能自2023年起面临供应过剩，主要是因为在晶圆厂扩产后，产能短缺效应将缓解，甚至在疫情趋缓，市场需求减缓加速下，产能过剩可能提前在2022下半年就开始。2023-2025年，28、40nm制程的12吋晶圆代工将出现8%-10%产能成长，而50、65、90nm的产能，将成长35%，加上电源管理芯片、显示驱动芯片开始转移到12吋厂生产下，8吋晶圆代工供需将更平衡，不再有供应吃紧压力。成熟制程的代工毛利率将在2022年达高峰的39.1%，但2023年会下修到35.2%。

其次，随着需求增加、先进制程技术门槛提升，成熟制程的代表厂商联电、格芯（GlobalFoundries）和中芯国际等动向受关注。

不过，模拟芯片、微控制器等多数IDM厂增加资本支出，可能减少未来几年的代工外包机会，将使目前持续上涨的代工价格，随2023年全球产能扩张完成后回复正常，毛利率也将恢复正常水平。

从需求面观察，随着新冠疫情趋缓，居家办公和教育需求放缓，预估个人电脑的成长将减缓，也会抑制晶圆代工价格上涨。此外，从库存天数观察，Fabless（无晶圆厂公司）的库存在过去一年中，每个季度都在持续增长，天数从一年前大约60天的低谷上升到大约75天，但仍低于以往约80天以上的平均水准。不仅如此，下游库存也堆积如山，主要是因为零组件供应不匹配所致，尚未看到任何库存修正迹象，因此，未来不确定性可能增加，终端需求可能疲软。

对此，台积电黄崇仁说，现在国内半导体业面对市场供不应求，不是像要做PC或server的组装厂，有需要的话把厂扩大，半年内就可以完成。“台积电铜锣厂从规划到盖好就要五年，任何一家晶圆代工厂都是一样，没那么容易就能满足市场需要”。他还认为，全球电动车大趋势推升了车用电子晶片需求，电动车又是全世界迈向节能减碳及净零排放的主要工具，这对晶圆代工业是大利多。当前12吋晶圆代工产能大缺货，加上8吋晶圆产能的车用芯片价格持续上涨，因此他对产能恐供给过剩的说法并不认可。

全球重要的金融和市场力量正在为半导体行业创造前所未有的增长和活力。

其中的变革力量包括：全球范围内的芯片短缺影响了大大小小的行业；对半导体感兴趣的资本蠢蠢欲动，创造了突破纪录的并购交易和报价；加速指令集计算（RISC）架构，将从小型设备到大型服务器系统、从设备和系统供应商到客户都会使用；由于RISC的增长，半导体制造（代工服务）正在蓬勃发展，其中包括半导体、消费或商业电子产品和云平台服务供应商；专门针对工作负载调整的半导体解决方案（例如ASIC、SoC）将从通用处理器的增长中分得一杯羹。

未来几年将在现有企业和新兴企业之间以及供应商和他们的RISC客户之间涌现异常强劲的竞争活动。解决方案的激增将有利于客户和可以为他们提供服务的供应商，这表明该行业在未来几年的总体预测是积极的。供应短缺会变成供应过剩吗？毫无疑问，因为在经济周期的每一次大波动中，这个长周期部门或多或少都必须这样做。

虽然疫情对未来经济的最终影响尚不清楚，但有强有力的证据表明，现有和新兴供应商有足够的承诺、资源和需求来寻求增长和分享。尽管经济增长不平衡，但市场似乎有足够的力量为处理器行业带来积极的长期前景。

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