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院所成果 | 碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队—科发奖系列推介 【中国科讯】

中国科讯 中国科讯 2022-05-05

中国科学院2020年度科技促进发展奖获奖名单已正式公布,共有9个团队获奖,详情请点击:院所成果 | 中国科学院2020年度科技促进发展奖获奖名单公布,中国科讯将发布系列文章逐一介绍获奖团队(排名不分先后)。


碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队


成果简介:  

碳化硅(SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握SiC晶体生长和加工技术。SiC晶体国产化,对避免我国宽禁带半导体产业被卡脖子至关重要。团队自1999 年以来,立足自主研发,从基础研究到应用研究,突破了生长设备到高质量SiC晶体生长和加工等关键技术,形成了具有自主知识产权的完整技术路线,实现了SiC晶体国产化、产业化,产生了良好的经济和社会效益,推动了我国宽禁带半导体产业的发展。


▲北京天科合达半导体股份有限公司

▲SiC 单晶生长车间


碳化硅晶的研发历


▲获得的专利和标准
社会效益和经济效益:  

该成果形成了完整的自主知识产权,获授权发明专利27项(其中包括6项国外专利),主持制定国家标准3项。成立了国内首家SiC晶体公司- 北京天科合达半导体股份有限公司,2019年新增销售收入1.55亿元,新增利润2596万元。北京天科合达已发展成为国际知名SiC单晶衬底生产商之一,引领和推动了我国宽禁带半导体行业研究和产业链的发展。


▲客户代表


▲2-6 英寸SiC 单晶衬底



推荐单位:   

中国科学院物理研究所


完成单位:   

中国科学院物理研究所


合作单位:   

北京天科合达半导体股份有限公司


团队成员:  

陈小龙

中国科学院物理研究所


王文军

中国科学院物理研究所


王 刚

国科学院物理研究所


郭丽伟

中国科学院物理研究所


金士锋

中国科学院物理研究所


郭建刚

中国科学院物理研究所


许燕萍

中国科学院物理研究所


彭同华

北京天科合达半导体股份有限公司


刘春俊

北京天科合达半导体股份有限公司


杨 建

北京天科合达半导体股份有限公司


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