发力先进封装设备国产化替代，「博纳半导体」获得数千万元A轮融资丨智涌首发

文｜邱晓芬

编辑｜苏建勋

36氪获悉，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称「博纳半导体」）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。

「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。

目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时键合、解键合工艺，便可以直接解决晶圆拿持问题。

可以这么理解临时键合、解键合工艺的整个流程——薄薄的器件晶圆被翻转、放置到一个起到支撑作用的载片晶圆上时，两片晶圆将对准并通过加热真空等操作，使其临时键合，后续可以进行器件晶圆的背部减薄工作。

当减薄这项核心工艺完成之后，整片晶圆需要再进行临时解键合工作，把载片晶圆分离，此后器件晶圆才能被推进更多的后道工序，比如刻蚀、沉积、凸点等等。

在后摩尔时代，芯片行业正承受着物理极限和经济效益边际提升的双重挑战，而先进封装的特点是可以提高芯片集成度和性能，市场呈现增长趋势——据Yole此前统计，先进封装总体市场规模2023年达到815亿美元，预计2026年达到961亿美元。

在先进封装当中，临时键合和解键合是一道核心工序之一。不过，2023年先进封装行业中国产设备占比仅仅12%，国产设备还有巨大的增长潜力。

「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示，临时键合和解键合流程此前多用日本设备，但日本厂商往往有不平等条约，比如需要采用其指定的材料、为不少额外类目的付费等等，并且交付周期和价格也更长，国产设备相比之下，优势则高下立现。

据介绍，目前「博纳半导体」已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备，公司已建设完整的打样试验线，为客户提供一体化，完整工艺段的服务。

相比国外设备，「博纳半导体」产品造价是国外同等产品的一半左右。并且，这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发，更加自主可控，也可配合下游客户的具体需求。

目前，「博纳半导体」的商业化进展快速，已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。

团队方面，「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮有着超过15年的先进封装、晶圆制造设备开发经验，团队拥有自主知识产权、全国首创的临时解键合清洗一体机产业化技术。

领投方梓禾资本创始人郑昕表示，「博纳半导体」公司产品具备较大的先进性，处于国内领先地位。公司设备相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势，并符合国家战略发展方向；临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域均具有较大应用场景；「博纳半导体」发展思路清晰，在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台研发，未来发展前景可期。

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