中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。有机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商在2024年的产能有望同比增加13%，达到每月860万片晶圆。这一波出口增长，是在美国对先进制程技术和设备实施出口管制，使中国大陆转而扩大投入成熟制程（以28nm及更成熟制程为主）的大背景下实现的，其背后是晶圆厂产能和制程规划，半导体设备、材料的进出口，以及芯片和代工生产定价博弈等诸多因素在起作用。

合肥近年来很火！而这主要是因为合肥投资了京东方、长鑫存储、蔚来等等这一系列“神操作”而出圈，短短数年间就建立起了包含面板、芯片、新能源汽车等先进制造产业集群，被网友称为“最牛风投城市”。就在最近，维信诺与合肥市政府签署合作备忘录，双方将合力推动维信诺第8.6代AMOLED生产线项目的投资建设和生产运营。这是国内第二个明确将加入这一战局的面板厂商。这一项目的签约落地，引发了市场关注。

HBM，满足客户对性能和功效的广泛需求。SK海力士和台积电还同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS（基板上晶圆芯片）技术的集成，同时合作响应常见客户与HBM相关的要求。SK

随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。SiC作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮。

无论是油电混合动力车(HEV)，插电混合电动车(PHEV)，还是纯电动车(BEV)，作为电气化传动系统的关键部件，牵引逆变器会影响驾驶体验、电池续航能力以及汽车整体的安全性。牵引逆变器位于高压系统电池和电动机之间。它将高压系统直流电压转换为3个交流输出以驱动电机。牵引逆变器集成了许多技术来处理来自车辆控制单元

随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量。

当下的晶圆代工业，已经不像两年前那么光鲜，即使是看起来很风光的大厂，也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商，家家有本难念的经。据Counterpoint统计，在2024年第一季度，台积电继续保持其在晶圆代工行业的领先地位，一季度份额占比达到62%，三星作为第二大代工厂，占据了13%的市场份额，中芯国际在最新季度中交出了超出市场预期的成绩单，首次占据第三的位置。从上图可以看出，掌控先进制程技术和市场的台积电吃饱喝足，而没有此种实力和地位的厂商则只能在相对有限的市场内激烈竞争。

近期，JEDEC（固态技术协会是微电子产业的领导标准机构）除了筹备制定新一代DDR6高性能内存，还在积极准备新一代低功耗内存LPDDR6，主要用于智能手机、轻薄笔记本等。随着半导体行业逐步走出下行周期，存储作为半导体行业中周期性波动更为明显的细分领域，在今年出现较为明显的复苏迹象。DDR6

PC中的AI助手会采取与WPS类似的商业模式，根据服务的不同等级设置不同的价格。从生态体系发展趋势来看，PC终端厂商将承担起行业生态组织者的使命，以场景需求为基础面向用户整合产业资源，成为

毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。东芝表示，新工厂争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。2023

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。即便在半导体行业面临波动的当下，半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。

距离2nm制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小了，在2nm时代，台积电依然占据优势地位的局面可以预见，但与5nm和3nm时期相比，市场竞争恐怕会激烈得多。

低空经济是以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。低空经济是指依托于低空空域（3000米以内空域），以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。

“玻璃基板何时可以取代PCB板？”这是半导体行业中许多异构集成人士都在问的问题。不幸的是，答案并不简单。当国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板时，不止半导体业内人士，所有人都开始提出了这个问题。一时间玻璃基板，成为聚光灯下的瞩目角色。国内方面，玻璃基板概念突然大涨，玻璃基板的龙头股5天翻倍。在回答这个问题之前，我们先回顾一下基板演变史。换句话说，我们是如何走到玻璃基板成为讨论话题的地步的？

近段时间，汽车圈可谓风波不断，各大车企掀起了一股“裁员”浪潮。事实上，自进入2024年以来，车企的裁员就没有停过。4月15日，美国特斯拉公司首席执行官马斯克在给员工的一封信中表示，将在全球范围内裁员10%，可能影响约1.5万名员工。2023年特斯拉全球员工总数为14.05万人。以10%的比例计算，特斯拉裁员人数将达到1.4万人。特斯拉中国一些部门的裁员比例超过30%。在全公司裁员10%之余，马斯克还做出了“几乎裁掉整个超充团队”的决定，涉及500多人。5月1日，大众集团宣布，计划通过削减德国行政人员规模来改善2024年全年的业绩。为了鼓励员工选择提前离职，大众集团将向提前选择离职的员工提供9亿欧元（约69.95亿元人民币）的巨额离职奖励。大众汽车集团CFO&COO

2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期。不过，自2023年Q4以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机AP与周边PMIC，以及苹果iPhone

EUV系统的主要部件，被运往了英特尔位于俄勒冈州的D1X工厂，该公司在去年的一份声明中表示，D1X是开发和完善其未来芯片制造技术的关键设施。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat

几天前，问界回应了M7高速碰撞事故。从事故中可以看到的一点是，目前影响智能驾驶辅助和AEB主动安全的有多个因素，既包括传感器的性能，也关乎背后触发主动安全机制的硬性条件。智能驾驶一直是车企之间竞争的焦点。从智能驾驶来看，摄像头、毫米波雷达和激光雷达是主流的三大方式。传统毫米波雷达无法感知静止的物体，感知和识别的重任交到了摄像头手中，但摄像头仍有很大的局限性，受到环境影响大，雨雪、黑暗都可能会让摄像头失灵。激光雷达能够对物体的每个像素直接扫描，通过计算激光从物体反射回来的时间估算与物体的距离，更准确地还原场景，黑暗或者过于刺眼的阳光都不会影响它的效率。目前，除了坚持走纯视觉路线的特斯拉和极越外，其他车企的新车如果没有搭载激光雷达，都不好意思多说两句自己的智能驾驶体验。在前两年，国内智能汽车还在堆料时期，长城的沙龙机甲龙负责人曾说过：“4颗（激光雷达）以下，请别说话。”不过，到了2024年，汽车企业不再“热衷”于激光雷达。

随着中国本土汽车制造业的崛起，辅助驾驶（ADAS）的发展正在提速。目前，汽车行业智能化进程正处于由L2级向L3过渡阶段，虽然还没有达到L3，但已经超过L2，处在L2+阶段。4月下旬，Counterpointresearch发布了一份统计和预测数据，该机构认为，2024年全球具备L3级ADAS水平的乘用车销量将超过25,000辆，而中国市场是重要的推动力量，预计到2026年，中国L3级乘用车装机量将超过100万辆，占总出货量的10%。Counterpointresearch认为，在发展ADAS方面，中国市场有几大优势，包括政府的支持，多个L3级测试许可证的颁发，以及多家供应商在L2级测试方面的进步和技术积累。以上的预测比较乐观，特别是2026年100万辆L3级乘用车的水平，令人向往。而在2024年，全球25,000辆L3级的乘用车数量，还是比较客观的，这在全球数以千万辆具有ADAS系统的乘用车当中，是非常小的比例。它更多的是出现在商用车领域，如百度的无人驾驶出租车等，在2024年，L3级乘用车还难以进入寻常百姓家。那么，L3级ADAS实现和推广起来为什么这么难呢？这就要先看一下，从L1到L5，具体都是什么水平。根据美国SAE的定义，L1级车辆在某些情况下可以协助驾驶员完成某些驾驶任务；L2级车辆可以独立完成某些驾驶任务，但驾驶员需要始终观察周围环境，并在必要时接管；L3级车辆可以自动驾驶，几乎不需要驾驶员随时准备接管；L4则意味着在某些特定条件下完全不需要驾驶员控制；L5级车辆可以在任何条件下完成自动驾驶。可见，目前的ADAS系统正处在从L2向L3的过渡阶段，绝大多数情况下，还不能实现自动驾驶，少数情况下可以，但市场规模和占比很小。

5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、集成电路设计业、制造业、封测业、装备业、材料业、零部件全产业链最新数据，谈了中国集成电路产业的发展思路和观点。特别是其中详实的产业数据从更广、更新的视角展示了中国集成电路产业的发展。

不同温度范围的应用场景。5月17日，钰创公司董事长卢超群指出，当前阶段，市场正处于复苏进程之中，尤其在本年度上半年。钰创公司的其DDR3系列产品已经进入Wi-Fi

在当今社会，人工智能的应用场景愈发广泛，如小爱同学、天猫精灵等AI服务已深入人们的生活。随着人工智能时代的来临，AI服务器也开始在社会各行业发挥重要作用。那么，AI服务器与传统服务器相比，究竟有何独特之处？为何AI服务器能在人工智能时代中逐渐取代普通服务器，成为主流呢？

在晶圆代工领域，三星与台积电是纯粹的竞争关系，但在存储芯片市场，作为行业霸主，三星却不得不寻求与台积电深入合作，这都是英伟达惹的祸。据DigiTimes报道，三星HBM3E内存尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证，这是因为卡在了台积电的审批环节。作为英伟达AI

最近英国的AI行业新闻不断，在英国AI产业发展的同时其中一个值得注意的角色是日本软银。首先，英国AI芯片独角兽Graphcore因为面临营收大幅下降和裁员困境的被报道在探索资本收购的可能性。Graphcore专注于设计支持人工智能软件的芯片，致力于寻找替代英伟达产品的创新方案，因此吸引了众多投资者的关注和资金投入。截至2020年，Graphcore的估值已达28亿美元，成功融资2.22亿美元，（曾是英国最有前途的初创公司之一）不过处于困境中的Graphcore的市场估值可能已经从28亿美元高位大幅下降至5亿美元。有报道称，Graphcore正在寻找新的买家，其中就包括日本的软银。另一方面，软银牵头了对英国AI自动驾驶初创企业Wayve的10.5亿美元融资。这是欧洲AI初创企业迄今为止获得的最大一笔融资。本轮融资由软银牵头，老股东微软、新投资者英伟达等跟投，Wayve未披露其最新估值，不过有媒体推测其最新估值应该已经达到数十亿美元。Wayve总部位于英国伦敦成立于2017年，现有员工数量约300名。公司致力于汽车领域的AI探索。2017年开始，Wayve就在汽车上对神经网络强化学习的一些早期成果进行了应用。公司把这套系统在道路上进行了模拟部署，随后逐渐扩大规模，最终实现在伦敦市中心的交通环境下进行真实驾驶。本次融资所筹集的10.5亿美元资金，将专项用于推动Wayve全面开展首款面向量产车辆的具身智能自动驾驶软件的开发与市场推广工作。该软件不仅涵盖基础的L2+高级智能驾驶系统，更致力于构建一套完整的自动驾驶软件系统，以实现全面自动驾驶的目标。Wayve的AV2.0自动驾驶系统，其核心技术理念与特斯拉的FSD（完全自动驾驶）系统相似，该系统也采用了先进的端到端模型设计。通过神经网络取代了传统自动驾驶架构中的感知、规划与控制环节，从而实现了对传统技术路径的创新性突破。Wayve的自动驾驶系统无需依赖高精地图，仅凭传感器原始输入数据，经过端到端模型的精准处理，即可直接输出驾驶。也有媒体报道软银旗下的Arm计划在2025年量产AI芯片，不过Arm针对此事回应：“Arm不对任何谣言和猜测发表评论。”即便Arm没有官方回应，但孙正义对于AI的野心已经摆上台面。

SSD在AI服务器中用量增长有两个原因：一、该产品的读取速度块；二、TCO（总体拥有成本）低。由于AI推理服务器主要以读取为主，资料写入次数不如AI训练型服务器频繁，与HDD相比，QLC

02AI能否拉开差距？从各大厂商的焦点来看，智能手机厂商们仍在继续探索新的AI方面的应用。IDC认为，AI大模型的落地使用依然是安卓手机在高端市场与iOS形成差异化竞争的关键。“AI

近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破产清算，砺算科技也因烧光3亿人民币，去年6月爆发欠薪，加上美元基金撤离，险些在流片前夕破产。砺算科技成立于2021年，实际营运从2022年年初成立砺算上海开始。砺算上海是南京砺算科技的全资子公司，也是公司核心所在。三位创办人分别是宣以方、孔德海及牛一心，都在硅谷GPU公司S3拥有深厚的技术能力及工程经验。官网信息显示，砺算科技坚持自研架构、自主知识产权，正在打造对标国际主流产品的国产GPU芯片，服务国内2000亿渲染GPU全方位市场，实现端、云、边的图形渲染，满足学习工作娱乐、元宇宙、游戏动漫、数字孪生、影视制作、ARVR、智能工厂、专业设计、智能座舱、智慧医疗等的芯片和算力的需要。好在，东芯股份于近日发布公告，宣布拟使用自有资金或超募资金对砺算科技（上海）有限公司进行增资，占股比例不超过40%，金额上限为2亿元。砺算科技破产波澜背后折射的是GPU芯片赛道竞争加剧。

近日，据《共同社》报道，熊本县益城町去年12月举办半导体企业联合招募会，台积电日本熊本厂（JASM）展区座无虚席，一些求职者甚至站着听讲。从薪水方面来看，JASM大学毕业生的起薪为28万日元，比熊本县内的制造业以及熊本县政府的职员高出约7万日元。台积电开的薪水比其他行业都高，带动部分企业调薪，像熊本县最大的地区银行“肥后银行”4月将所有员工薪水调涨逾5%，大学毕业生的起薪也增加2万日元至24万日元。此外，美国AI人才争夺战也在升级。据一组“最热Top

乱世出枭雄，这在2023年的IC设计市场有凸出体现。5月9日，TrendForce发布了一份2023年全球前10大IC设计公司营收榜单，据统计，这10家公司的营收总和约为1677亿美元，同比增长12%。在全球经济和半导体产业都不景气的情况下，能实现两位数百分比的正增长，关键在于英伟达（NVIDIA），因为该公司的营收同比增长幅度高达105%，而其它多数公司的增幅都为负值。

如果说2023年是生成式AI的元年，那么2024年是生成式AI加速普及的一年。ChatGPT发布后，人工智能由此进入大模型时代。生成式AI的出现开始推动人类进入数字文明阶段。AI将企业卷入变革的浪潮，正如神州数码董事长郭为所说：“未来十年所有企业的企业战略将充分利用三个原生（云原生、数字原生、AI原生）来颠覆自己的业务，神州数码也愿意成为企业的数字化转型全生命周期的合作伙伴，让我们一起共同来迎接这样一个伟大的时代。”

环顾当下芯片产业的关键词，RISC-V一定位列其中。自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是x86和ARM，前者基本垄断了PC、笔记本电脑和服务器领域，后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来，随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大，RISC-V在学术界和工业界得到了广泛关注和应用，逐渐成为第三大指令集架构。2023年，RISC-V架构在更多实际应用场景中得以落地生根，从物联网设备、边缘计算逐渐迈向AI计算、高性能计算等领域。在AI时代，RISC-V更是迎来爆发的新机遇。硅谷芯片传奇Jim

随着新能源汽车普及率不断提升，ADAS辅助驾驶系统的市场需求量大增。因此，近几年，激光雷达（LiDAR）的上车数量在高速增长，特别是在中国，电动汽车已经遍布大江南北，越来越多的汽车搭载了激光雷达。2023年，全球乘用车载激光雷达出货量突破50万个，2024年的出货量有望达到100万个。这100万，对应的是1%左右的市场渗透率，增长空间依然很大。自2021年以来，小鹏、蔚来、理想、极狐、智己等车企开始逐步推出搭载激光雷达的车型，单车搭载量在1~4个不等，越来越多的厂商也在计划让激光雷达上车。据Yole统计，截至2023年第三季度，已有36家中国车企宣布使用激光雷达，国内约有106款搭载了激光雷达的车型上市，占全球同期搭载激光雷达新车型总数的90%。

2023年，半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动，市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉，以应对不断涌现的新挑战和机遇。这种背景下，全球半导体巨头的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。它们能否在激烈的市场竞争中保持领先地位？能否抓住市场机遇实现快速增长？又能否应对各种挑战和困境？这些问题都牵动着整个半导体行业的神经。近日，各芯片巨头纷纷公布了2024年Q1的财报数据，那么这些全球顶尖的芯片企业表现究竟如何呢？在此之前，先来回顾一下这些芯片巨头在2023年的概况。

作为仅次于房地产的第二大消费品，汽车行业的产值对于国家GDP以及制造产业的价值举足轻重。近年来，伴随新能源汽车的快速崛起，“电气化、智能化、网联网、共享化”的汽车“新四化”发展愈发成熟，尤其是在迈入智能网联时代后，汽车成为了继手机之后的又一智能移动终端。过去，汽车对于大多数人而言，只是出行的代步工具。如今，注入智能血液的汽车已经成为了人们的“第三生活空间”，当主要职责从“驾驶”转向“生活”，人机交互体验的流畅度、舒适感也得到了更加广泛的关注，而这背后显然离不开连接与计算，也就是通信与AI。无通讯不智能，当汽车行驶在智能化的康庄大道时，车联网不仅持续为其高速引擎提供动力，同时还与车路协同、自动驾驶等应用共同组成了丰富的“路书”，指引其向着更加高效、舒适的方向前行。车联网在智能汽车时代的重要性不言而喻，中商产业研究院发布的《2023-2028年中国车联网专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年中国车联网市场规模达3878亿元，近五年年均复合增长率为33.67%，其预测，2023年中国车联网市场规模将达4383亿元，2024年规模达到5430亿元。纵观这个千亿规模市场的产业链，以高通为代表的芯片厂商纷纷发布了车规级5G芯片平台；同时，无论是造车新势力、还是传统车企、亦或是跨界造车的科技巨头，也都基于车联网开始了应用层的“内卷”。而模组作为重要的中间件，一方面承接芯片商，利用集成性优势将其高性能更好地应用于智能车领域；另一方面赋能整车厂，为其丰富的智能化应用与场景提供落地保障。毫无疑问，模组厂商在发挥承上启下作用的同时，也势必会乘着智能汽车的“东风”迎来新一轮增长。

随着信息时代的飞速发展，我们已经进入到一个数字化、智能化、信息化的时代，当今时代，云计算、人工智能、视频会议、短视频和各种社交媒体等行业蓬勃兴起，而ChatGPT-OpenAI的一次又一次的版本更新和迭代更是将我们带入了AI时代的新纪元。在2023年底的华为全联接大会上，孟晚舟就曾在演讲中表示:“算力是人工智能发展的核心驱动力，算力的稀缺和昂贵，已经成为制约AI发展的核心因素。”正如孟晚舟所言，AI智算时代的确对算力提出了新要求，除此之外，也对传输速率和传输容量提出了更高要求。光通信作为AI运算的基石，重要性不言而喻。这是因为光通信具有速率高、频带宽、保密性好、损耗小等诸多优点，可以有效提升关键路径上信息传输的的传输速率和传输容量。再结合先进的数字信号处理技术，光通信技术可以实现超高速率、超大容量、超长距离、超灵活的维度的高效传输。我们知道，光通信主要是利用光信号承载需要传输的信息，从而实现远距离的数据传输，而调制器则是这个过程中最核心的部分，他就像一个“魔术师”，在需要发送数据时，调制器将电信号加载到光载波上，从而让电信号能以光的形式飞驰前行。而在当今时代下，由于人工智能、云计算、物联网等行业迅猛发展，对数据的传输容量和速度的需求日益迫切，研究和开发性能高效的光调制器已成为光通信领域中的重中之重。

Lite的出货量有望达到30万至50万台，这一数字已相当于一款智能旗舰手机的年度销售量。若这一预测得以实现，无疑标志着AR眼镜在市场上的普及程度迈出了重要一步。相对于Vision

近日，中国迎来了首颗500+比特超导量子计算芯片，这一里程碑式的成果标志着中国在量子计算领域取得了重大突破。这颗名为“骁鸿”的超导量子计算芯片，由中国科学院量子信息与量子科技创新研究院精心研制并成功交付给国盾量子。这款芯片在集成超过500比特的同时，量子比特的寿命、门保真度、门深度、读取保真度等关键指标，有望达到IBM等国际主流量子计算云平台的芯片性能，可以充分满足千比特测控系统验证的需求。“骁鸿”芯片的问世，对于推动大规模量子计算测控系统的发展具有重要意义。它将被用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统，该系统的集成度较上一代产品提升了10倍以上，核心元器件使用国产化设计，既提高了操控精度，又大幅降低了成本。这一系统的成功验证，无疑将为中国在量子计算领域的进一步发展奠定坚实基础。值得注意的是，“骁鸿”芯片的研发并非易事。超导量子计算芯片的研发需要克服诸多技术难题，包括如何让量子比特的质量和数量同步提升，从而真正提升芯片的性能。中国科学技术大学博士、中电信量子集团副总经理王振表示，500+比特量子计算机的云端接入，可以高效承载各领域用户对有实用价值的问题和算法开展研究，加速量子计算在实际场景中的应用，引领量子计算生态的快速发展。那么量子芯片究竟是什么？它又能为我们带来哪些令人瞩目的应用？展望未来，它又将拥有怎样的发展前景？为何国内外众多企业纷纷对其青睐有加？接下来，让我们一同揭开量子芯片的神秘面纱。

人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展。2022年11月30日，OpenAI公司推出一款人工智能对话聊天机器人ChatGPT，其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广泛关注，2个月突破1亿用户，国内外随即掀起了一场大模型浪潮，Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA等各种大模型如雨后春笋般涌现，2022年也被誉为大模型元年。人工智能也因此被视为革命性的技术，对世界各国政府具有重要的战略意义。数据显示，今年，我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。在制造业、零售业、电信行业和医疗健康等四大行业的生成式人工智能技术的采用率均取得较快增长。作为推动人工智能发展的三大要素之一，算力被称为人工智能的“发动机”和核心驱动力。算力是指设备通过处理数据，实现特定结果输出的计算能力。中国电信研究院战略发展研究所高级分析师陈元谋表示，算力指数每提升一个点，对数字经济的拉动大概是在0.36个百分点，对GDP的拉动大概是0.17个百分点算力的紧缺甚至已成为制约人工智能研究和应用的关键因素。对此，美国对华高端算力产品采取了禁售措施，华为、龙芯、寒武纪、曙光、海光等企业都进入实体清单，它们芯片制造的先进工艺受限，国内可满足规模量产的工艺节点落后国际先进水平2-3代，核心算力芯片的性能落后国际先进水平2-3代。

4月28日，马斯克抵达北京。没有任何提前渲染，第一条新闻出现后不久马斯克就被报道接受了国务院总理李强的会见。会见中李强称，特斯拉在中国的发展堪称中美两国经贸合作的成功范例。随后，马斯克在社交媒体发文称，很荣幸与李强总理会面，“我们早期在上海时就认识，到现在已经很多年了”。

有越来越多的互联网和IT设备大厂开始自研AI服务器芯片，最近，这一风潮吹到了苹果公司，据悉，该智能设备龙头正在开发用于AI服务器的定制芯片。与微软和谷歌等竞争对手相比，苹果在推出生成式AI方面进展较慢，不过，苹果公司CEO库克称，AI已经在苹果产品的幕后发挥作用，此前有媒体报道，苹果计划使用AI来提高搜索存储在苹果设备上的数据的能力。今年2月，库克在年度股东大会上表示，使用苹果AI技术的功能包括Vision

1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓。每听到一次类似的语句，支撑汽车成为超级计算机的汽车芯片都会与有荣焉。

自计算机问世以来，一直采用的冯·诺依曼架构，该架构以计算和存储为核心。其中CPU作为处理器单元，负责执行各种算术和逻辑计算。RAM和硬盘则负责存储数据，与CPU进行交互。再后来图形、3D设计等多媒体软件的高速发展，要处理的工作量越来越大，也越来越复杂。为了帮CPU分担压力，专门进行图像和图形处理工作的GPU应运而生。如今，随着数字经济的蓬勃发展，特别是生成式人工智能、大数据分析、自动驾驶、元宇宙等应用的迅速普及与实施，全球各行各业对大规模算力的渴求呈现出急剧增长的态势。这时候，DPU（数据处理单元）凭借其卓越的性能和独特优势，逐步崭露头角，成为推动算力提升的关键技术之一。英伟达首席执行官黄仁勋曾在演讲中表示：“

TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍。训练下一代万亿级参数大模型的高效芯片诞生了。目前，相关研究论文以“Large-scale

02击败欧美企业，日本液晶产业崛起在RCA公司发布会上见到新技术的日本人对液晶产生了浓厚的兴趣。率先出手的，是日本钟表企业－精工。精工手表于1973

众所周知，半导体行业具有明显的周期性，而眼下这一轮的库存调整自2022年第三季度伊始，至今已稳健地走过七个季度。从芯片设计公司的出货、产能规划及市场需求动向来看，清货行动正稳步进行，供应链上的库存压力高峰已过。根据行业统计和市场动态分析，芯片设计领域的库存调整已接近尾声，行业正逐步迈向新的增长周期。在2023年，MCU、模拟芯片等赛道库存积压问题尤为严重，这些领域的库存调整正经历着严峻的挑战。接下来，一起看一看这些厂商的库存去化进度究竟如何，同时密切关注当下的市场态势如何演变。

Flash从技术概念推向了商业市场。之后的10年间，三星推出了数代产品，以维护自己在NAND闪存市场的地位。如2020年推出的176层的第七代“V-NAND”。到目前，三星正在开发的是300

最近，台积电开启大规模人才招聘的消息引起一波关注。据台积电人力资源高级副总裁Laura透露，该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。目前，台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人，按照上述计划，该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人。那么，台积电为何要大规模扩员呢？综合来看，原因主要有两个：一、全球范围内，最先进制程几无对手；二、全球扩建产线，特别是在美国、日本和德国。

2024年4月16日，国家金融监督管理总局官网公布了《关于深化制造业金融服务助力推进新型工业化的通知》。《通知》由国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委于4月3日联合印发，共十七条措施。通知明确提出了制造业金融服务的总体要求，重点强调了金融支持制造强国建设和推进新型工业化这一重要任务。未来将从优化金融供给、完善服务体系、加强风险防控、强化组织保障这四个方面入手，全方位提升制造业金融服务的水平和质量。对于半导体企业来说，从供给端来看。《通知》强调银行保险机构应当全力以赴支持产业链供应链的安全稳定。特别是在基础零部件和工业软件等相对薄弱的领域，需要加大金融支持的力度，并推动供应链金融的规范发展，确保资金链的顺畅和高效。从这一方面来说，半导体零部件企业以及EDA软件公司有望受益。对于产业科技创新发展，《通知》要求要完善风险与收益相匹配的科技投融资体系。这将有助于为科技型企业提供全生命周期的金融服务，确保它们在成长的每一个阶段都能得到必要的资金支持。2024年1月12日，金融监管总局便发布了关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知，实施了一系列差异化的管理要求，如绩效考核、尽职免责、不良容忍等，以更好地满足科技型企业多元化的金融需求。从需求端来说，半导体企业的客户们有望得到带动，进而促进半导体相关产品市场的繁荣。《通知》要求银行保险机构积极支持产业结构的优化升级。这包括优化制造业外贸金融供给，强化出口信用保险保障，特别是支持汽车、家电等企业“走出去”，参与国际竞争。国产汽车家电品牌公司的成长，将有助于各种国产芯片进入他们的产品线。2024年以来，国家释放了多方面政策以激励制造业以及科技创新企业。4月7日人民银行宣布，在整合原有科技创新再贷款和设备更新改造专项再贷款的基础上，设立额度5000亿元的科技创新和技术改造再贷款，旨在激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。 新设立的科技创新和技术改造再贷款发放对象、利率、期限等与原有的两个专项再贷款一致，利率1.75%，期限1年，可展期2次，每次展期期限1年。发放对象包括国家开发银行、政策性银行、国有商业银行、中国邮政储蓄银行、股份制商业银行等21家金融机构。人民银行的这一政策响应了国务院在3月7日发布的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（后简称“《行动方案》”）。《行动方案》表示，到2027年，工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上；重点行业主要用能设备能效基本达到节能水平，环保绩效达到A级水平的产能比例大幅提升，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%；报废汽车回收量较2023年增加约一倍，二手车交易量较2023年增长45%，废旧家电回收量较2023年增长30%，再生材料在资源供给中的占比进一步提升。《行动方案》公布后，引发了社会各界的积极讨论，各方普遍认为，《行动方案》将有利于消费与投资，在增加先进产能的同时促进节能降碳。而本次人民银行的政策就体现了人民银行对《行动方案》的支持。回到政策内容来看，《行动方案》将很大程度地推动汽车、工业、农业、消费品的市场，而半导体行业与这些市场的联系十分紧密。一方面，集成电路相关产品将受需求端更新影响销量增加；另一方面，集成电路企业的相关设备也有望迎来更新。

70系列采用全新的风向标设计，引领美学新风向。光织格纹，灵感来自现代建筑间的光影流转，奏响都市乐章。星芒纹，高定刺绣压纹工艺，彰显品质格调。另外，后置镜头模组变为三角形，预示“锐意向前”。全新配色:

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴式的会议中，“人工智能”的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一个独立的研究领域。但受限于当时的计算机算力的限制，人工智能（Artificial