【广发固收刘郁团队】电子转债大盘点：关注歌尔转2等新券

在本篇报告中，我们将会对电子相关产业的转债标的进行梳理。一方面，在近期的新券发行热潮中，大量电子行业的优质新券集中发行，在当前普遍高价+高溢价的市场环境之下，优质新券在价格上涨空间、后续赎回压力和估值等各方面均具有显著优势，而电子行业的歌尔转2等也是近期市场中最值得关注的个券之一。

而在另一方面，在7月的正股行情中，电子行业中有大量“老券”陆续开始达成后强赎条件，生命周期临近结束，同时也有部分转债在较高的绝对价格和自然转股比例下选择触发后不执行。其中视源转债、深南转债已经达成强赎条件，并公告执行提前赎回；艾华、精测和长信转债达成强赎条件后，选择不执行提前赎回。此外，联得转债和木森转债的强赎条件进度也达成10日以上，有一定可能性在近期达成强赎。对于这些品种，考虑到近期触发强赎后转债价格波动风险较大，本文中将不再作赘述。

从价格结构来看，电子行业转债大多分布在相对较高的价格区间，除联创转债、大族转债和华体转债外，绝对价格均在120元以上，并且部分新券在较高的绝对价格下，仍然有着较为明显的正向估值，指向近期电子行业转债在正股行情的推动下，大量处在较高的价格区间，并且估值反映的行业情绪较为高涨。

总体来看，电子元器件&零件领域的存量转债数目较多，深耕声学零件领域的歌尔转2值得重点关注，火炬转债和欣旺转债同样具有关注价值，建议密切关注欣旺转债后续的上市价格。在显示领域，存量转债主要包括聚飞转债、利德转债、创维转债和淳中转债等，其中聚飞转债虽然绝对价格较高，但考虑到上市时间不长，且估值水平已收敛至较低水平，当前仍值得关注。在制造设备领域，存量转债主要包括大族转债和联得转债，其中大族转债目前绝对价格较低，尽管估值较高，但在绝对价格较低的品种中仍然是少有的正股具有弹性机会的标的。

在电子元器件及零件领域，存量转债数目较多，且大多为发行时间较短的新券，在当前市场的高价环境下，受到绝对价格限制的影响相对较小，值得重点关注，其中的歌尔转2、欣旺转债、火炬转债等标的值得重点关注。

歌尔转2是歌尔股份发布的第二期转债转债，公司的第一期转债于2014年发行，并在2017年成功触发强赎条件转股退出。本期歌尔转2的发行规模达到40亿元，主体信用评级为AA+，是一只典型的大规模&高评级转债。正股歌尔股份是全球范围内的电子零组件龙头，相关业务包括声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。根据广发电子团队的观点，歌尔股份目前“零件+成品”的战略协同效应显著，TWS（True Wireless Stereo，即通常说的真无线蓝牙耳机），VR/AR和可穿戴设备将驱动正股后续成长 。

业绩方面，根据公司2020年6月30日发布的中报业绩预告，歌尔股份预计上半年实现归母净利润7.6~7.86亿元，同比增长45%~50%。在TWS耳机行业的高景气度下，公司2020Q2的TWS耳机出货量快速成长，同时盈利能力同比改善，公司上半年业绩快速增长 。

转债价格方面，虽然歌尔转2价格较高，但在当前的估值水平下，当前价位反而带来了正面作用。目前，歌尔转2的绝对价格处在较高位置，截至2020年8月3日的收盘价达到185元，但作为一只上市时间不长的券，较高的绝对价格暂时不会对歌尔转2形成实质性限制。同时，在前期正股行情的推动下，歌尔转2的估值已经收敛到0%附近，在这样的价位下，当正股价格出现上行时，歌尔转2的价格将趋于与正股保持同步变动；而若正股出现调整，转债价格由于会优先“拉估值”以反映后续反弹预期，从而使得转债体现出防御属性。也就是说，当前歌尔转债正处在优于正股的价格区间，推荐重点关注。

火炬转债的正股火炬电子主要经营电子元器件、新材料和贸易相关业务，其中电子元器件业务主要包括MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors、即片式多层陶瓷电容器）。根据公司2019年年报披露的数据，公司来自单层电容器、陶瓷材料和钽电容器的营收占比尚不算高，但根据前瞻产业研究院发布的《中国电容器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，我国电容器市场增速明显高于全球水平，且公司涉及的MCLL领域规模增速较快，已成为全球用量最大、发展最快的片式元器件之一 ，广泛应用于消费电子、通信和汽车电子等领域，公司的相关业务具有较大空间。

火炬转债于2020年5月27日发行，并将在今年12月2日进入转股期，距离当前尚有较长时间，同样是一只发行时间较短的新券。相较于歌尔转2，火炬转债目前绝对价格相对较低，但仍处在明显高于130元的高位，并且还伴随着近10%的转股溢价率，属于价格和估值的“双高”品种，价位层面暂不具备类似歌尔转2的优势，但考虑到其发行时间较短，结合正股资质来看，火炬转债同样值得关注。

春秋转债正股春秋电子主要从事消费电子相关业务，公司最主要的收入来源为结构件模组，包括主件和配件，主要应用在下游的笔记本电脑等领域。业绩方面，根据公司此前发布的半年度业绩快报，公司2020年H1共实现总营收13.77亿元，同比增长72.7%；实现规模净利润1.37亿元，同比增长426.94%。

转债价位方面，春秋转债绝对价格通常处在150元左右的高位，不过截止2020年8月3日已经出现了约2%负溢价，考虑到春秋转债尚要到2020年10月20日才会进入转股期，当前的价格和估值结构下同样具有一定关注价值。但需要注意的是其发行规模相对较小，仅为2.4亿元。

除上述4只绝对价格较高的转债之外，电子元器件领域还包含了绝对价格相对较低的联创转债。截至2020年8月4日，联创转债收盘价为119.54元，但平价相对较低，仅为84.32元，对应转股溢价率为41.76%，且纯债价值也不足90元，当前的价位结构下缺乏保护，后续行情对正股弹性的依赖度较高。

在发行待上市的标的中，电子元器件和零件领域还有欣旺转债、兴森转债和瀛通转债。

欣旺转债正股欣旺达是国内领先的锂电池模组制造商，业务主要涉及消费类电池和动力类电池，其中消费类电池模组在其营收中的占比明显高于动力类（截止2019年年报数据），相应产品主要应用于下游的消费电子和新能源汽车等领域。根据欣旺转债募集说明书披露的信息，目前公司的下游客户多为著名的终端企业，因此目前公司来自前五大客户的销售占比较高（2019年为67.38%）。其中手机数码类客户主要包括小米、Vivo、华为、传音等，笔记本电脑类的客户主要包括联想、小米、华为等。欣旺转债规模（11.20亿元）和等级（主体信用评级AA）尚可，截止2020年8月3日尚未披露上市日期，建议结合后续上市价格综合考虑，若未出现明显的“双高”，则具有较高的关注价值。

兴森转债正股兴森科技是国内PCB样板、小批量板龙头，主营业务涵盖PCB业务和半导体业务两大板块，其中PCB业务主要产品包括样板快件及小批量板，半导体业务主要产品包括IC封装基板和半导体测试板。目前兴森科技已实现5G天线印制线路板量产，且公司IC封装基板业务已进入三星产业链。根据公司2019年年报披露的信息，公司2019年共实现总营收38.03亿元，其中PCB业务占29.27亿元，半导体业务占8.02亿元。

瀛通转债发行人瀛通通讯声学零件产品主要包括微细通讯线材及耳机半成品，并在声学零件业务基础上深耕线材产业链上下游，布局上游漆包线、中游无线充电线圈和下游的耳机线材等领域，并成功与苹果、小米、索尼和歌尔股份等客户建立长期稳定的合作关系。

不过需要注意的是，兴森转债和瀛通转债的发行规模均未超过3亿元，是典型的小盘品种。除此之外，这两只标的仍然建议结合上市价格综合考虑。

在制造设备领域，目前，制造设备领域存量标的主要包括大族转债和联得转债等。

大族转债发行人大族激光是国内激光器龙头，主要产品包括激光及自动化配套设备、PCB行业专用设备和锂电池电芯和模组整线设备等。根据公司2019年年报披露的信息，在大族激光2019年95.63亿元的总营收中，来自小功率激光业务的收入占35.13亿元，来自大功率激光及自动化配套设备的收入占20.38亿元，来自显视面板及半导体行业的收入占9.63亿元，来自PCB行业专用设备的收入占12.78亿元。根据广发电子团队观点，2020年下半年消费电子大客户迎来重要改款年份，大族激光有望迎来行业拐点，PCB行业整体有望迎来复苏，工业激光设备净利率有望得到一定程度修复，推动业绩快速增长。 

转债价位方面，截至2020年8月3日大族转债的收盘价为114.50元，对应转股溢价率为44.83%。转债绝对价格处在较低位置，尽管估值较高，但在绝对价格较低的品种中，仍然是少有的正股具有弹性机会的标的。

联得转债正股联得装备是国内领先的平板显示专用设备企业，主要产品包括绑定设备、贴合设备、检测设备、半导体倒装设备和移动终端自动化设备等，广泛用于平板显示器件中显示模组组装工序，即TFT-LCD、OLED显示模组以及触摸屏等组装生产过程。公司主要客户包括富士康、京东方、华为、苹果等知名平板显示领域制造商。业绩方面，根据公司2020年半年度业绩预告披露的数据，联得装备2020H1共实现归母净利润0.38亿元-0.41亿元，同比下滑4.58%-12.72%。

转债价位方面，联得转债于2020年7月1日进入转股期，目前绝对价格已超过理论价格上限，且正在累积赎回进度，对应估值也基本反应未来触发强赎的预期。