9月，美国组团围剿中国半导体

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在“美国限供EDA，利好中国半导体”的现实下，拜登政府再次出手，推动半导体出口、技术外流等的新一轮对华管制。

2022年8月18日，台积电前法务负责人杜东佑（Richard L Thurston）预警，拜登政府在签署《芯片和科学法案》后，将对中国半导体采取更多的限制措施。在中期选举前，对中国半导体采取多样且强硬的手段，是其重要选项。

杜东佑话音刚落，韩国即确认将参加美国召集的芯片四方联盟（Chip4）筹备会议。在此之前，韩国一直犹豫是否加入其中。随着形势的变化，支持韩国加入的力量越来越大。韩国工商会对300家出口商的调查显示，53%的受访者投出了支持票，41%的受访者认为应该暂缓加入，反对加入的比例仅5%。最终，韩国加入到该队伍中。

韩国的加入，让这个联盟成了半导体领域绝对的控制力量。在整个产业链上，美国拥有全球最强的芯片设计能力和核心技术；韩国三星和台积电、联电等具备超强的晶圆制造能力；日本在半导体材料、电子元件以及设备方面占据优势。在存储芯片领域，韩国有三星、SK海力士与美国美光组成了最强的势力。这样一来，全球半导体便处于Chip4的控制之下。

在可见的范围内，这个新联盟的管控范围已经不仅仅局限在芯片制造领域，半导体供应链的合作与韧性，以及车用芯片、先进制程芯片供应安全等内容，也将被纳入其中。

2022年9月初，在芯片四方联盟构想提出近半年后，它将首次开始运作。美国对中国半导体的管控，由初期的单一对抗发展到联盟作战。从EDA软件到自动驾驶芯片，从晶圆基板到IDM大厂，从蚀刻剂气体到3D NAND工具，中国半导体公司和产业的空间，被压制到了可以想象的范围内。

全球半导体供应链越来越撕裂，巨大的市场需求而产生的经济利益，成为中国不多的筹码。《芯片和科学法案》已经生效，面对其中针对中国的条款（例如：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年等），各大芯片厂家做出了选择。

台积电把第一座采用5nm工艺的海外工厂建在了华盛顿；三星计划未来20年投资2000亿美元在德州建11座芯片工厂；SK集团追加220亿美元的对美投资，计划明年上半年选定先进封测厂的地址。在中国，台积电南京工厂最先进的工艺为16nm；SK海力士进口EUV设备升级无锡DRAM的计划遭禁，生产工艺停留在15nm；三星西安NAND工厂只能采用128层及以下设备。

Chip4会让《芯片和科学法案》的威力得到进一步释放。在汽车领域，智能座舱、自动驾驶、电池管理领域的芯片，会逐步感受到技术的压力。

转自----后视镜里的未来

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