芯片公司，松了口气
晶圆代工成熟制程业者面临产能利用率六成保卫战，传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此「削（代工）价换（订单）量」，降价幅度是疫后最大。
此次报价修正，导致晶圆代工成熟制程价格下探疫后新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。
业者抢救产能利用率，报价杀红眼。有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直直落，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大刀一挥是不得不的动作」。
业界指出，即便近期PC、手机市场出现回温迹象，客户端考量通膨等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，业者惊魂未定，深怕再度陷入库存去化泥淖，因此当下投片策略依旧保守，目前仅恢复疫情前下单力道约三、四成，逼得晶圆代工厂急了，因而加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。
据了解，消费性客户投片需求低，专攻8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深，主因整合元件厂（IDM）及IC设计厂先前大量重复下单，导致电源管理IC、驱动IC及微控制器（MCU）等晶片库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12吋，让8吋晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
业界指出，台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对有撑。
联电方面，公司预期本季产能利用率恐由上季的67%降为60%至63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆发初期水准。
对此于价格议题，联电回应，如日前法说会所言，8吋确实会有明显降幅，12吋则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，本季传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年首季需求续淡，为吸引客户加大投片力道，将扩大报价降幅至二位数百分比。
世界方面，供应链透露下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至双位数百分比。世界高层先前在法说会上已提到，因应价格竞争严峻，短期会弹性调整。
力积电同样受客户投片保守影响，第3季落入亏损，产能利用率仅在60%上下，据悉，力积电也将祭出降价措施以提升产能利用率。
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IC设计厂松口气
晶圆代工成熟业者制程业者为了力保产能利用率，不惜祭出疫后最大降价行动，业界认为，这将让以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到微控制器（MCU）等晶片厂在经历长时间的库存调整后，获得喘息空间，后续随着晶圆代工成本降低，相关IC设计厂得以稍微松一口气。
业界指出，IC设计业者与晶圆代工厂大部分都是长期合作伙伴，惟消费性市场去年下半年进入景气寒冬，连带冲击PC、智慧手机及网通等相关产业，不仅让IC设计业者库存水位飙高，投片动能也大幅降低，更让部分晶片厂面临打销巨额库存及终止原本与晶圆代工厂长期合约的状况，进而导致毛利率明显下滑，甚至陷入亏损。
随着库存调整已超过一年，IC设计厂的客户陆续出现回补库存的急单，伴随部分终端市场有回暖迹象，加上晶圆代工厂降价，都有利营运成本结构改善。
驱动IC大厂联咏总经理王守仁先前便透露，现阶段整体库存调整已告一段落，该公司晶圆投片陆续恢复正常，明年需求正与晶圆代工厂洽谈中，已经有所准备，同时强调不论是具竞争力或先进制程的晶圆厂，联咏都会采用，除了28纳米，也会评估进入22纳米高压制程。
MCU大厂盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗透露，今年第4季投片规划预计会减少40%，明年起投片量逐步回升，加上届时晶圆代工价格有望降一成左右，有望带动毛利率于第2季回稳。
另一家驱动IC厂天钰在台湾、中国大陆都有投片，主要是40纳米制程，价格部分也与晶圆代工厂洽谈当中，未来毛利率有机会持续向上。
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